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卓越的ECSpressCON产品面世之后，ECS公司在亚太地区进一步扩展，建立历史里程碑设计和制造硅基定时器件和频率控制产品的全球创新领导厂商ECSInc.International欣然宣布2015年庆祝企业运营35周年。ECSInc.主席兼首席执行官BradSlatten表示：回顾以往成就，我们感到十分自豪。ECS公司拥有朝气蓬勃的团队合作、持续不断的产品开...[详细]

郫都区委书记杨东升表示，将认真落实大会精神，准确把握“中优”“西控”战略部署，大力发展绿色高端科技产业，为构建具有国际竞争力和区域带动力的现代产业体系贡献郫都力量。“成都国家中心城市产业发展大会吹响了全市产业重构、产业升级的集结号。”郫都区委书记杨东升表示，将认真落实大会精神，准确把握“中优”“西控”战略部署，大力发展绿色高端科技产业，为构建具有国际竞争力和区域带动力的现代产业体系贡献郫都...[详细]

台积电供应链透露，二大强敌英特尔与三星动作频频，让台积电备感压力，甚至原订密集装设16奈米制程生产线的时程，由今年上半年延至下半年。此举隐约透露台积电以16奈米制程与三星的14奈米争取苹果A9订单的竞争，可能出现了新的变化。图／经济日报提供台积电于上月初的供应链管理论坛中，宣示二年在10奈米制程超越半导体霸主英特尔，但在同月底的国际电子元件技术研讨会（IEDM）即遭英特...[详细]

当美国总统拜登（JoeBiden）周三在讲台上举行微芯片会谈并承诺支持370亿美元的美国半导体制造联邦补贴时，这标志着这个领域的突破发生比行业内部人士的预期要快得多。多年来，芯片行业高管和美国政府官员一直担心昂贵的芯片工厂向中国台湾和韩国的缓慢转移。虽然高通公司（QualcommInc）和英伟达（NvidiaCorp）等大型美国公司在其各自领域占据主导地位，但它们都不约而同地依靠国外...[详细]

“芯动北京”再次来袭，这一次，你心动了吗？由中国半导体行业协会、北京市经济和信息化局、北京市国资委、北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会、北京市海淀区人民政府、中关村发展集团以及首创集团联合指导的“芯动北京”第二届中关村IC产业发展论坛即将召开，论坛发挥集成电路行业创新引领示范作用，展现中关村在人才、创新、产业投资方面的特色优势，为业内人士打造最佳交流平台。击鼓接力，再次“芯动北...[详细]

荷兰埃因霍温时间2020年4月15日，ASML发布2020年第一季度财报。第一季度净销售额(netsales)为24亿欧元，净收入(netincome)为4亿欧元，毛利率(grossmargin)为45.1％第一季度净订单额(netbookings)为31亿欧元ASML总裁兼首席执行官PeterWennink表示：基于COVID-19疫情，3月...[详细]

在以大数据为基础的现代信息社会，硅基光电子已经成为最具潜力的高效率、低成本片上解决方案。它的优势来源于成熟微电子技术和宽带光电子技术在微纳范畴内的有机结合。近年来，社会各界对这门学科的兴趣呈指数性增长。其应用也从最初的微电子扩展到通信、计算、传感、人工智能，乃至消费领域。揭示了硅基光电子发展的最初动机和挑战，评述当前的研发进展，并讨论其巨大的应用价值。希望以此推动微电子与光电子业界的进一步深度合...[详细]

异构集成推动面板制程设备（驱动器）的改变异构集成(HI)已成为封装技术最新的转折点 对系统级封装(SiP)的需求将基板设计推向更小的特征（类似于扇出型面板级封装FO-PLP） 需求趋同使得面板级制程系统的研发成本得以共享晶体管微缩成本的不断提升，促使行业寻找创新方法，更新迭代提升芯片和系统的性能。正因此，异构集成已成为封装技术最新的转折点。异构集成将单独制...[详细]

   半导体业已经迈入14nm制程，2014年开始量产。如果从工艺制程节点来说，传统的光学光刻193nm浸液式采用两次或者四次图形曝光(DP)技术可能达到10nm，这意味着如果EUV技术再次推迟应用，到2015年制程将暂时在10nm徘徊。除非等到EUV技术成熟，制程才能再继续缩小下去。依目前的态势，即便EUV成功也顶多还有两个台阶可上，即7nm或者5nm。因为按理论测算，在5nm时可能器件已达到...[详细]

    东风起处涌春潮，秀水之滨桃李艳，位于南艳湖畔的合肥启迪科技城，在发展过程中把清华产业与区域经济深度融合，在智能制造、新能源、数字经济等领域积极布局，通过引进清华优势资源，吸引上下游产业汇聚，产业集群效应日渐凸显，人才集聚效应日益增强，正成为经开区创新创业的热土和转型发展的“新名片”。   近年来，全球新一轮科技革命和产业革命加速演进，颠覆性技术不断涌现，创新越来越成为引领发展的第一源...[详细]

由于担心修复芯片安全漏洞可能拖慢电脑运行速度、甚至导致电脑系统崩溃，一些公司暂缓安装软件补丁，唯恐适得其反。2018年1月5日，图为LED灯光背后的英特尔企业标识。研究人员本周披露英特尔(Intel)(INTC.O)以及另外多家厂商的芯片中存在安全缺陷，此后企业、政府与消费者急于了解问题的严重程度以及补救的成本。不过一些公司并没有匆忙采取补丁程序安装这个成本较高且十分耗时的补救...[详细]

   由于台湾半导体产业在晶圆制造方面具有领先优势，可与欧洲业者擅长的设备及材料研发能力互补，因此两地业者已展开策略联盟，并着手开发18寸晶圆制程及生产设备，期藉由共同分担研发、建厂费用与风险，加速推进下一个半导体世代。目前业界预估建造一座18寸晶圆厂所需经费约110亿美元，将近12寸晶圆厂(约30亿美元)建置成本的三到四倍，再加上背后制程、材料与设备等研发资源的投入，将是非常庞大的金额，单一...[详细]

台积电冲刺3nm建设之际，传出苹果抢先包下3nm初期产能，主要生产自家M系列处理器，用于新一代Mac笔电与iPad产品。台积电规划，3nm明年完成认证与试产，2022年量产，如今「未演先轰动」，苹果抢先卡位产能，让台积电先进制程再度完胜三星。台积电向来不评论单一客户讯息。供应链透露，台积电3nm与4nm试产准备进度同步顺畅，其中，3n...[详细]

6月28日消息，继今年3月宣布在意大利建造一座12吋半导体硅片厂之后，环球晶圆昨日宣布，将在美国德克萨斯州谢尔曼市（Sherman）新建一座12吋半导体硅片厂，预计投资50亿美元，将创造1000个工作机会，产能将于2025年开出。　　环球晶圆指出，由于先进的12吋半导体硅片生产基地目前几乎全部位于亚洲，使得美国半导体产业高度仰赖进口的半导体硅片。随着台积电、格芯（GlobalFoundrie...[详细]

首尔，韩国-2013年4月23日-Chips&Media公司，一家领先的视频IP核供应商，今天宣布推出业界首款支持超高清分辨率硬件HEVC解码器IP核.HEVC(高效的视频编码)是最近正式批准的视频标准，据称是有史以来最成功的视频标准。与现有的H.264/AVC标准相比，保持视频质量的同时能节省多达50％的码率。HEVC标准为即使在带宽受限的移动网络中也能提供高品质的视频流而设计的...[详细]