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电子网消息，据市调机构Gartner最新报告指出，随着半导体芯片制造厂商大力投资生产设备的需求，今年全球半导体资本支出预计将达到777.9亿美元，较2016年增长10.2%。然而，明年开始半导体设备投资将从盛转衰，预估2018年将萎缩0.5%至774.4亿美元，2018年再衰退7.3%至718.1亿美元，一直要到2020年才会再次出现成长。据悉，2017年晶圆制造设备(含晶圆级封装)的...[详细]

“激发智能持续创新”：第四届意法半导体工业峰会在深圳举行•意法半导体及其客户和合作伙伴带来150多件创新展品，同时围绕自动化、电机控制以及电源与能源应用举办35个技术分论坛•本次峰会将重点关注绿色能源生产&存储、智慧教室、智能保健和智慧农业，并展示与众不同的可持续技术2022年11月2日，中国——服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMi...[详细]

没有支撑产业的发展就不可能建立我国自主的半导体产业，只有半导体支撑产业形成完善的配套体系，才能推动半导体行业高速发展。我国在“十一五”规划中特别提到，要发展我国自己的半导体产业。我国半导体行业国家“十一五”发展目标包括：集成电路产业年均增长率在30%以上，到2010年将实现3000亿元的销售额，约占当时世界集成电路市场份额的8%。制造业的生产技术达到12英寸、90纳米-65纳米水平。...[详细]

    新浪科技讯北京时间6月26日晚间消息，欧盟中级法院“综合法院”(GeneralCourt)副院长马克·伍德(MarcvanderWoude)周一称，欧盟最高法院“欧洲法院”(ECJ)欧洲法院可能于明年审理英特尔反垄断上诉案。　　2009年5月，欧盟认定英特尔反垄断罪名成立，对其处以10.6亿欧元(约合14.4亿美元)的罚款。欧盟当时称，英特尔给予戴尔、惠普、NEC和联想等PC...[详细]

此外，MarkBohr还是电气与电子工程师协会（IEEE）的院士，并荣获2012年IEEE的西泽润一奖和2003年IEEE的安迪·格鲁夫奖。2005年，他被选入美国国家工程学院。他拥有集成电路制程领域的73项专利，并曾撰写或合著49篇公开发表的论文。英特尔高级院士MarkBohr英特尔联合创始人戈登·摩尔在半世纪前提出的摩尔定律，是指每代制程工艺都要让芯片上的晶体管数量翻一番...[详细]

小米近日正式发布「快如闪电」的全新系统MIUI9，以及由吴亦凡代言的新零售战略级新机小米5X，此款小米5X采用5.5英寸1080P高清大屏，其触控及显示方案就是来自敦泰(3545)。小米5X屏幕不仅具备护眼模式，还支持阳光屏、夜光屏。小米5X搭载最新的MIUI9系统，主打变焦双摄，采用和小米6类似双摄方案，搭载1200W双摄像头，一体式全金属机身设计，三色可选，在发布会上，董座雷军公布小...[详细]

10月22日消息，韩媒MaeilBusinessNewspaper昨日（10月21日）发布博文，报道称英特尔已寻求三星电子建立“代工联盟”，共同制衡台积电。IT之家援引该媒体报道，一位英特尔高层最近联系三星电子，希望两家公司的高层能展开会面，英特尔首席执行官帕特・基辛格希望与三星电子董事长李在镕亲自会面，讨论“在代工领域的全面合作措施”。英特尔自2021年成立英特尔铸...[详细]

    据电子报道，西湖区举行2017年第二批重点招商项目集中签约暨重大项目集中开工仪式。集中签约的21个项目总投资达254.6亿元，集中开工的21个项目总投资达203.9亿元。　　签约项目之一的北京大学视觉智能芯片产业化项目是由中国工程院院士、北京大学教授、博士生导师高文领衔，主要从事视频解码芯片的研发及产业化。项目拟结合杭州视频大数据产业资源和北大工程实验室视频处理技术，利用杭州互联网云平...[详细]

格芯(GLOBALFOUNDRIES，原名格罗方德)与芯原微电子(VeriSilicon)共同宣布，将携手为下一代低功耗广域网(LPWA)推出业界首款单芯片物联网解决方案。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。双方计划采用格芯的22FDX®FD-SOI技术开发可支持完整蜂巢式调制解调器模块的单芯片专利，包括集成基带、电源管理、射频以及结合窄带物联网(NB-IoT)与LTE-M功能的...[详细]

三星电子设备解决方案(DS)部门新任负责人全永铉(JunYoung-hyun)负责三星的芯片业务，他承认公司面临的挑战，并誓言要将其转化为机遇。全永铉周四在公司内部主页上发布的一条消息中表示：“对于公司面临的危机，我深感责任重大。内存芯片业务曾经是无可匹敌的第一大业务，但现在正面临严峻挑战，我们的合同制造业务正努力跟上行业领先者的步伐。此外，我们的系统LSI（芯片设计）部门也遇到了...[详细]

    eeworld网北京时间4月11日上午消息，AMD收购虚拟现实无线芯片开发商Nitero，后者的产品可以通过流媒体将桌面电脑的内容传输到头戴设备。该交易的条款尚未披露。　　2016年有很多因素制约了虚拟现实眼罩的普及，但除了价格之外，最显而易见的问题在于高端设备笨重的线缆。HTCVive、OculusRift和索尼PlayStationVR都需要借助线缆传输数据和电流。　　“笨...[详细]

美国纳斯达克上市公司LiquidityServices受全球半导体设计与制造企业TexasInstruments(德州仪器，简称TI)委托，独家出售TI位于其在中国、日本、美国等各地工厂的二手半导体晶圆制造和部分测试设备。该批设备由LiquidityServices旗下工业设备交易平台GoIndustryDoveBid(简称高富公司)负责出售，涵盖150mm&200mm&3...[详细]

瓴盛科技再迎两大新战略投资者，携手格科微、电连技术共建产业生态圈！近日，瓴盛科技再获两大行业头部企业的投资青睐。格科微电子(上海)有限公司（以下简称“格科微”）、电连技术股份有限公司（以下简称“电连技术”）与北京建广资产管理有限公司、上海瓴煦企业管理中心（有限合伙）共同合作，投资设立建广广辉（成都）股权投资管理中心（有限合伙），联合对瓴盛科技进行股权投资，获得7.042%股权。瓴盛科技...[详细]

4月10日消息，联发科技今日推出业界第一个通过7nmFinFET硅验证（Silicon-Proven）的56GPAM4SerDesIP，进一步扩充其ASIC产品阵线。该56GSerDes解决方案基于数字信号处理（DSP）技术，采用高速传输信号PAM4，具有一流的性能、功耗及晶粒尺寸（Die-area）。联发科技56GSerDesIP已通过7nm和16nm原型芯片实体验证，确保该IP...[详细]

华声在线9月4日讯(通讯员黄萍记者周月桂)据海关统计，今年1至7月，湖南省共进口集成电路(即芯片)29038万个，较去年同期增长2倍;进口额20.7亿元，增长3倍;进口平均价格为7.1元/个，上涨31.7%。海关分析，目前本土集成电路产业自给率不足，产业整体实力偏弱，高度依赖进口。今年1至7月，衡阳富泰宏精密工业有限公司进口集成电路7761.8万个，用于生产电子书、数码相框、平板电脑...[详细]