SK54

国家对半导体和集成电路产业的高度重视引发了业界的关注。昨日，由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院等共同主办的“2014中国半导体市场年会暨第三届中国集成电路产业创新大会（ICMarketChina2014）”在无锡召开。会上，工信部高层首度透露了政策扶持的四大方向，正如上证报之前所报道，促进投融资以及强强联合发展将成为政策的重要导向。工信部透露四大方向扶持集成电路　...[详细]

高效能运算(HPC)市场在2017年发生了那些重大事件？是蓝色巨人IBM终于推出期待已久的Power9系统，还是美国能源部的百万兆级运算计划(ExascaleComputingProject)领导层变动？又或者是AMD(AMD)重返数据中心市场、日本超级电脑公司PEZY爆发的丑闻让你印象深刻呢？不管怎样，HPCWire对即将来临的2018年做出了几点预测。IBM重振往日雄风...[详细]

    中新社上海5月23日电中国卫星导航系统管理办公室主任冉承其23日在上海举行的第八届中国卫星导航学术年会上说，中国已全面启动北斗三号系统建设。　　根据北斗系统“三步走”发展战略，中国首先在2000年建成北斗卫星导航试验系统。“第二步”建成了由14颗组网卫星和32个地面站天地协同组网运行的“北斗二号”卫星导航系统。“第三步”是到2020年前后将建成由5颗地球静止轨道卫星和30颗非地球...[详细]

5月18日上午，日本首相岸田文雄会见了台积电董事长刘德音、三星电子（SamsungElectronics）CEO庆桂显、英特尔（Intel）CEOPatGelsinger、美光CEOSanjayMehrotra、IBM资深副总裁DarioGil、应用材料半导体产品事业群总裁PrabuRaja、Imec执行副总裁MaxMirgoli等7名半导体相关企业的高管。会面时岸田文雄指...[详细]

近日有消息称，英伟达下一代安培架构GPU及高通下一代处理器将采用三星7nmEUV工艺，三星或将打破台积电在7nm节点一家独大的局面。在更高端制程节点上，三星在2019三星代工论坛发布了新一代3nmGAA（闸极全环），台积电则宣布正式启动2nm工艺的研发，预计2024年投入生产。英伟达、高通为何考虑转向三星？除了制程数字，还有哪些要素将影响芯片巨头对代工厂商的抉择？不把鸡蛋放在一个篮子里...[详细]

8月23日，由中国电子信息产业集团有限公司和海宁市政府主办，海宁市经济和信息化局、海宁市科学技术局、杭州湾生态智造新城、中电港承办的“IAIC信息安全高峰论坛暨中国芯应用创新设计大赛信息安全专项赛”于浙江海宁成功举办。来自信息安全和集成电路产业的两百余名专业人士汇聚一堂，共同交流分享了信息安全产业前沿技术和市场趋势，以及华大电子、天津飞腾、国科微等中国芯在信息安全领域的应用创新。十二支精选参赛项...[详细]

电子网消息，11月24日，2017中国创新设计大会暨中国好设计颁奖仪式在深圳举行，麒麟970作为端侧人工智能领域的创新性产品，荣获2017“中国好设计金奖”，奖项由中国科学院院士、中国工程院院士路甬祥和中国工程院院士潘云鹤亲自颁发。这是中国创新设计产业战略联盟、中国工程院中国工程科技知识中心等行业机构，以及产业界和广大消费者对麒麟970领先创新能力的高度认可与表彰。中国科学院院士、中国工程...[详细]

聚力创新江北新区新实践6月21日，南京浦口经济开发区台积电项目施工现场，5000多名工人同时忙碌。明年5月，世界大批知名品牌的电子产品将装上这里出产的“芯”。背靠长三角特大城市南京的区位优势、人才优势，去年以来，南京江北新区快速集聚上百家集成电路设计企业。曾是集成电路产业荒漠的南京，正在国内城市激烈竞争中脱颖而出。“芯”老大聚拢“朋友圈”作为全球芯片制造业“带头大哥”，台积电落子南京，...[详细]

电子网消息，据台湾中央社报道，半导体硅晶圆严重缺货，台湾科学工业园区科学工业同业公会建议开放大陆制造的12寸硅晶圆进口，增加料源。半导体硅晶圆市场需求急遽成长，供货商在经历多年不景气后，审慎扩产，促使硅晶圆市场严重供不应求，去年产品价格高涨，各界普遍预期，今年硅晶圆市场仍将持续缺货，产品价格依然看涨。晶圆代工厂台积电首席财务官何丽梅在1月说明会时即表示，今年硅晶圆将持续缺货，涨价是必然，重要...[详细]

电子网消息，全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社子公司Intersil今天宣布，推出业内首款针对使用可反转USBType-C™连接器的平板电脑、超极本、移动电源和其他移动设备的降压-升压稳压器---ISL95338。这款新的双向稳压器可接受宽范围的DC电源输入，包括AC/DC电源适配器、USBPD3.0端口、旅行电源适配器、移动电源等，并将电源转换成最高可达24V的稳定电压。ISL...[详细]

日前传出英特尔准备在博通并购完成高通之后，再出手并购博通，16日英特尔首席执行官布萊恩‧科再奇面对美国财经媒体CNBC的采访时表示，收购博通并不符合英特尔的利益。科再奇表示，我不能谈论谣言，但我可以告诉你，我们已经进行了两次大型收购。包括收购芯片公司Altera和辅助驾驶技术公司Mobileye等。因此，我们当前正在努力达成整合这些成功和正确的目标，因为他们是我们未来的发展引...[详细]

电子网消息，矽品16日董事会通过斥资近4.7亿元新台币，买下福建省晋江市集成电路产业园区土地，代表矽品晋江厂建厂计划正式启动。启动今年上半年便决定设立晋江新厂，新厂地点在福建省集成电路产业园区，位于联电集团旗下的晋华附近，投资金额预定为4,500万美元。矽品昨日公告，已自中国福建省晋江市国土资源局取得相关产业用地，交易金额近4.7亿元新台币。矽品先前规划，晋江厂未来将以内存与逻辑芯片封测业...[详细]

德国纽伦堡，2018年2月27日–作为全球领先的高级连接解决方案提供商，恩智浦半导体（NXPSemiconductors™N.V.）（纳斯达克代码：NXPI），今日宣布其Layerscape片上系统(SoC)平台与微软AzureIoTEdge集成。如此一来，开发人员便能够借助可信计算平台，在AzureIoTEdge所提供的丰富框架内轻松创建各种即时可用的应用。若要在边缘设...[详细]

AMD新推出的CPU凭借小芯片的设计以及先进的制程获得了巨大成功，Intel也发布了采用3D封装的CPU。不过，目前小芯片只为少数公司提供了竞争优势，这一为摩尔定律“续命”的技术想要普及，面临技术方面的挑战，包括标准、良率、功耗、散热、工具、测试等挑战，同时还面临着生态和制造的挑战。没有人能准确判断小芯片普及的时间，但可以肯定的是这将是一个缓慢的过程。...[详细]

   尽管三月份全球半导体销售连续两个月按年成长1%，且半导体设备订单出货（Book-to-Bill）比率保持良好水平；但是，基于全球晶片销售持续疲弱，促使市场人士重申半导体领域「中和」评级。半导体工业协会（SIA）公布三月份全球晶片销售按年上升1%，至235亿美元，连续第二个月温和成长。区域方面，源自亚洲的销售持续改善，按年成长7%，至于欧洲方面则持平。然而，美国和日本的销售却分别按年下跌2...[详细]