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　　根据市场研究机构ICInsights公佈的最新数据，部分拜记忆体市场强劲成长之赐，全球前二十大半导体厂商营收在第三季较前一季成长了19%；该成长幅度与第二季的表现相当。　　在最新的全球前二十大半导体厂排行榜上，记忆体供应商东芝(Toshiba)与海力士(Hynix)在DRAM与NAND快闪记忆体市场的强劲成长带动下，第三季营收分别较上一季成长了30%与31%。　　而儘管整体半导体市场...[详细]

晶圆双雄台积电与联电分别在8日开完一年一度的股东会之后，9日先后公布5月营收成绩。受惠于半导体市场热度持续增温的影响，台积电与联电也在5月缴出不错的成绩单，台积电5月营收月增28%，联电也有4.9%的月增率。台积电在8日股东会中通过2017年分配每股7元现金股利后，9日随之公布2017年5月的营收状况。根据财报显示，台积电5月合并营收约新台...[详细]

8月3日，湖南省长沙市，国科微电子设计的芯片。中国青年报·中青在线记者赵迪/摄在国科微电子上市，并实现广播电视等垂直领域的芯片国产化之后，周士兵并没有显露多少欣喜的表情，相反，严肃、紧张的表情一直挂在他的脸上。眼前这位头发已显花白的半导体行业“老兵”，是湖南国科微电子股份有限公司CTO（首席技术官），负责该公司芯片产品的研发、定义和发展路径。这家总部位于长沙的芯片企业，是长...[详细]

紫光国芯周五在全景网投资者互动平台上回答投资者提问时介绍，公司除石英晶体产品有小部分出口美国外，其他业务与美国没有业务往来。出口美国的产品的销售收入和利润占比都非常小，本次贸易战目前看对公司没有直接影响。从另一角度看，公司称，反而有助于促进产品国产化进程，为公司发展带来更多机会。针对投资者关于中美贸易战对公司影响的询问，公司作出上述回应。紫光国芯主营集成电路芯片设计与销售。...[详细]

Bourns近日宣布其屡获嘉评的Multifuse产品新增一名生力军，通过AEC-Q200认证的高温高分子聚合物正温度系数(简称PPTC)自恢复保险丝。 采用1206和1210(3014和3024公制)表面贴片封装，工作温度高达125℃，Bourns所设计的微型化MF-NSHT与MF-USHT系列是汽车系统的电路保护首选；优异的自恢复过电流防护特性，也适用于高温作业环境的新一代高密...[详细]

彭博商业周刊近日评论称，英特尔X86架构以超强的运算能力在计算领域占据统治地位，ARM架构计算能力稍弱但解决了功耗问题，成为通信领域主流架构，几年内英特尔与ARM在计算与通信领域分河而治。　　但随着智能手机和平板电脑市场越来越壮大，双方都不甘心固守边界。今年英特尔携雷霆之势大举进军移动市场，意图挑战ARM的统治地位。而ARM也一改PC领域“悄悄打枪”的作风，在今年10月推出了两款64位处理器...[详细]

随着AI技术的进步，作为消费电子领域粘性最高、用户最广的品类——智能手机将具备真正意义上的“智慧”，从而开启一个新纪元。在这个纪元里，手机厂商将迎来洗牌机会，手机AI芯片则是参与这场洗牌的入场券。为何手机AI芯片会有如此重要的战略意义？从手机功能本身看，只能执行人类编译指令的传统芯片CPU无法承载“智慧认知”所需的大量数据训练与运算，而具备低延时、低功耗、高算力等特性的AI芯片则可。...[详细]

北京时间12月10日消息，英飞凌CEO彼得·鲍尔(PeterBauer)表示，本财年的销售目标可能会“偏保守”，因为公司的订单十分充足。彼得·鲍尔说：“如果整个经济保持强劲，那我们原来设定的目标可能会有些保守。”他还说：“但就这个时间点来说保持谨慎不是坏事，因为没有人知道下半年世界经济会怎么发展。”今天，彼得·鲍尔在德国慕尼黑向媒体表达了上述看法。英飞凌的芯片广泛用...[详细]

eeworld网晚间报道：敦泰（3545）今年将搭上智能手机大量导入TDDI芯片热潮，营运将逐步看增。敦泰今年2月合并营收达6.47亿元，相较去年同期大幅成长超过3成，且2月起应客户拉货需求，投片量逐步扩大，第二季营收将可望出现明显季增幅度。目前敦泰的TDDI芯片名列全球握有大量客户的厂商之一，在中日韩三方数家客户旗舰机相继导入TDDI带动下，法人看好敦泰在第一季淡季效应下，能够缴出季减1成...[详细]

　　联网设备和大数据的不断普及，让芯片厂商大受其益。作为科技界默默无闻的存在，芯片行业年规模增长到了3520亿美元。半导体给无人驾驶汽车带来大脑，帮助服务器处理数据，还决定智能手机处理文本信息和流媒体播放的速度，这让以往默默无闻的芯片行业处在当前硅谷最热门的前线。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　价格上涨　　联网设备和大数据的广泛普及，给三星电子、英特尔、高通...[详细]

日本研究人员开发出一种纳米纤维素纸半导体，其展现了3D结构的纳米—微米—宏观跨尺度可设计性以及电性能的广泛可调性。研究结果日前发表在美国化学学会核心期刊《ACS纳米》上。具有3D网络结构的半导体纳米材料拥有高表面积和大量孔隙，使其非常适合涉及吸附、分离和传感的应用。然而，同时控制电气特性、创建有用的微观和宏观结构并实现出色的功能和最终用途的多功能性，仍然具有挑战性。纤维素是一种源自...[详细]

日前，在第二届IC全球企业家峰会氮化镓产业论坛上，Qorvo应用市场总监黄靖作了题为《5G关键技术-氮化镓》的演讲。Qorvo应用市场总监黄靖黄靖表示，复合化合物半导体在在未来几年5G的快速爬坡中将出现爆发性增长，尤其是在基站PA应用中，氮化镓将取代传统的LDMOS。就国内基站市场而言，Qorvo预估明年将有60万个宏基站部署。谈到基站与组网，黄靖说道毫米波频段不会像Sub-...[详细]

中微半导体设备有限公司（AMEC，以下简称中微）、国家集成电路产业投资基金股份有限公司和苏州聚源东方投资基金中心宣布已完成对沈阳拓荆科技有限公司（以下简称拓荆）的投资，投资总额为2.7亿元人民币。本轮投资之后，三方将成为拓荆的重要股东。作为国内领先的CVD设备供应商，拓荆由中国科学院所属公司和一批海外归国的技术专家于2010年共同创立。公司主要致力于研发生产创新、先进的...[详细]

自从苹果放弃使用英特尔芯片制造Mac，转为M系自研芯片，苹果便开启“一年一芯片”的节奏。全世界都关注苹果在芯片上的动态，10月31日早8点，苹果开了一场“史上最短的发布会”，此次发布会的重点就是3nm的M3、M3Pro和M3Max，而新款14英寸、16英寸MacBookPro以及24英寸iMac成了“陪衬”。虽然制程上，M3系列非常先进，但性能上，依然有“挤牙膏”之嫌，市场充斥大量批...[详细]

据路透社报道，阿布扎比ATIC公司近日向德国企业联合办公室(Germany'scarteloffice)提交了有关全权接管Globalfoudries公司的申请文件，后者是AMD与ATIC公司与去年合资成立的一家芯片制造公司。根据企业联合办公室官方网站上的记录显示，这份文件是本月12日提交的。　　ATIC的发言人表示：“AMD此前便曾表示过会逐步脱离芯片制造业，成为一家纯粹的F...[详细]