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翻译自——Semiwiki在最近于圣克拉拉举行的DesignCon2020大会上，Cadence推出了一款新产品——SigrityAurora。但是你找不到关于这个公告的新闻稿。相反，Cadence公司的产品管理部门主管BradGriffin在Cadence展台向观众介绍了SigrityAurora。DesignCon已经成为一个面向系统的大会。想想芯片、封装、PC板和机箱。这种解...[详细]

可用于芯片、终端和基站等设备的性能测试与验证全面支持所有5GNR带宽和载波聚合方案2018年5月18日，北京——是德科技公司（NYSE：KEYS）今日宣布推出PROPSIMF645G信道仿真解决方案，它是是德科技首款5G新空口（NR）就绪信道仿真解决方案。作为一家领先的技术公司，是德科技帮助企业、服务提供商和政府加速创新，创造一个安全互联的世界。是德科技的P...[详细]

4月14日下午消息在这个快节奏的世界，大家一直对速率情有独钟。在众多通信设备中，以移动终端设备为例，用户的追逐从单核到双核，再到四核甚至八核的同时，却不知这背后也考验着设备芯片设计者的极限。作为一家电子设计自动化（EDA）和半导体IP领域内的领导者，Synopsys对内完善管理、稳定公司优胜力量，对外与高校合作，做好后续人才积累，依靠技术创新，不仅经受住极限考验，甚至引领IC设计某些...[详细]

据路透社北京时间6月8日报道，知情人士周三称，东芝公司希望在下周公布旗下最重要半导体业务的买家。目前，东芝与西部数据就芯片业务出售产生的争执似乎正在升级。知情人士称，东芝已经把对其芯片业务的竞标缩小到了两份上，一份来自美国芯片制造商博通和美国科技基金银湖资本；另一份来自合作伙伴西部数据和日本政府相关的投资者。东芝目前是全球第二大NAND闪存芯片制造商，该半导体业务的估值至少为180亿美元。...[详细]

　　中国江苏网10月30日讯10月29日，SK集团副会长、SK海力士(株)代表理事CEO朴星昱来锡考察。省委常委、市委书记李小敏，市长汪泉会见了朴星昱一行，双方就深化战略合作、拓展合作领域进行了深入交流并达成共识。市委常委、常务副市长黄钦参加会见。　　李小敏对SK集团各位高管的到来表示热烈欢迎，对SK集团长期以来给予无锡经济社会发展的关心支持表示衷心的感谢。他说，无锡历来重视与SK集团、SK...[详细]

编译自wired。你是否还记得2021年8月，那位22岁的美国新泽西小伙SamZeloof，宣布自己独立完成了一颗1200个晶体管的芯片，日前他又表示自己正在开发第三代芯片，可以实现加法器功能。Zeloof用到了一系列回收的半导体设备，他将硅晶圆切薄，用紫外线对其进行显微设计图案化，然后将它们浸泡在酸中，并在YouTube和他的博客上记录了这一过程。有趣的是，他家距离全球...[详细]

北京时间1月26日早间消息，清华控股董事长徐井宏本周在达沃斯世界经济论坛上表示，清华控股计划收购两家半导体制造公司。此举表明，中国计划进一步加强半导体制造技术。投行StifelNicolaus分析师阿隆雷克斯(AaronRakers)表示：获得政府支持的清华控股2016年将投资2000亿元人民币，用于并购活动。通过子公司同方国芯，清华控股已宣布将投资120亿美元，发展NA...[详细]

大陆清华紫光集团一口气在台连番投资力成、矽品及南茂的好胃口，完全把董事长赵伟国提出展讯愿与联发科合并的口号整个打趴，但确实还存在的台湾法令规范，让清华紫光既便有意向，短期也不知怎么谈下去。据了解，清华紫光集团在确定要成为大陆半导体产业链的风险投资第一人下，IC设计产业先锁定北美市场为主，芯片封测及制造优先看台厂的策略早已清清楚楚。台湾政府若真在2016年初的总统大选前，正式...[详细]

博通(Broadcom)意欲高通(Qualcomm)，双方对此事仍处于南辕北辙的阶段，不过背后涉及的科技大厂也开始选边站。 根据SanDiegoUnionTribune报导，博通在12月4日公布新的高通董事会推荐人选，希望借此一举掌控高通，此一影响层面深远，包括苹果、Google、微软(Microsoft)、英特尔(Intel)等都有各自角色要扮演。 博通先是在11月提出每股70美...[详细]

　　在 9 月 19 日于北京举行的英特尔精尖制造日上，英特尔在其展示区域和主题演讲上展示了五款晶圆。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　这是英特尔首次公开展示这五款晶圆，彰显了我们在制造领域取得的巨大进步。　　五款全球首次展出晶圆　　英特尔 10 纳米Cannonlake　　英特尔 10 纳米 Arm 测试芯片　　英特尔 22FFL...[详细]

晶圆代工大厂台积电的真正重头戏在酷热的台南。南部科学工业园区的最北端，正轰轰隆隆赶工中的是台积最新的18厂，将成为世界第一条真正将EUV大规模投入实战的产线，在明年第一季量产5纳米制程，领先英特尔、三星一年以上。旁边停满汽车的空地，将在明年接续动工，预计在2023年，量产3纳米制程。也就是说，未来4、5年间，「当今人类最高水准制造工艺」的桂冠，很可能都由这块位在嘉南平原、大小相...[详细]

过去两年来，芯片短缺一直困扰着许多行业，整个半导体供应链都在为处理各种充满不确定性的事件付出了巨大的努力。去年消费者和企业的需求反弹与半导体供应紧张两大因素恰好叠加在一起，为整个半导体供应链带来了巨大的麻烦。不过自2021年年底以来，供需之间的缺口一直在缩小，整个半导体生态系统的供应紧张情况有所缓解。近期研究机构CounterpointResearch的一份报告显示，目前大多数组件的供需...[详细]

加州伯克利大学教授胡正明确信硅的日子屈指可数，下一代或下下一代人将不会再使用硅，将会有更好的材料去取代硅。硅基晶体管无法一直缩小下去，芯片公司已经考虑用其它材料取代硅，其中的热门替代材料包括锗和半导体化合物III-V。这些材料可能制造出更快耗电更少的晶体管，创造出更致密、更快散热更好的芯片。行业专家估计，转变最早将从2017年开始。新一代的晶体管架构将可以让摩尔定律顺利进入下一个十年。...[详细]

大联大控股近日宣布旗下诠鼎集团推出东芝(TOSHIBA)及奥地利微电子(AMS)适用于安全监控的完整解决方案。因应安全监控的应用范围与种类日益广泛，需求也与日俱增，整合图像分析系统等应用也逐渐走向智能化。为满足多元化的需求，东芝及奥地利微电子提供种类丰富的半导体组件，包括微控制器、高密度处理器、图像识别系统级芯片、储存设备和闪存，以及各式各样的传感器组合。奥地利微电子iAQ-Core是一款...[详细]

彭博商业周刊近日评论称，英特尔X86架构以超强的运算能力在计算领域占据统治地位，ARM架构计算能力稍弱但解决了功耗问题，成为通信领域主流架构，几年内英特尔与ARM在计算与通信领域分河而治。　　但随着智能手机和平板电脑市场越来越壮大，双方都不甘心固守边界。今年英特尔携雷霆之势大举进军移动市场，意图挑战ARM的统治地位。而ARM也一改PC领域“悄悄打枪”的作风，在今年10月推出了两款64位处理器...[详细]