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处理器大厂美商超威（AMD）执行长苏姿丰（LisaSu）证实，超威7奈米的晶圆代工政策是同时使用台积电（2330）及格芯（GlobalFoundries，原中文名为格罗方德）的晶圆代工服务，至于第一批7奈米Vega绘图芯片则是由台积电代工生产。相较于竞争对手辉达（NVIDIA）2018年绘图芯片制程仍停留在12奈米，超威今年在绘图芯片上最大的亮点，就是会在今年内推出7奈米Vega绘图芯片，...[详细]

回首这十年的PC芯片行业，SIS默默无闻，S3归于威盛终成中国兆芯的一部分，Matrox和Imagination被外人融合已经没有了灵魂，老兵不断凋零。有很多好事者将这种演变类比成汉三国诡谲争斗故事，仿佛残存的Intel、AMD、NVIDIA都是高度人格化的宫斗专家。这种故事性的解读其实是比较无趣的。处理器芯片行业是半导体行业的桂冠，这其中的此消彼长并无多少“人情”"阴谋"因素存在。“我消...[详细]

电子网消息，8月9日，浙江水晶光电科技股份有限公司（以下简称“水晶光电”）发布公告，拟出资9,500万日元在日本设立全资子公司。公告披露，水晶光电在日本投资设立全资子公司，意在深耕与挖掘日本潜在市场，培育新业务增长点，巩固与提升行业领先地位；借助日本在全球光学、汽车电子等领域的人才资源优势，打造国际化研发团队，加快推进新品、新技术的攻关；通过日本公司的建立与运营，积累国际化运作经验，是公司...[详细]

6月17日消息，据报道，日本电子零部件开发企业Eamex开发出了高容量的电容器。如果用于纯电动汽车（EV），最快1分钟即可完成充电，用于动能回收的能量转化效率也极高，如果跟锂离子电池配置在同一场所，有可能可以实现同等以上的EV续航距离。报道称，电容器是将电子等吸附在电极表面来储存电，不是像蓄电池那样基于化学反应，因此充放电快速，不容易劣化。此次开发的电容器将锂离子电池的正极更换成名...[详细]

经过两年左右的熊市周期，内存行业现在是牛市涨价的阶段，再加上全球性的半导体产能紧张、原材料涨价等因素，内存价格今年已经涨了不少。　　现在正是内存厂商大赚特赚的消息，不过第二大内存芯片厂商SK海力士日前传来噩耗，有报道称他们的内存芯片遭到阿里、腾讯、HPE等客户的不满，认为存在品质问题。　　更有消息称，SK海力士已经报废了24万片内存晶圆，价值2万亿韩元，约合人民币114.5亿元，损失巨大...[详细]

是德科技高灵敏度的全新向量转接器能以灵敏的120dB振幅范围模拟实际的接收角度与重叠扫描情形，以现成解决方案实现业界最高的传真度。是德科技(KeysightTechnologies)日前宣布推出高灵敏度向量转接器，进一步延伸了UXGX系列高灵敏度讯号产生器的功能，让工程师能利用IQ资料产生复杂的脉冲讯号与波形，以便得到更逼真的电子战(EW)威胁模拟结果。KeysightN519...[详细]

加利福尼亚州米尔皮塔斯(MILPITAS,CA)和马萨诸塞州诺伍德(NORWOOD,MA)–2017年4月17日–亚德诺半导体(AnalogDevices,Inc.，简称ADI)旗下凌力尔特公司推出18位8通道同时采样逐次逼近型寄存器(SAR)ADCLTC2358-18，该器件具集成的微微安培输入缓冲器。在电路板空间稀缺的现状下，LTC2358-...[详细]

    eeworld网晚间报道：半导体设备与材料多年来一直被视为中国集成电路产业自主发展的一大瓶颈和短板。国产半导体设备厂商近年来不断加大自主研发力度，半导体设备国产化比重逐步提升，一些行业龙头企业也正迎来发展拐点。业内人士表示，投资者可关注相关板块。　　记者近日从中微半导体设备（上海）有限公司采访获悉，作为国产半导体设备龙头企业之一，随着国内外客户采购需求的不断增长，公司预计今年销售额将大...[详细]

台积电作为全球晶圆代工龙头，在自动化技术方面，也是着墨甚深。负责台积电南科14厂自动化的台湾积体电路自动化整合部经理涂耀仁指出，台积电南科14厂目前已经能做到让晶圆从下线到出货，完全不用经过人，包括机台控管、空片处理等所有的流程，都已经完全做到自动化。涂耀仁表示，台积电南科14厂的自动化程度，同时间可以让400个作业人员，每天处理超过340万次晶圆制作流程，使用超过2,500种工具，...[详细]

汽车相关事业占总业绩80%以上的日本特殊陶业(NGKSparkPlug)，为避免过度依赖单一事业，在2000年代投入半导体相关事业，但从2007~2015会计年度(2007年4月~2016年3月)间，连续9年亏损，因此决定改组半导体事业，邀请前瑞萨电子(RenesasElectronics)会长兼CEO作田久男，目标是2020会计年度转亏为盈。目前的日本特殊陶业有三大事业：一，汽...[详细]

Littelfuse近日宣布推出GEN2系列1,200V碳化硅(SiC)萧特基二极管，以配合2017年欧洲电力转换与智能运动(PCIM)展的开幕。此类型碳化硅二极管，是通过Littelfuse与MonolithSemiconductor合作技术平台开发的产品系列中的首批产品。Littelfuse功率半导体产品营销经理MichaelKetterer表示，此种新型碳化硅萧特基二极管的混合p-n...[详细]

专业的互连与机电产品授权分销商赫联电子(HeilindElectronics)日前宣布进一步扩展其现有产品线，新增台湾格棱电子(GreenconnCorporation)为供应商。　　　格棱电子是一家专业研发、设计、生产及销售连接器的台资企业，公司的主要产品有板端连接器，各类排针排母，各类线材，高频线，RJ45，USB系列，广泛应用于汽车、通讯、工业用电源供应设备、电脑、电脑周边设备、商...[详细]

台湾新竹，2022年6月23日-台湾领先ASIC/SoC版图设计服务的供應商矽拓科技今日宣布加入台积公司开放创新平台的设计中心联盟（DCA）。矽拓科技专注于模拟、混合讯号、内存和射频（RF）集成电路版图服务，熟悉台积公司领先的制程技术，包括7纳米,5纳米,4纳米,和3纳米技术以及其它特殊制程技术。矽拓科技专注于ASIC实体版图超过25年...[详细]

中国天津2016年10月18日电/美通社/--2016年10月18日，中芯国际集成电路制造有限公司（简称中芯国际，纽约证交所股票代码：SMI，香港联交所股票代码：981），世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，宣布正式启动中芯天津产能扩充项目，该项目建成达产后有望成为世界上单体规模最大的8英寸集成电路生产线。中芯国际天津公司位于...[详细]

国际研究暨顾问机构Gartner表示，2013年全球半导体制造设备支出总额预计为346亿美元，较2012年的378亿美元衰退8.5%。Gartner表示，由于行动电话市场趋软，导致28纳米投资缩减，2013年资本支出将减少6.8%。不过，随存储器市场好转，Gartner预测，2014年半导体资本支出将增加14.1%，2015年将进一步成长13.8%。下一次的周期衰退出现在2016年，将略减2...[详细]