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TI培训消息，半导体产业协会(SIA)3日公布，2017年5月份全球半导体销售额来到319亿美元，和前月相比，攀升1.9%。和去年同期相比，暴冲22.6%，年增率创2010年9月份以来新高，所有主要市场的年增幅都达15%以上。SIA总裁兼执行长JohnNeuffer声明稿指出，2017年全球半导体市场进入显著稳定的成长时期，5月份销售远胜去年同期。近来市场的攀升趋势，发生在所有主要区域市...[详细]

Mentor,aSiemensbusiness近日宣布旗下多条产品线和工具已经通过台积电(TSMC)最新的3nm(N3)工艺技术认证。台积电设计基础架构管理事业部高级总监SukLee表示：“此次认证进一步体现了Mentor对于双方共同客户以及台积电生态系统的突出价值。我们很高兴看到Mentor的系列领先平台正不断地获得台积电认证，以帮助我们的客户使用最先进的工艺技术在功耗...[详细]

全球最大砷化镓晶圆代工稳懋半导体今（6）日公告第2季财务报告，合并营收新台币24.61亿元，较首季增加48%；税后纯益4.40亿元，较前季增加106%；EPS则从前一季0.29元攀升到0.59元。至于展望第3季，预期营收较第2季成长，毛利率维持第2季35%的水准。稳懋半导体今（6）日法说会，虽然中午股价小跌0.55点下滑2.04%，但财报迎来好业绩。第2季合并营收新台币24.61亿元...[详细]

“以前，大家关注的更多是系统本身性能，现在更多则是追求应用体验，这就需要各个环节一起做配合和全局优化。比如针对王者荣耀这款游戏，大家都做了很多的优化，包括计算，CPU和GPU的融合，服务器优化等等。”Cadence中国区总经理徐昀表示。Cadence中国区总经理徐昀芯片设计行业发生了哪些改变？如徐昀所述，目前这种多层次从终端到移动端的全局优化才能实现系统的差异，这种改...[详细]

2021年6月8日，在SeekingAlpha的一篇题为“半导体芯片Vs.设备库存：长期投资者的洞察力”的文章中，介绍了从2013年开始的半导体设备计费范式转变的分析，文章同时还指出，设备收入随着IC尺寸减小而需要更先进的设备而增加。这种制造设备复杂性和价格的范式转变增加了资本密集度，从而增加了设备库存。根据TheInformationNetwork题为“全球半导体设备：市场、市场份...[详细]

QPrize创业大赛历届优胜者已募集逾2.38亿美元创业资金。2015年4月2日，圣迭戈QualcommIncorporated(NASDAQ:QCOM)今日通过其风险投资部门Qualcomm风险投资（QualcommVentures）宣布启动2015年度QPrize国际创业种子投资大赛。大赛旨在寻找一批拥有独特、极具潜力的无线技术的初创公司，并为其提供种子资金。...[详细]

手机库存调整告一段落，功能型手机市场订单回温，及产品线布局完整，驱动IC厂矽创（8016）第2季营运回温，法人预估今年面板驱动IC及Sensor出货量可望出现30%至40%年成长。矽创去年下半年受到手机面板规格转换影响，营运表现低于市场预期，小尺寸面板驱动IC出货量由1亿颗减少至9,000万颗，拖累矽创全年营收动能及获利表现，所幸P-sensor在去年第4季打入OPPOR11、R11P...[详细]

市场机构DigitimesAsia一份报告称，台积电主要客户削减2022年剩余时间的芯片订单，同时，继驱动IC、电源管理IC与CIS影像感测器后，MCU近期也出现砍单降价压力，英飞凌、意法半导体、德仪等MCU厂商被传出报价严重下滑。半导体市场真实现状如何，中国半导体公司如何应对？财联社、《科创板日报》记者展开策划，今日（7月6日），我们推第一篇，关注中芯国际、富满微、圣邦股份等半导体产业...[详细]

　　2017年全球半导体产业增长率创下近7年以来的历史新高，达到22%，整体市场规模突破4000亿美元大关，约达到4200亿美元。这是一个令人振奋的成长数字。那么，未来全球半导体产业将呈现何种发展态势？是平稳增长，还是在人工智能、自动驾驶、物联网等热点应用驱动下跃上一个新台阶？　　半导体进入新的发展阶段　　在新思科技用户大会（SNUGChina）演讲中，新思科技总裁兼联席首席执行官陈志...[详细]

据日媒指出，因缺料，导致半导体制造设备交期(从下单到交货所需的时间)出现延迟，有业者指出「恐要等1年半」，而此种事态若更加严重的话、活络的芯片厂设备投资恐将受到影响。据日刊工业新闻7月30日报导，某家大型芯片厂高管充满危机感表示，「这1-2个月来常听到有关设备交货时间延迟的消息」，虽然无法确定到底是哪种零件短缺，不过交期从原先的1年延长了半年时间至1年半，「今后必须评估交期延长因素、来制定...[详细]

印度正在寻求建立其第一家半导体制造工厂，旨在加强其芯片供应的自力更生，印度矿业公司Vedanta和台湾芯片制造商富士康的合资企业正在牵头竞标政府的激励计划。印度IT部长AshwiniVaishnav在3月份表示，由于政府的强有力的政策和加强国家制造业生态系统的努力，该国完全有能力发展充满活力的芯片行业。半导体通常被称为芯片，是计算机、智能手机和其他几种电器以及医疗设备等电子产品中的...[详细]

网通芯片大厂瑞昱(2379)4月合并营收达34.33亿元，月增0.38%，年减1.24%，为今年次高水平。展望第2季，由于今年来电子零组件缺货和涨价频传，客户第2季拉货趋于观望，但整体市场需求仍在，法人估下半年营运应将优于上半年。瑞昱第1季因无线、宽带与交换器等产品出货畅旺，带动单季营收冲高至99.83亿元，季增1.9%，年成长11.1%，惟受到新台币强势升值干扰，冲击首季汇损高达5亿元，税...[详细]

2018年1月4日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出结合群登科技（AcSiP）和Semtech的LoRa智能模块解决方案。AcSiP是物联网解决方案的提供者，可以提供与IoT相关的资源。LoRaWAN在协议和网络架构的设计上，充分考虑了节点功耗、网络容量、QoS、安全性和网络应用多样性等几个因素。LoRa智能模块可以使开发人员在设计他们的LoRaWA...[详细]

据香港文汇报报道，在北斗三号任务中，通过中国航天人的努力，做到了「没有一台进口产品」。中国航天科技集团五院北斗三号副总设计师高益军表示，北斗三号控制系统国产化单机达100%，国产化元器件应用水平提高，使用比例提高。业界认为，北斗三号控制系统在实现核心产品国产化的同时，牵引了国内相关技术水平的发展。北斗系统需要发射30多颗卫星才能完成组网，这令航天专家们从任务之初就意识到，国产化对于系统的...[详细]

   尽管三月份全球半导体销售连续两个月按年成长1%，且半导体设备订单出货（Book-to-Bill）比率保持良好水平；但是，基于全球晶片销售持续疲弱，促使市场人士重申半导体领域「中和」评级。半导体工业协会（SIA）公布三月份全球晶片销售按年上升1%，至235亿美元，连续第二个月温和成长。区域方面，源自亚洲的销售持续改善，按年成长7%，至于欧洲方面则持平。然而，美国和日本的销售却分别按年下跌2...[详细]