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2020年，疫情席卷全球，“宅经济”强化人们对于万物互联的需求，给半导体产业链带来难逢的市场机遇。尽管受疫情影响，各公司上半年营收有所调整，但整体表现不错；下半年受各种因素影响，产能爆满。根据芯思想研究院发布的数据显示，2020年的榜单较2019年榜单加了三家公司，分别是绍兴中芯、粤芯半导体、宁波中芯。2020年中国大陆本土晶圆代工公司总体营收高达463亿元，较2019年397年增加66亿...[详细]

去年苹果iPhoneX首次导入人脸识别，引领3D传感风潮，今年随着各大智能手机品牌的跟进，将带动3D传感应用相关产业市场商机扩大。根据IEK最新预估，2016年3D传感全球产值约11.16亿美元，2020年产值有望倍增至26.62亿美元，年复合成长率超过20%。正是因为看到3D传感市场的巨大商机，各大传感器厂商都在绞尽脑汁抢占该市场。近日，日商TD...[详细]

2021年第十六届“中国芯”集成电路产业促进大会暨“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在珠海开幕12月20日下午，2021年第十六届“中国芯”集成电路产业促进大会暨“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在珠海开幕。本次大会由中国电子信息产业发展研究院、珠海市人民政府、横琴粤澳深度合作区执行委员会主办。本届大会的主题是“链上中国芯成就中国造”。珠海市委副书记、市长黄志豪，工业和信...[详细]

    拟5631.79亿元收购时代立夫69.28%股权。公司于2018年1月16日公告拟以5631.79万元收购时代立夫69.28%股权;时代立夫是国内领先的CMP抛光垫企业,有先行的良好客户基础与应用经验,且承接了“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”(简称“国家‘02专项计划’”)的国家科技重大专项课题任务,受相关政策鼓励及重点支持,时代立夫2017年1-11月营业收入383.36万元,净...[详细]

Granulate的自主优化软件能够帮助云和数据中心提高性能和投资回报今日，英特尔公司公布收购总部位于以色列的实时持续优化软件开发商——Granulate云解决方案公司的协议。收购Granulate不仅能够助力云与数据中心用户最优化计算工作负载性能，同时也可以降低基础设施和云计算的成本支出。目前，交易条款暂未披露。英特尔执行副总裁兼数据中心与人工智能事业部总经理SandraRi...[详细]

英飞凌OptiMOS™3和5同类最佳(BiC)功率MOSFET采用节省空间的SuperSO8封装，与先前型号相比，具有更高的功率密度和稳健性，从而降低系统成本和提升整体性能。客户可以访问儒卓力电子商务平台www.rutronik24.com.cn了解有关OptiMOS™BiC功率MOSFET产品信息。由于具有最低的导通电阻(RDS(on))，这些BiCMOSFET能够以良好的性价比降...[详细]

2019年6月18日，台积电（TSMC）在上海召开了一年一度的技术研讨会，此次研讨会也是首次对媒体开放的研讨会，在当前的局势下，体现出TSMC对于中国半导体市场的重视与支持。EEWORLD受邀出席此次研讨会，首次参加的感受有两点，一个是参与厂商众多，TSMC把目前主要的IP、EDA、设计服务、封测厂等合作伙伴均设置了展位，第二是coffeebreak时间长，通过这两个细节，可以让TSMC的客...[详细]

据外媒报道，美国仙童半导体（FairchildSemiconductor）（FCS.O）2月16日表示，已拒绝中国华润微电子有限公司（CHRMI.UL）和北京清芯华创投资管理有限公司（简称：华创投资）提出的26亿美元收购要约，因为担心美国监管当局会出於国家安全考虑而阻止该交易。据英国《金融时报》报道，这家曾经是世界上规模最大的半导体生产企业拒绝了中国华润微电子和北京清芯华...[详细]

凤凰网科技讯据《日经亚洲评论》北京时间12月26日报道，三星电子有望在今年成为全球最大半导体销售商。飙升的存储芯片需求正推动三星超越英特尔公司，后者已经把持年芯片收入第一的位置长达25年时间。三星在两股行业趋势上受益更多，一个是智能机存储能力的提高，另一个是数据中心行业的蓬勃发展。相比之下，英特尔依旧依赖PCCPU收入。今年1月至9月，三星半导体业务收入为53.15万亿韩元(约合...[详细]

NVIDIA(辉达)今天宣布全球各大计算机制造商及一线云端服务供货商皆已采用基于NVIDIAVolta架构的NVIDIATeslaV100数据中心GPU，用于开发人工智能与高效能运算相关服务。NVIDIAGPUCloud新容器协助开发者实时部署全面优化的AI与HPC软件其中戴尔EMC、HewlettPackardEnterprise、华为、IBM、联想等...[详细]

新浪科技讯北京时间1月11日凌晨消息，去年，三星电子公司比其他任何一家上市公司花费了更多的资金用于资本支出，即用于固定资产增值的经费支出，如房屋、机器设备的购置费。这表明科技和电信企业越来越重视基础设施投资。据报道，三星电子在2017年花费了440亿美元用于基础设施投资，包括新建工厂用于生产半导体、显示屏和其他设备。2017年的投资金额几乎是2016年的两倍。同时，这比RoyalDut...[详细]

高通收购恩智浦半导体一事仍未明朗。根据相关要求，因合并存在垄断嫌疑，这笔交易须经过美、中、欧盟、日、韩、俄等9个国家的批准。目前，这项交易仍未最终获批。　　显然，高通收购恩智浦给中国半导体行业带来的负面影响，是决策者不得不考虑的事情。业内人士认为，若收购成功，高通除了在芯片领域，还将在汽车电子领域增强垄断地位，这在一定程度上提高了行业门槛，更提高了我国企业与之竞争的难度。　　手机...[详细]

随着人们对人工智能(AI)的发展及应用期待升高，科技公司也都卯足全力开发客制化的芯片以及支援这些芯片的运算节点。市场情报公司ABIResearch将AI硬件分为云端服务、装置本身(on-device)以及混合平台三大领域，其中云端是将AI任务交给超大规模数据中心进行线上处理，但基于连线及延迟等因素考量，有些数据必须直接在装置上执行运算。至于混合型则是结合云端与装置平台完成AI运算，例如使用手机...[详细]

美国硅谷的设计工程师们一直认为FD-SOI技术有点像是「狼来了」那个故事里的男孩，其大量生产时程总是似乎快要来临，却一直没有实现──至少不是在硅谷。相对于半导体大厂如英特尔(Intel)在每个制程节点持续使用的传统块状CMOS技术，FD-SOI制程对大多数美国设计工程师来说算是「新玩意儿」，而且是「舶来品」，而FD-SOI的生态系一直尚未成形，也是反对者不考虑该技术的主要理由，他们永远不想赌...[详细]

2018年6月8日，台北——全球闪存控制芯片领导品牌慧荣科技（SiliconMotionTechnologyCorporation,NasdaqGS:SIMO）于台北国际电脑展（ComputexTaipei）推出一系列最新款PCIeSSD控制芯片,全系列符合PCIeGen3x4通路NVMe1.3规范，并以现场实测展现验证其优越效能，为PCIeSSD定义新标准。慧荣科技...[详细]