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加利福尼亚州圣何塞，2017年4月12日–全球领先的嵌入式非易失性存储器解决方案提供商赛普拉斯半导体公司（纳斯达克代码：CY）与中国最先进的纯晶圆代工厂之一，上海华力微电子有限公司（华力）今日共同宣布，基于华力55纳米低功耗工艺技术和赛普拉斯SONOS（氧化硅氮氧化硅）嵌入式闪存知识产权相结合，为闪存产品树立了一个新的里程碑。华力的客户已经开始使用这项技术进行低功耗嵌入式闪存产品的试生产，...[详细]

    新浪科技讯北京时间2月1日上午消息，苹果的主要供应商高通和博通暗示，近期与iPhone相关的订单比往年平均水平低很多。　　苹果的部分iPhone产品搭载高通基带芯片。这种芯片帮助手机连接移动通信网络。高通周三表示，“微基带芯片”产品的一家大客户本季度订单水平比通常低很多。外界普遍认为，这家客户就是苹果。　　苹果将于周四公布上季度财报。此前该公司预计，包括新推出的旗舰机iPh...[详细]

联发科高分贝宣布旗下首款5GModem芯片，代号为曦力(Helio)M70的芯片解决方案将在2019年现身市场的动作，台面上或是为公司将积极进军全球5G芯片市场作热身，但台面下，已决定采用台积电7纳米EUV制程技术设计量产的M705GModem芯片解决方案，却是联发科为卡位台积电最新主力7纳米制程技术产能，同时向苹果(Apple)iPhone订单招手的关键大绝，在高通(Qualcomm)还...[详细]

根据DIGITIMESResearch调查分析显示，第4季预计手机应用处理器(AP)出货季增约4.1%，联发科(2454)在规格上的急起直追，也刚始对高通带来压力，第四季也将进一步缩小和高通的差距，高通也将开始面临价格的压力。DIGITIMESResearch，预估2017年第4季智能型手机应用处理器(AP)出货将达1.79亿颗，较2017年第3季微幅增长4.1%，2017全年将较201...[详细]

    新浪科技讯北京时间12月5日上午消息，高通周一确认，已收到博通的董事会成员提名。博通计划在高通2018年年度股东大会上以新提名人选替换高通董事会的现有成员。　　高通表示，该公司目前在移动、物联网、汽车、边缘计算和网络等领域处于领先地位。随着公司继续执行业务战略，高通的股东即将迎来大幅增长和新价值的创造。　　高通还表示，博通和银湖此举实际上是要求高通股东放弃选择，就非约束性交...[详细]

    中国证券网讯（记者潘建樑）通威股份晚间公告，公司与天津中环半导体股份有限公司签订重大销售与采购框架合同，合同约定销售多晶硅合计约7万吨；销售太阳能电池合计约1800MW；采购硅片合计约24.1亿片。合同锁量不锁价，价格随行就市，合同总金额以最终成交为准。　　中环股份是集科研、生产、经营、创投于一体的国有控股高新技术企业。公司光伏单晶研发水平全球领先，单晶晶体晶片的综合实力、整体产...[详细]

　　全球半导体业龙头英特尔因受PC产业式微影响，今年营收展望看淡，消息传出英特尔拟精简人力度小月，且态度相当低调。　　奥勒冈州（Oragon）地区媒体Oregonlive取得英特尔内部文件报导指出，英特尔计划6月稍晚进行全面性裁员，此举是想将压低成本预算，以符合之前下修的2015年展望。英特尔4月曾宣布消减研究与行政预算3亿美元。　　文件并未说明裁员规模，而可...[详细]

7月31日，清华控股发布董事会成员变更公告称，清华大学经营资产管理委员会2017年第7次会议和清华控股有限公司第五届第7次董事会会议决定，聂风华先生任清华控股有限公司董事、总裁。清华大学经营资产管理委员会2018年第4次会议决定，委派李艳和先生、李志强先生任清华控股有限公司第五届董事会董事。原董事赵伟国先生、王济武先生，不再担任公司董事。记者注意到，赵伟国现任清华控股旗下紫光集团董事长，...[详细]

1.2017年有望成为高端存储芯片国产化元年长江存储进展最快；eeworld网24日从中国半导体协会主办、赛迪顾问承办的“2017中国半导体市场年会暨第六届中国集成电路产业创新大会”获悉，2017年有望成为国产存储器大规模主流化发展元年。3DNANDFlash、DRAM是智能手机存储芯片，中国企业一直缺席这两个主要市场。记者从2017中国半导体市场年会获悉，这一状况有望改变。目前国内...[详细]

又到一年岁末时，这一年的半导体行业都发生了哪些大事？一起跟着小编盘点回顾下吧！1月1月25日，美国众议院公布了推动美国半导体制造和与中国竞争的法案，其中527亿美元用于支持美国芯片研究和生产。当地时间8月9日，美国总统拜登正式签署《芯片和科学法案》（下称“芯片法案”）。《纽约时报》分析称，这份一千多页的芯片法案主要包括两方面计划：一是美国政府向半导体行业提供约527...[详细]

  ICInsights预测，继今年上半年半导体资本支出大幅增长后，全年半导体资本支出预期上调至809亿美元，比去年同期增长20%，且高于预期资本支出53亿美元，堪称历史最高。  图1  如图1所示，2017年为资本支出贡献最大的为晶圆代工厂(28%)和闪存(24%)。随着2016年第三季度以来DRAM价格的飙升，DRAM制造商将再次加大在这一领域的支出。预计到2017年，DRAM/...[详细]

中国大陆作为全球最大的半导体市场，对集成电路产品的需求持续快速增长，每年从海外进口高达2000亿美元的产品。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。全球半导体TOP20的营收很大一部分来自中国大陆，大概范围在30%到60%，可以说中国大陆已经成为各大公司营收的主要来源。其中除了苹果、索尼外，其他都在中国大陆布局，包括产品开发、晶圆制造、封装测试。下面我们就来看看这些公司目前在大陆的具...[详细]

　　热点　　7月中旬，“首届青城山中国IC生态高峰论坛”将在四川召开（IC为集成电路的英文缩写）。集成电路行业全球知名科学家、企业家、分析机构专家等，将在风景秀丽的青城山，共话集成电路产业最新发展趋势和市场机遇。　　青城山中国IC生态高峰论坛起源于广东东莞松山湖中国IC创新高峰论坛，已举办七届。几乎是相同的班底，此次集成电路产业盛会从东莞松山湖来到了青城山,将给四川的集成电路产业带来什么？...[详细]

电子网消息，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供货商意法半导体（ST）宣布收购软件开发工具厂商Atollic。Atollic开发出业界知名且获得高度好评的集成开发环境（IntegratedDevelopmentEnvironment，IDE）TrueSTUDIO，其用于ArmCortex-M微控制器的嵌入式开发社群，例如，意法半导体市场领先的STM32系列微控制器（MCU）。意法...[详细]

中国，2013年4月24日——领先的高性能模拟IC和传感器供应商奥地利微电子公司（SIX股票代码：AMS）今天宣布推出一款适用于汽车的智能电池传感器（IntelligentBatterySensor）参考设计，该参考设计基于奥地利微电子高精度的AS8515数据采集前端。奥地利微电子的智能电池传感器（IBS）设计适用于监测最新磷酸铁锂汽车电池以及传统AGM（铅酸）电池的电量状况（SOC）...[详细]