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在晶体管诞生75周年之际，英特尔在IEDM2022上宣布将把封装技术的密度再提升10倍，并使用厚度仅三个原子的新材料推进晶体管微缩。在IEDM2022（2022IEEE国际电子器件会议）上，英特尔发布了多项突破性研究成果，继续探索技术创新，以在未来十年内持续推进摩尔定律，最终实现在单个封装中集成一万亿个晶体管。英特尔的研究人员展示了以下研究成果：3D封装技术的新进展，可将密度再提...[详细]

日前，MACOMTechnologySolutionsInc.（“MACOM”）与ColorChip联合宣布推出全面双向100G串行QSFP28模块，该模块采用获得专利的MACOMPRISM™PAM4PHY。MACOMPRISM是一款高度集成的PAM4PHY，可对来自四条25Gb/s通道的100Gb以太网流量进行转换并整合成一条100Gb/s通道。 100GE模块中只需要...[详细]

翻译自——semiwiki.com三者的关系看起来要复杂得多表面上看起来很简单。台积电与英特尔竞争自产芯片，而台积电则为AMD制造芯片。但在表面之下，真正的竞争实际上是英特尔和台积电在摩尔定律中的霸主地位的争斗，因为摩尔定律将决定芯片的性能、价值和成本。也许是美国和外国竞争者之间的竞争。更加深层的关系，就会发现这是中国与美国之间的冲突。那么竞争对手是AMD和中国还是英特尔?是英...[详细]

前段时间，网络上关于“深圳为什么不发展芯片制造产业？”的话题引发了网友热议。有人认为是技术水平的限制，有人认为是资金问题，也有人认为是深圳目前所处的企业环境所造成的（民营企业为主）...众说纷纭。事实上，从近几年对集成电路产业的布局来看，深圳并非不发展晶圆制造业，只不过IC设计似乎更受青睐。毕竟与技术密集、资金密集和人才密集的晶圆制造业相比，设计业的门槛更低，资金回笼周期更短。...[详细]

作者：MichaelFord，MentorGraphics公司Valor业务部的高级市场开发经理对于许多电子产品制造商而言，ERP对精确管理仓库和车间库存的能力十分不足。生产执行系统（MES）被企业用来弥补ERP在这方面的不足，但却常常产生比运行效益还高的间接成本。在当今的市场环境下，生产厂家需要对市场越来越快的改变做出迅速的反应，ERP系统的运行也需要引入“工业4.0”的...[详细]

日前，FTC发布了有关Nvidia收购Arm交易的审核最新进展，提交了一份来自英伟达、软银和Arm对FTC之前指控的回应。在回应中，他们表示，NVIDIA对Arm的收购将极大地增强半导体行业的创新和竞争，从而使行业参与者、消费者和美国经济受益。声明强调，Arm开发和许可CPUIP。Arm拥有一支出色的团队、强大的核心业务，并且在高质量、可靠的CPU设计方面享有盛誉。然而，...[详细]

据businesskorea报道，台积电和三星之间的代工之争，正从先进制造工艺扩展到封装技术。先进制造工艺讲究半导体微小化，而封装不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。代工业务的发展也离不开封装技术。三星的代工业务部门最近决定，到2021年底将其封装服务扩展到四种。目前，三星旗舰级封装技术为3D堆叠技术“X-Cube”...[详细]

综合当前比较可靠的消息，今年秋季苹果的年度旗舰iPhone12系列将依旧提供iPhone12、iPhone12Max和iPhone12Pro、iPhone12ProMax两个版本共四款机型。如今6月也接近尾声，距离iPhone12系列旗舰的亮相又更近了一步。现在有最新消息，近日有媒体透露称，该机所要搭载的全新5nmA14芯片即将于本月底开始量产。据中国台湾媒体eP...[详细]

电子网消息，越来越多来自上游产业的消息表明，2018年的硬件价格跟2017年一样会保持高位甚至略有上涨，特别是半导体产业，以SSD和CPU为首的半导体产品近几年来都毫无降价迹象，因为从2016年下半年开始硅芯片的价格就一路飙升，现在包括信越化学和Sumco等硅晶圆厂商都将已经硅芯片的的售价调高。硅晶圆片涨价的主因是AI芯片、5G芯片、汽车电子、物联网等下游产业的崛起—当然也有一部分原因是DI...[详细]

    电子网消息，1月29日，南麟电子公告称，公司拟将子公司无锡麟力科技有限公司注册资本增加到5000万元，即无锡麟力科技有限公司新增注册资本2000万元。　　资料显示，无锡麟力科技主要从事集成电路及机电产品的设计、制造、销售、技术咨询。南麟电子表示，本次对全资子公司的增资，用于子公司补充流动资金，符合公司战略发展规划和业务发展的需要，有利于增强子公司的资金实力，扩大业务规模，有利于提高市场...[详细]

10月28日消息，日本芯片巨头瑞萨电子宣布，该公司已和以色列Wi-Fi芯片解决方案开发商Celeno达成最终协议，以3.15亿美元（分期付款）的方式，收购这家无线芯片通信公司。瑞萨表示，该交易已经获得两家公司董事会的一致批准，将在2021年年底前完成Celeno总部位于以色列，是一家高性能家庭网络、智能建筑、企业和工业市场无线通信解决方案供应商，产品包括先进的Wi-Fi芯片组...[详细]

5月28日下午，海能达就“美国政府采购禁令”回应称，对美国众议院通过相关议案表示遗憾，同时会密切关注议案的进程。作为全球领先的专网通信产品和解决方案提供商，海能达目前在美国市场专注于民用及商业市场。该议案及其增补提案所涉及的业务（联邦政府采购）对海能达目前在美国的业务基本没有影响。美国众议院于5月24日通过《国防授权法》提案，禁止美国政府和国防部与中兴、海能达、海康威视、大华股份等电信、视...[详细]

电子网消息，全球最大的智能共享单车服务供应商摩拜单车计划采用AT&T和高通的物联网解决方案，在美国支持其无桩智能单车。AT&T的4GLTE连接与高通的LTEIoT调制解调器及摩拜单车的智能手机应用相结合，将帮助用户轻松定位距离最近的摩拜单车、开锁并且进行安全支付。在骑行结束时，用户可将单车归还到指定的“摩拜单车推荐停车点（MPL）”或任何普通自行车停放区域。目前，摩拜单车已在全球...[详细]

4月26日晚间消息，在今日的华为分析师大会上，华为轮值董事长胡厚崑接受了媒体采访。胡厚崑表示，虽然面临芯片断供，但华为没有自建芯片厂的计划，产业分工是有要求的。另外，华为常务董事、ICT基础设施业务管理委员会主任汪涛解释称，芯片的产业链条非常长，包括设计、制造、封装等，在制造方面也有很多环节，包括华为在内的任何一家公司，都不可能自己解决，需要全产业链上下游共同努力。汪涛还表示，...[详细]

昨日上午,“新动能、新临空”济南高新区临空片区项目集中签约仪式举行。本次签约项目36个，合计总投资500.4亿元，达产后年销售额约1324.6亿元，年税收约72.6亿元，年进出口约103.95亿元。其中7个外资项目利用外资将超过2亿美元。　　本次签约项目涉及跨境电商、保税加工制造、高端装备制造、航天航空维修、电商物流、供应链管理、投资基金、基础设施配套等产业，新动能十足。项目包括太古飞...[详细]