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比利时IMEC分别与东电电子、美国科林研发公司（LamResearch）合作，对7nm工艺以后的逻辑LSI及存储器用布线技术展开研究，并在IEEE2015InternationalInterconnectTechnologyConference（IITC）（2015年5月18～21日，法国格勒诺布尔）公布了结果。　　图1：使用直接蚀刻制作布线图案的Cu布线的TEM像。Cu...[详细]

受益虚拟货币热潮，因应显卡缺货问题，传出虚拟货币客户采用远端服务器控制芯片（BMC）替代GPU，信骅BMC急单拉货，第2季营收挑战双位数成长，营运优于市场预期。由于全球显卡市场随虚拟货币的爆涨出现供不应求，GPU大厂AMD、Nvidia一卡难求，部分挖矿主将脑筋动到BMC上，由于BMC具有GPU类似并行运算功能，市场传出部分虚拟货币客户将系统改采BMC取代GPU，信骅可望受惠虚拟货币热潮，...[详细]

集成电路为战略性、基础性和先导性产业，是培育战略性新兴产业、发展信息经济的重要支撑，在信息技术领域的核心地位十分突出。进入21世纪以来，我国为了促进集成电路产业发展，先后出台了国发〔2000〕18号文件、国发〔2011〕4号文件，实施了“国家科技重大专项”，并于2014年出台《国家集成电路产业发展推进纲要》。在市场拉动和政策的双轮驱动下，我国集成电路产业实力得到快速提升，在移动智能终端、网络通...[详细]

据台湾媒体报道，汇顶科技市值一度超越联发科，震撼两岸IC设计业者，随着股市蜜月行情过去，近期汇顶市值重新让出王座给联发科，台系IC设计业者指出，两岸IC设计市值竞赛趋烈，相较于汇顶年营收约4亿美元，公司市值却可飙上逾100亿美元规模，英特尔(Intel)及清华紫光入股的展讯，年营收上看15亿美元，未来市值成长空间更大，展讯竞逐两岸IC设计市值龙头的机会相当大，可能对台湾IC设计产业造成更大冲击。...[详细]

智能系统连接解决方案的先驱AsteraLabs宣布，该公司已完成B轮融资，包括SutterHillVentures、英特尔资本(IntelCapital)、AvigdorWillenz和RonJankov等知名技术投资者。本轮投资加上与台积电(TSMC)在制造方面的策略合作，使AsteraLabs能迅速扩展AriesSmartRetimer的生产规模，并加速开发Comp...[详细]

    中国证券网讯（记者李兴彩）在14日于上海开幕的SEMICONChina2018上，新莱应材(13.51+0.67%,诊股)举办了以“科技引领未来”为主题的春季发布会，正式向全球市场推介质量管控达到纳米级水准的高洁净真空半导体产品，公司预计2018年半导体业务占比将达到50%。　　据新莱应材介绍，该系列产品主要是应用在半导体制造环节的气体管路系统，可满足相关设备所需核心部件的需求...[详细]

　    新浪科技讯5月26日下午消息，“未来论坛X深圳峰会”今日在深圳举行。腾讯公司董事会主席兼CEO、未来科学大奖-数学与计算机科学奖捐赠人马化腾在谈到近期大热的芯片产业时表示，“我最近也在思考，腾讯应该做什么”，马化腾说，很多人给他提过建议，例如做芯片等。但是，目前这些产业链距离腾讯很远，腾讯的优势是有海量数据，或许可以通过用户对芯片的需求，来倒逼芯片设计。　　马化腾表示，除此之外，若...[详细]

台积电昨（25）日举行年度技术论坛，共同执行长暨总经理魏哲家首次揭露行动装置、高速运算、智慧车及物联网四大技术平台均已完备，并获辉达（Nvidia）、亚德诺（ADI）、意法半导体（STM）、瑞萨、慧荣等重量级半导体大厂力挺导入，凸显在四大领域均取得领先商机。魏哲家强调，台积电今年技术论坛一改过去着眼制程技术的提升，改以行动装置、高速运算、智慧车及物联网四大技术平台，看好这将是下波半导体的驱动...[详细]

外电引述销售文件指出，中芯国际拟以每股10.65元至10.85元，配售3.6亿股新股，集资约5.01亿美元。该股昨天收报11.2元，跌0.22元或1.9%。上述配售价较收市价折让3.13%至4.91%。同时，该公司亦拟发行4亿美元的永续次级可转债，票息为2%。中芯国际昨晚发布公告，公司现拟进行根据配售发行配售股份，及或发行获配售永久次级可换股证券，而大唐及国家集成电路基金各自已于不具法律约...[详细]

据国外媒体报道，国际半导体产业协会（SEMI）发布报告称，2022年，半导体材料市场整体规模预计将增长8.6%，达到698亿美元，创历史新高。其中，晶圆材料市场将增长11.5%，达到451亿美元；封装材料市场将增长3.9%，达到248亿美元。新冠疫情期间，越来越多的人在家工作和学习，导致市场对智能手机和电脑中使用的芯片等各类半导体产品的需求增加。在半导体产品强劲需求的推动下，半导体材料的需...[详细]

除了投资“芯片之母”EDA企业，企查查工商资料显示，华为旗下哈勃科技日前入股东莞市天域半导体科技有限公司，后者注册资本也从9027万元增加到9770万元，增幅8%。据悉，东莞市天域半导体成立于2009年，位于松山湖高新技术产业园区，是我国首家专业从事第三代半导体碳化硅外延片研发、生产和销售的高新技术企业。2010年公司与中科院半导体所合作成立“碳化硅技术研究院”，目前已引进三台世界一...[详细]

AMD即将推出的RadeonRXVega系列GPU主要针对热情的PC玩家，因为该产品有望大幅提升PC和虚拟现实游戏的图形，游戏玩家非常期待游戏机能够得到以前所未有的方式改变游戏机处理数据的方式来渲染高质量的图形。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。RadeonRXVega系列GPU会让你在屏幕和显示器上看到高度渲染的图像是惊人的，这也是科技公司正在努力实现的。以前的AMD使...[详细]

精益求精的执行，及对汽车和工业领域趋势的关注，推动了安森美取得优异业绩，并为今后的战略奠定了基础2023年5月26日—智能电源和智能感知技术的领先企业安森美（onsemi），于美国时间2023年5月16日在纽约市举行了投资者大会，主题是“加速迈向可持续生态系统”，重点介绍了公司过去两年的转型如何推动其超越行业表现，并透露了一直到2027年加速增长的战略计划。在此活动举办...[详细]

每年，美国SIA都会发布一本白皮书factbook，当中会披露美国半导体产业的一些现状和数据，展示美国半导体产业的实力和前景，2019年的factbook也正式发布了，我们特此编译如下，以飨读者。欲下载原文，请在微信公众号后台回复“factbook2019”获取下载链接。文章正文：全球半导体销售额从1998年的1256亿美元增加到2018年的4688亿美元，复合年增长率为每年6....[详细]

随着投资者准备迎接芯片行业长时间的疲软，台积电自6月中旬以来所损失的市值规模在亚洲排名居首。本轮下跌可能尚未结束。出于对宏观环境和全球消费电子需求疲软的担忧，台积电股价自6月高点下跌11%，市值蒸发770亿美元（约5500亿人民币）。近几个月，随着交易员争相买入看跌合约，波动率偏斜持续上升显示台积电股价将进一步下跌。得益于全球人工智能(AI)热，这家全球最大的芯片代工制造商股价在去年...[详细]