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eeworld网晚间报道：国产半导体设备与材料正积极打破国外垄断局面，迈入先进工艺制程领域。其中北方华创、中微则是国产装备的领军“旗手”。北方华创目前14nm等离子硅刻蚀机台已正式交付客户；同时中微传出年底将正式敲定5nm刻蚀机台。这是国产半导体装备在先进工艺制程相继取得的重大突破。北方华创总裁赵晋荣表示，国内芯片厂当前对于把握度较高的65nm、55nm工艺有替换性的装备性价比需求；此外，放眼...[详细]

据韩媒businesskorea报道，三星电子追赶台积电很可能会变得更加困难。台湾环境审查委员会于7月28日批准了台积电新的2纳米芯片生产建设计划，这个占地50英亩的工厂计划在新竹工业园区建设，预计2024年实现商业生产。台积电正在考虑在亚利桑那州建设同样的工厂，并计划明年生产3纳米和4纳米产品。一位业内人士表示：“台积电在5纳米和7纳米工艺技术商业化方面已经超过了三...[详细]

数据的数量、速度?种类与价值，持续在大数据(BigData)、快数据(FastData)与个人数据之中倍数成长并持续演化，而全球各地为数众多的消费者，都将透过智能型手机体验这一波数据汇流风潮。面对这样的需求，WesternDigital也推出iNAND嵌入式闪存(EFD)产品系列，让智能型手机用户能够享受现今由数据驱动的各种应用与体验。WD嵌入式与整合解决方案行动和运算产品线...[详细]

近日，内蒙古大学王蕾研究员带领的科研团队在半导体抗光腐蚀研究方面取得新进展，“钝化层助力BiVO4抗光腐蚀研究”的相关成果已在国际化学期刊《德国应用化学》发表。据科技日报报道，王蕾研究员表示，半导体较低的光吸收率和较高的载流子复合率是影响转换效率的首要因素，因此，如何提高光电转换效率是当前光电催化研究领域的重中之重。科研团队通过改善材料制备工艺以及恒电位光极化测试方法，有效提高...[详细]

次世代显示技术MicroLED正蓄势待发，尽管业界对于MicroLED应用需求及成本看法分歧，但业界预估若MicroLED技术应用于大尺寸室内显示屏，在良率持续提升之后，MicroLED相较于现有小间距显示屏成本将便宜30~40%，至于在智慧型手机应用市场，MicroLED初期导入手机成本仍高，但相较于目前旗舰级AMOLED机种的价差有机会缩减至3成。下面就随半导体小编一起来了解一下相...[详细]

据香港“中评社”报道海峡两岸（绍兴）数字产业合作大会7月6日下午在浙江绍兴及台北分会场，以实体及在线方式同步举行，两岸企业家峰会台方秘书长、前台湾地区经济部门负责人尹启铭发表专题演讲时说，美国半导体产业的小院高墙策略，是两岸的共同危机：美国“去中化”、“去台化”正慢慢掏空台湾的产业，美国利用“友岸”政策逼迫台湾业者将产业移出，第一波是半导体，台积电去美国设厂，第二波是印刷电路板与IC载板往泰国...[详细]

北京时间7月31日消息，据国外媒体报道，台积电最近在纽约州北部举办了一场招聘会，此举进一步引发了人们对台积电拟在该地区建芯片厂，为苹果生产移动芯片的猜测。美国投资银行派杰的分析师贾格迪西•艾尔（JagadishIyer）在致投资者的报告中称，台积电的招聘工作主要以纽约州菲什基尔地区为中心展开。他认为，菲什基尔是非常理想的地方，因为IBM也在该地区使用小于20纳米的工艺流程开发先进的芯...[详细]

当英特尔和三星也在日前提出意见陈述书，声援FTC对高通的申诉案，高通的处境无疑是雪上加霜…整件事情始于高通(Qualcomm)和苹果(Apple)之间的权利金协商发生了问题，紧接着事件就如滚雪球般越演越烈。这已经不仅仅是两家公司之间的战争。随着英特尔(Intel)与三星(Samsung)加入战场，提出了非当事人意见陈述书(amicusbrief)来声援美国联邦贸易委员会(FTC)对...[详细]

　　一则SEMI的数据震撼我们，2015年中国半导体设备市场需求约49亿美元，占全球市场14%，而2015年中国国内前十大半导体设备厂商的销售额约为38亿人民币，占全球半导体设备市场份额不足2%，基本处于可忽略的地位，国产半导体设备的尴尬处境急需转变。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。  中国半导体设备产业正面临着“四大挑战”，包括如1)，中国半导体设备的关键零部件...[详细]

据相关人士透露称，原联想MBG中国业务常务副总裁马道杰日前已经正式加盟紫光集团，担任高级副总裁一职。今年12月初，马道杰因个人原因从联想离开，不过，也有人称马道杰是因为与联想高层的意见不合而离开。今年3月份，联想集团董事长兼CEO杨元庆宣布，原中国电信终端公司总经理马道杰将担任联想集团副总裁，MBG中国业务常务副总裁，直接向联想集团高级副总裁、移动业务集团联席总裁乔健汇报，协助领导MB...[详细]

一场新的纷争已在芯片制造行业上演，但这不太可能改变该行业的残酷现实。少数股东控股的芯片制造商格芯(GlobalfoundriesInc.,GLBF.XX)对台湾积体电路制造股份有限公司(TaiwanSemiconductorManufacturingCo.,2330.TW,TSM,简称：台积电)发起了全面的法律攻击。芯片制造巨头台积电被这家比其规模小很多的竞争对手指控侵犯专...[详细]

“不再投资12纳米以下的先进制程！”这是去年7月，联电采用共同总经理制后，新接任的王石和简山杰随即做了这个极为大胆的决定，宣告联电开始进行一连串的改革，要扭转过去18年联电的竞争劣势。这个宣布在全球半导体产业引起轩然大波，外资分析师看法两极，摩根士丹利分析师詹家鸿在七月分报告中认为，联电是“把钱花在正确的地方”，上调联电的投资评等；UBS(瑞银集团)也给予买进评等；花旗证券则持续质疑联电在28...[详细]

灿芯半导体(上海)有限公司、广东美的制冷设备有限公司于5月30日签署战略合作协议，并同时举行美的-灿芯(中芯国际)半导体联合实验室揭牌仪式。美的和中芯国际先前已联合中国家电院、北京清华大学就功率晶片的设计和产业化应用签订了四方战略合作意向书，此次双方又在物联网晶片的开发及封测技术研究方面达成合作，将进一步加强中国电子行业的产业链上下游融合，推动中国家电节能化和智慧化的进程。...[详细]

3月4日晚，国内半导体封测大厂长电科技发布公告称，其子公司拟出资约6.24亿美元（约45亿元人民币）收购晟碟半导体（上海）有限公司（以下简称晟碟半导体）80%的股权。值得注意的是，此次收购的违约分手费为1000万美元，且将约定业绩对赌。资料显示，晟碟半导体成立于2006年，位于上海市闵行区，主要从事先进闪存存储产品的封装和测试，产品类型主要包括iNAND闪存模块、SD、MicroSD存储...[详细]

科技媒体techpowerup昨日（11月12日）发布博文，报道称AMD宣布第二代VersalPremium系列自适应SoC平台，将成为FPGA行业首款在硬IP中采用CXL3.1与PCIeGen6并支持LPDDR5存储器的器件。高速数据访问与处理第二代VersalPremium系列自适应SoC平台通过支持业界最快的主机接口CXL3....[详细]