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北京时间8月8日,美国贸易代表办公室正式公布对160亿美元中国商品加征25%关税清单,最终关税清单涵盖279种进口产品,将于8月23日正式生效。由于清单上包括中国产半导体产品,产品使用的许多基本芯片来自美国、韩国或中国台湾,加征关税将影响美国本土半导体企业,美国半导体行业协会(下简称SIA)已对这个决定表示失望。路透社8月8日报道,SIA总裁兼执行长纽佛(JohnNeuffer)...[详细]
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北京时间周二(4月24日),据日经中文网报道,世界的半导体行情已开始显现出源自中国的波动迹象。加紧推进半导体国产化的中国已全面启动设备投资。预计最早将在2018年底开始向市场供应尖端产品三维NAND型闪存芯片。中国推进尖端产品量产“2-3年前我们根本不相信(中国企业)能顺利推进,但现在感觉不一样了”,日本大型半导体制造设备厂商爱德万测试(AdvantestCorporation...[详细]
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北京时间5月13日凌晨消息,软银集团旗下芯片技术公司ARM周四公布报告称,该公司2021年的营收创下历史纪录。 ARM首席执行官雷内·哈斯(ReneHaas)在接受采访时表示,该公司的新芯片设计业务显示出了强劲的前景。 在软银集团将ARM出售给美国芯片制造商英伟达的交易由于监管障碍而流产之后,该集团现在计划让这家英国科技公司上市。 ARM开发用于设计芯片的基本蓝图,该公司周四...[详细]
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SiC作为材料在19世纪就被发现了,随后的一个世纪里,SiC由于其硬度高而广泛在机械加工和冶炼中得到运用,主要用在功能陶瓷、高级耐火材料、磨料及冶金原料这几个领域。还有就是作为一种珠宝——莫桑钻——而推广。虽然早在1907年就诞生了第一只SiC二极管,但由于SiC本身结构的多变性,SiC的产业化晶体生长的探索之路持续了整个20世纪,并至今仍在不断探索和完善。作为一种宽带隙半导体,与传统硅基...[详细]
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半导体巨擘英特尔发布最新的先进制程技术蓝图,其中众所关注的10纳米预计2015年量产,比原先规划时间提早一年,并进一步拉大领先台积电(2330)的时间。台积电的10纳米预计2017年量产,较英特尔晚两年。半导体业界人士表示,虽然英特尔技术不断超前,是因应处理器速度的需求,但英特尔已在晶圆代工正式卡位,一旦10纳米在2015年量产,对台积电仍有潜在的竞争压力。台积电日前一度因为美国宽松货...[详细]
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根据CBInsights的统计,2017年创投公司对芯片新创企业的投资金额超过15亿美元、几乎是两年前的一倍。报导指出,目前至少有45家新创公司正着手开发语音识别、自驾车相关芯片,这当中至少有5家已募得逾1亿美元的资金;中国大陆是芯片新创公司的融资热点,继寒武纪融资一亿美元之后,位于北京的另一家AI公司深鉴科技(DeePhi)」也募得4千万美元。根据ElementAI(蒙特娄独立实验室)...[详细]
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华为消费者业务CEO余承东近日表示,由于美国制裁,华为麒麟高端芯片在9月15日之后将无法制造。以赛亚研究(IsaiahResearch)指出,台积电依靠苹果、高通、AMD、Nvidia、联发科、英特尔、比特大陆、Altera等大客户,不单能填补海思半导体的遗留空缺,5纳米产能满载也不是问题。据台媒报道,美国对华为海思实施新禁令以来,市场担...[详细]
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中国北京,2018年2月1日–高度集成电源管理、AC/DC电源转换、充电和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司(德国证券交易所交易代码:DLG)日前宣布,推出可配置混合信号IC(CMIC)GreenPAK™SLG46824和SLG46826,这是继Dialog收购CMIC技术开创者和市场领导者SilegoTechnology公司后首次推出CMIC新品。SLG46826和SLG...[详细]
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全球最大半导体及面板设备厂、应用材料公司公布2016会计年度第二季(2月1日至5月1日)新接订单金额暴冲至34.5亿美元,创下近15年新高水准,加上对5月至7月营收展望乐观,显示全球半导体及面板市况已全面复苏。由于应材的财报数字亮眼,加上对未来前景展望明显优于市场预期,20日股价飙涨13.81%,并带动费城半导体指数大涨3.16%,台湾半导体厂在美挂牌的公司也同步走高,龙头台积电ADR大涨...[详细]
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据韩媒报道,三星电子在今年的HotChips2023上公布了高带宽存储器(HBM)-内存处理(PIM)和低功耗双倍数据速率(LPDDR)-PIM研究成果。这两款存储器是未来可用于人工智能(AI)行业的下一代存储器。三星电子展示了一项研究成果,将HBM-PIM应用于生成式AI,与现有HBM相比,加速器性能和功效提高了一倍以上。本研究中使用的GPU是AMD的MI-100。为了验证MoE模型...[详细]
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对于一款包含了机密信息的电子设备来说,为了不让其落入错误的人的手中,自毁电路的存在就很有必要了。虽然在谍战影视作品中有所耳闻,但其体积似乎很难做到更加微小,且不便于远程销毁。好消息是,康奈尔大学的科学家们,刚刚开发出了一款超薄、且可响应特定无线电波的微型自毁电路。由VedGund带领的这支研究团队,打造了一片带有聚碳酸酯外壳的一种二氧化硅芯片。在蒸发测试后,其仅留下了125微米厚的...[详细]
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7月29日消息,台媒《电子时报》(DIGITIMES)今日报道称,台积电最快在2028年推出的A14P制程中引入HighNAEUV光刻技术。▲ASMLEXE:5000HighNAEUV光刻机台积电目前正式公布的最先进制程为A16,该工艺将支持背面供电网络(BSPDN),定于2026下半年量产。从目前消息来看,在A16上台积电仍将采用传统的Lo...[详细]
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新华社福州4月22日电(记者朱基钗、黄鹏飞)在首届数字中国建设峰会开幕之际,中共中央总书记、国家主席、中央军委主席习近平发来贺信,向峰会的召开表示衷心的祝贺,向出席会议的各界人士表示热烈的欢迎。 习近平在贺信中指出,当今世界,信息技术创新日新月异,数字化、网络化、智能化深入发展,在推动经济社会发展、促进国家治理体系和治理能力现代化、满足人民日益增长的美好生活需要方面发挥着越来越重要的作用...[详细]
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专注于终端人工-智能解决方案的新创公司耐能(Kneron)今日宣布,完成由李嘉诚旗下维港投资领投的1800万美元A1轮融资。维港投资一直参与具创新力和颠覆性的全球科技项目之早期投资,包括DeepMind、Siri、Improbable,和VIV等。Kneron的核心技术,是研发出一种高效率、低耗电的神经网络芯片(NeuralProcessingUnit,NPU),把人工智能从云端转移至...[详细]
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摩尔定律是指集成电路上的晶体管数量大约每两年增加一倍,这一定律对于计算技术的进步至关重要。几十年来,晶圆厂通过制造越来越小的晶体管,成功地实现了数字能力和晶体管密度的指数级增长,但我们已经达到了这些工艺的物理极限。如今,新的工艺技术和先进的封装解决方案(例如Chiplet)使业界能够继续摩尔定律的处理能力和数字扩展。早在1965年,戈登·摩尔(GordonMoore)就指出:“用...[详细]