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你也许不知道，作为全球知名的芯片IP公司，Arm有45%的工程师是软件开发人员。其中固然有部分开发人员在做底层，比如相关驱动的开发，但更多的工程师在做高层软件工作，包括软件框架、性能分析工具、展示最佳实践等等。日前，Arm终端事业部生态系统及工程高级总监GeraintNorth介绍了Arm在软件和生态系统方面的贡献。文章将分为四个方面，包括64位部署迁移，安全行业投入，软件架构优化以...[详细]

SK海力士宣布业界首次成功开发现有最佳规格的HBM3DRAM。HBM3是第四代HBM(HighBandwidthMemory)技术*，由多个垂直连接的DRAM芯片组合而成，是一种高价值产品，创新性地提高了数据处理速度。SK海力士去年7月在业界首次开始批量生产HBM2E*DRAM后，时隔仅1年零3个月开发了HBM3，巩固了该市场的主导权。SK海力士强调，“通过此次HBM3，不仅实...[详细]

    近5000平方米的洁净室，每一块地板的孔洞数量，为了循环洗涤都经过精准计算。其中用来曝光和显影的“黄光区”，洁净度更高，1分钟内1立方英尺的空间大于0.2微米的微尘必须少于10颗。这里正是上海微技术工研院建设的国内首条专注“超越摩尔”领域，面向微机电系统的8寸研发中试线所在地。6月底，这条中试线将启动试运行。　　到2020年，上海市将培育形成约30家研发与转化功能型平台，与张江综合性国...[详细]

PingWest品玩9月22日报道，据业内知情人士透露，预计台积电将获得高通新一代电源管理芯片（PWMIC）70%至80%的订单。该知情人士称，高通前一代电源管理芯片是由中芯国际（SMIC）生产的，后者在其8英寸晶圆厂使用0.18至0.153微米工艺来生产电源管理芯片。知情人士还说，高通将使用台积电的BCD工艺（Bipolar-CMOS-DMOS）来生产其新一代电源管理芯片，并将台积电作为...[详细]

市场传出，韩国三星的14奈米FinFET制程良率近期已有明显改善，引发台积电（2330）大客户手机晶片龙头厂高通（Qualcomm）在台积电试产16奈米FinFET制程喊卡，加上高通高阶S810晶片传闻有过热问题，3月上市时间延宕，市场预期将冲击台积电南科厂先进制程产能利用率与整体营运。台积电预计本周四举行法说会，届时将会针对市场传闻与营运展望提出说明。不过，上周已有外资法人认为台积电...[详细]

先进驾驶辅助系统(ADAS)为迈向自驾车的重要电子系统，因应汽车电子成长趋势，未来将导入ADAS系统应用的关键模块成长性普遍看好，根据市场研究机构StrategyAnalytics研究指出，从2016~2024年，多项车用电子模块都呈现高度成长趋势，影像感测模块2024年出货量将近6000万组，年复合成长率(CAGR)21%，长距离雷达(LongRangeRadar,LRR)与中距离雷...[详细]

英特尔在14奈米及10奈米制程推进出现延迟，已影响到处理器推出时程，也让业界及市场质疑：摩尔定律是否已达极限？不过，英特尔仍积极寻求在7奈米时代重回摩尔定律的方法，其中两大武器，分别是被视为重大微影技术世代交替的极紫外光（EUV），以及开始采用包括砷化铟镓（InGaAs）及磷化铟（InP）等三五族半导体材料。摩尔定律能否持续走下去，主要关键在于微影技术难度愈来愈高。目前包括英特尔、台积...[详细]

厦门联芯12寸厂预计最快第二季导入量产，初期产能5千片，年底将扩增至1万片，联电预估，联芯今年整体产能可望占营收比重达5％至10％之间。联芯是由联电、厦门市政府与福建省电子信息集团三方共同合资的12寸晶圆代工厂，资本额20.7亿美元，联电预计5年内出资13.5亿美元；联芯去年底完工投产，创下联电20个月就开始量产的12寸厂新纪录。联芯已完工的晶圆厂，规划月产能共5万片，目前量产的第一...[详细]

简介不言而喻，PC电路板的布局设计决定了每一种电源设计的成败。它决定了一个电源的功能、电磁干扰(EMI)和热行为。虽然开关电源布局不是黑魔法，但在设计过程中会经常被忽视，最终发现其至关重要却为时已晚。因此需要一种行之有效的方法，从一开始就削弱这些潜在的EMI威胁，方能确保电源安静而稳定。虽然许多开关模式电源设计人员都很清楚开关模式电源的设计复杂性和细微差别，但很多公司根本没有足够的设计人员...[详细]

电子网综合报道，继2016年2月三星使用第一代10nm制程工艺生产出了8GbDDR4芯片之后，三星电子今日又宣布已开始通过第二代10nm制程工艺生产8GbDDR4芯片。另据路透社报道，三星开发的8GbDDR4芯片是“全球最小”的DRAM芯片。据悉，和第一代10nm工艺相比，三星第二代10nm工艺的产能提高了30%，有助于公司满足全球客户不断飙...[详细]

昨晚，备受关注的vivoX21在浙江乌镇正式亮相，支持多项AI应用是这款手机的最大亮点之一。vivoX21搭载集成多核人工智能引擎AIE的Qualcomm骁龙660移动平台，在美颜拍照、游戏等方面为用户带来了独特、出色的AI体验。Qualcomm在MWC期间宣布推出人工智能引擎AIEngine（AIE），该人工智能引擎AIEng...[详细]

英特尔(Intel)4月宣布至2017年中将裁员1.2万人，约占全球员工总数11%，供应链业者透露，英特尔前二波整顿目标锁定移动装置事业，以及发展不如预期或不具未来性的产品事业，6月底将启动第三波裁员，目标落实全球业务与行销单位精实化，由于台系供应链业者与英特尔及上、下游厂商关系紧密，近期纷紧盯英特尔研发与行销资源合作是否出现变化。英特尔对此表示，英特尔正加速转型，重新调整业务单位，从...[详细]

浩亭技术集团将与纽约大学阿布扎比分校（简称为“NYUAD”）合作，参加将于11月14日至29日在迪拜举行的“美国能源部太阳能十项全能大赛中东地区分赛”共有18个学生团队将参加美国能源部的本次太阳能十项全能大赛，其任务是设计和建造使用可再生能源的高效和创新型建筑。纽约大学阿布扎比分校团队的“可持续发展之家”将配备浩亭连接器。本次“美国能源部太阳能十项全能大赛”是迪拜水电局（简称为“DEWA”...[详细]

紫光国芯周五在全景网投资者互动平台上回答投资者提问时介绍，公司除石英晶体产品有小部分出口美国外，其他业务与美国没有业务往来。出口美国的产品的销售收入和利润占比都非常小，本次贸易战目前看对公司没有直接影响。从另一角度看，公司称，反而有助于促进产品国产化进程，为公司发展带来更多机会。针对投资者关于中美贸易战对公司影响的询问，公司作出上述回应。紫光国芯主营集成电路芯片设计与销售。...[详细]

美国麻省理工学院团队利用超薄半导体材料，成功研制出一种全新的纳米级3D晶体管。这是迄今已知最小的3D晶体管，其性能和功能可比肩甚至超越现有硅基晶体管，将为高性能节能电子产品的研制开辟新途径。相关论文发表于5日出版的《自然·电子学》杂志。新型晶体管的“艺术照”。图片来源：美国麻省理工学院官网晶体管是现代电子设备和集成电路中的基础元件，具有多种重要功能，包括放大和开关电信号。然而，受“玻尔...[详细]