SK26-AU_R1_100A1

通讯晶片大厂博通（Broadcom）周一提议每股70美元、或1,030亿美元价格向智能手机芯片高通（Qualcomm）提出收购邀约。博通强调，若加上负债，此交易金额总计达1,300亿美元。据闻，高通出售意愿不高，可能因开价太低而加以回绝。含负债高达1,300亿美元高通稍后回应，表示董事会正在评估此案，并与财务、法律顾问进行讨论，以追求股东最大利益，在董事会完成审视之前不予置评。...[详细]

　　半导体材料是电子信息产业的基石。目前，随着晶体管特征尺寸的缩小，由于短沟道效应等物理规律和制造成本的限制，主流硅基材料与CMOS(互补金属氧化物半导体)技术正发展到10纳米工艺节点而很难提升，摩尔定律可能终结下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　因此，开发新型高性能半导体沟道材料和新原理晶体管技术，是科学界和产业界近20年来的主流研究方向之一。在众多CMOS沟道...[详细]

解放军报的最新消息称，中国内地在超材料研发上取得了新进展，这些材料可提升隐身性能，超材料傍身的尖端装备产品已在我国多型军用飞机、海军装备、导弹、反隐身雷达系统等核心高端装备上逐步应用，涉及多项国防重点型号装备。中国科技部2日透露，我国「十二五」期间，863计划新材料技术领域办公室支持了「超材料及其相关器件关键技术研发」主题项目，而近日，863新材料技术领域办公室在北京组织专家对该主题项目进...[详细]

2023年5月30日，中国——意法半导体(纽约证券交易所股票代码：STM)年度股东大会于5月24日在荷兰阿姆斯特丹召开。按照大会决议，任命NicolasDufourcq先生为监事会主席，任命MaurizioTamagnini先生担任监事会副主席，任期三年，于2026年股东大会结束时届满。...[详细]

    日前，省政府办公厅印发《关于加快集成电路产业发展的实施意见》，力争打造全球集成电路创新高地。其中明确，石家庄要重点发展微波集成电路设计、射频集成电路设计等，打造全国领先的专用集成电路设计制造基地。加快建设石家庄军民融合产业示范园等，积极推进“军转民”，加快省内军工科研单位民品产业化。　　实施意见提出，我省将实施集成电路产业聚集工程、集成电路产业“固基”工程、专用集成电路设计“强芯”工程...[详细]

目前看来，全球蓝宝石衬底产业取得的进展主要表现在三个方面。　　首先，蓝宝石衬底片大尺寸化趋势明显，4英寸片、6英寸片出货比重不断提升，部分蓝宝石企业已经开始研发和量试8英寸片。出现这种情况，主要还是因为大尺寸衬底片有利于MO外延的效率提升和成本下降。　　其次，80公斤以上晶体长晶技术日趋成熟。伴随着蓝宝石衬底片的大尺寸化趋势，蓝宝石晶体也向大公斤级发展，晶体重量从之前的30kg～50kg级发...[详细]

SoC设计者在选择工艺技术时，常常不得不做出“红还是蓝”的决定。通常，必须在性能、功耗和面积之间做出选择，其中一个优先考虑，另一个次要优先考虑。然而，正如Mixel和NXP在最近的一篇论文中指出的那样，如果设计师考虑使用全耗尽绝缘体上硅（FD-SOI）工艺，那么他们可以同时满足更多的优势。这一点尤其正确，因为FD-SOI以工具支持和IP可用性的形式正在提供广泛的生态系统。FD-SOI与体C...[详细]

近日，历时两年多的台湾盛群半导体股份公司（以下简称“台湾盛群”）诉深圳市中微半导体有限公司（以下简称“深圳中微”）专利侵权纠纷一案终于尘埃落定。深圳市中级人民法院判决中微不侵权，驳回台湾盛群全部诉讼请求。深圳中微尊重知识产权，尊重一切竞争对手，同时爱惜公司的声誉！台湾盛群起诉深圳中微侵害其发明专利权的不正当竞争行为，已严重侵害深圳中微的公司声誉，中微对此进行严厉谴责。自建立起，中微始...[详细]

作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业，法国Soitec半导体公司于6月10日公布了2020财年的全年业绩（截止至2020年3月31日）。●销售额为5.975亿欧元，按固定汇率和边界1计增长28%●电子产品业务税息折旧及摊销前2（EBITDA）利润率3为31%●净利润增长22%至1.097亿欧元●电子产品业务营业现金净流增长70%至1.007亿欧...[详细]

据eeworld网半导体小编报道：iPhone的成功转变了十几家供应商的命运，包括玻璃制造商以及生产用于切割金属壳的机器人的制造商等等。现在，随着苹果准备引入配备OLED屏幕的新型智能手机，一家以连锁加油站闻名的日本石化公司即将加入这份名单。出光兴产在20世纪80年代中期开始了有机发光二极管试验，在全球石油冲击后，该公司寻求降低对石油的依赖。现在，不管是谷歌最新的Pixel智能电话、还是三...[详细]

本文编译自：DesignNews市场开始普遍担心Nvidia无法收购Arm，例如，英国就对于软银违背收购Arm时所作出的承诺，从而对该交易提出了质疑。此外，中国也需要批准这笔交易，目前中美关系让外界对这笔交易能否实现产生了怀疑。Nvidia收购Arm的交易具有挑战性，因为它需要获得监管机构的批准，目前全球贸易敌意日益加剧，且主要参与者(即中国、美国和英国)之间的地缘政治局势紧张。...[详细]

台积电设计暨技术平台副总经理侯永清在年度ISSCC演说中表示，工程师需要能因应今日芯片设计复杂性的新工具。在近日于美国举行之年度国际固态电路会议（InternationalSolidStateCircuitsConference，ISSCC）的一场专题演说中，台积电设计暨技术平台副总经理侯永清（CliffHou）表示，工程师需要能因应今日芯片设计复杂性的新工具；而他也指出...[详细]

据台湾“联合报”25日报道，全球第三大DRAM厂美光（Micron）将在台湾加码投资，要在现有厂区旁兴建2座晶圆厂，总投资额达4000亿元新台币（约合人民币903亿元），以下代最新制程生产DRAM。报道称，时值DRAM仍供过于求，美光大手笔投资，震撼业界。报道截图据悉，这是美光继在台中投资先进内存后段封测厂后，又一次大手笔投资台湾。中科管理局称，美光此次投资案，是台湾第二大半导体投资...[详细]

近日，TEConnectivity（以下简称“TE”）公布了截至2020年12月25日的第一季度财报。第一财季亮点净销售额为35亿美元，较2020财年第一季度同比增长11%，自然增长6%。总订单额约达40亿美元，与去年同期相比增长25％。持续经营业务产生的GAAP每股收益为1.13美元。调整后每股收益为1.47美元，同比增长21％。持续经营业务产生的现金流达6.4亿美元，自...[详细]

   华盛顿,2013年5月3日/美通社-PRNewswire/--代表美国在半导体制造和设计领域的领先地位的美国半导体行业协会(SIA)今天宣布，2013年3月，全球半导体销售额达到234.8亿美元，较上个月的232.3亿美元增长了1.1%，较2012年3月的232.8亿美元也增长了0.9%。2013年第一季度的全球销售总额较上年同期则增长了0.9%。所有月销售数位均取3个月的移...[详细]