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在我们大多数人非黑即白、非此即彼的观念里，半导体业者应该不是选择FinFET就是FD-SOI制程技术；不过既然像是台积电(TSMC)、GlobalFoundrie或三星(Samsung)等晶圆代工厂，必须要同时提供以上两种制程产能服务客户，有越来越多半导体制造商也正在考虑也致力提供两全其美的制程技术。例如飞思卡尔半导体(FreescaleSemiconductor)最近就透...[详细]

日本《朝日新闻》2月15日刊发题为《美中半导体之战》的文章，作者是榊原谦。全文摘编如下：从家电到火箭，半导体已经成为几乎所有工业产品不可或缺的零部件，美中围绕半导体的竞争也愈发激烈。美国历史学家克里斯·米勒在其近著《芯片战争》中回顾了半导体的历史，我们就当代半导体之争等问题听取了他的见解。榊原谦问：您的著作描写了半导体的历史，在美国成为畅销书。为什么半导体在今天格外引人注目？克...[详细]

内存供应商正在竞相为3DNAND添加更多层，数据爆炸以及对更大容量固态驱动器和更快访问时间的需求推动了3DNAND市场的竞争。美光已经在完成232层NAND的订单，而且不甘示弱，SK海力士宣布将于明年上半年开始量产238层512Gb三层单元(TLC)4DNAND。或许更重要的是，芯片制造商私下表示，他们将利用行业学习为目前正在开发的3D-IC堆叠NAN...[详细]

7月28日下午，国家知识产权局专利复审委员会（下称“复审委”）口头审理了201110240931.5（下称“FinFET专利”）发明专利的无效申请。无效申请的请求人是英特尔（中国）有限公司（下称“英特尔”），而专利权人为中国科学院微电子研究所（下称“微电子所”）。这是英特尔为应对微电子所2018年发起的专利侵权诉讼而采取的措施。在此之前，英特尔已经先后5次在中美两地对涉案专利及其美国...[详细]

苹果启动新一代手机零组件备货，台积电以10奈米为苹果生产A11处理器下月正式放量投片，预估7月下旬量产交货，等于宣告苹果新机iPhone8将于7月密集备货，让整个苹果供应链动起来。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。台积电预定在年底前为苹果备货1亿颗的A11处理器，颢示苹果仍看好十周年新机销售，仍可缔造历年来最佳销售纪录。法人看好，台积电下半年营收成长动能强劲，买盘持续敲进，本周...[详细]

2014台湾半导体产业协会(TSIA)年会于今(27日)登场，台积电(2330)董事长暨TSIA名誉理事长张忠谋(见附图)以「NextBigThing」为题发表演说。张忠谋表示，他认为摩尔定律虽已「苟延残喘」，不过估计还有5~6年的寿命。而关于什么是半导体产业的下一个机会？他则点名是物联网(IoT)相关商机，而台湾半导体产业要掌握这波商机，就要掌握系统级封装、低功耗、感测器等三大技术。...[详细]

康宁公司今日宣布其将于9月5日至8日在2018台湾国际半导体展会上展示其为半导体微电子应用领域而设计的多种精密玻璃解决方案。台湾国际半导体展会（SemiconTaiwan）是半导体微电子领域全球最大的展会之一。康宁携手其丰富的玻璃产品及相关技术亮相这一盛大展会，其中包括自动激光玻璃切割机，以及业界领先的玻璃量测工具用于半导体及相关领域。康宁的展品包括：行业领先的玻璃...[详细]

楷登电子近日宣布，凭借Cadence®ProtiumÔS1FPGA原型验证平台，晶晨半导体(Amlogic)成功缩短其多媒体系统级芯片(SoC)设计的上市时间。基于ProtiumS1平台，晶晨加速实现了软/硬件(HW/SW)集成流程，上市时间较传统软硬件集成工艺缩短2个月。如需了解ProtiumS1FPGA原型设计平台的详细内容，请访问www.cadence.com/go/pr...[详细]

3月19日消息，GTC2024大会上，NVIDA正式宣布，为加快下一代先进半导体芯片的制造速度并克服物理限制，TSMC（台积电）和Synopsys（新思科技）将在生产中率先使用NVIDIA计算光刻平台。众所周知，台积电是全球领先的晶圆代工厂，而新思科技则是芯片到系统设计解决方案的领导者。二者已经将NVIDIAcuLitho加速计算光刻光平台，集成到其软件、制造工艺和系统中，在加速芯片制...[详细]

联发科虽然2017年第2季财测目标仅持平，到成长最多8%，明显令市场失望，甚至在失去业外收益的保护下，单季EPS可能再创近几年的新低纪录，而公司结算4月营收仅新台币177.47亿元，也令人颇为失望，眼见高通(Qualcomm)、展讯等竞争对手新品、订单利多消息齐发的现象，联发科似乎短期毫无招架之力。不过，近期大陆Oppo、Vivo已传出2017年下半新机仍将坚定采用联发科HelioP3...[详细]

电子网消息，高通今日宣布已经完成在QualcommMDM9206全球多模LTEIoT调制解调器上运行阿里云Link物联网套件。此项进展有助于展示通过在MDM9206中预集成阿里云Link物联网套件，模组厂商和物联网开发者可以利用LTEIoT连接以及运行在LTE系统级芯片上的客户端软件，实现解决方案的快速开发和部署。双方对接的实现展示了云和端之间颇具成本效益的高度集成，能够更好地应对大量现有...[详细]

    投资界（ID：pedaily2012）消息，近日，泰斗微电子科技有限公司（简称“泰斗微电子”）获得了广东国民凯得创投领投的C+轮融资，总融资额超过1亿人民币。　　资料显示，泰斗微电子成立于2008年3月，是一家专注于提供位置和时间基础信息的国家高新技术芯片设计企业。2016年泰斗微电子在原有两代开发平台的基础上，推出具有完全自主知识产权的TD1030芯片，业务随之迎来爆发式的增长。持续...[详细]

台湾半导体龙头台积电公司，近来市值突破1,500亿美元，挤进全球市值排名第46位，已相当接近英特尔、IBM及思科等科技大厂，这是台湾企业史无前例的成就，相当值得喝采。台积电的成功，为政府研拟产业政策与企业深耕经营之道，都带来诸多值得深思的课题。台积电的成功有三大要素，一是有卓越的创办人张忠谋，从成立之初就立下挑战世界的格局与决心；二是员工持续求新求变，不断在技术上超前突破，才能持续精进并...[详细]

编译自ojoyoshidareport尽管由于企业研发投入较大，美国仍处于领先地位，但中国有望凭借政府资助，成为世界上研发支出最大的国家。中国研发将超越美国中国在过去20年中惊人的研发投资使其与美国可以直接竞争。在美国，联邦政府研发投资在不断降低，不过企业研发支出增长较多。但如果安装目前的投资趋势继续下去，未来五年中国的研发支出将超过美国。这是分析师根据经济合...[详细]

新浪科技讯北京时间5月7日晚间消息，联发科周一发布了2013年第一季度财报，净利润为37.3亿新台币(约合1.26亿美元)，同比增长50.9%。　　第一季度，联发科营收为239.7亿新台币，环比下滑10.33%。税后净利润为37.6亿新台币，同比增长50.9%，环比下滑16.6%，与33.1亿新台币至40.5亿新台币的指导性预期一致。　　毛利率为42.1%，环比增长0.6%。联发科...[详细]