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本报讯近日，在美国德州奥斯汀召开的第54届设计自动会议（ACM/IEEEDesignAutomationConference2017）上，福州大学教授朱文兴和副教授陈建利课题组与台湾大学教授张耀文合作的论文获得最佳论文奖。这是54年来中国大陆作者首次以第一单位/第一作者获得该会议最佳论文奖。据了解，ACM/IEEEDAC会议是集成电路芯片设计与辅助工具研究领域的国际顶级会议，迄今已...[详细]

台积电在19日的法说会中，法人们依旧关心的是台积电在先进制程上的发展进度。台积电共同执行长刘德音表示，当前10奈米制程在2017年第3季出货占台积电总晶圆销售金额的10%，在未来第4季比例将提高到20%。至于，7奈米制程的部份，目前仍按照计划进行中。其中，7奈米制程将在2018年上半年试产，第2季正式进入量产阶段。而7奈米+制程则会在2018年试...[详细]

 意法半导体扩大其微型低压高能效电机驱动器产品组合，推出面向电池供电的便携和穿戴设备的STSPIN2502.6A有刷直流电机单片驱动器。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。新驱动器芯片在一个能够节省便携设备空间的3mmx3mm微型封装内，集成一个功率MOSFET全桥和一个关断时间固定的PWM电流控制器。功率级的低导通电阻(上桥臂+下桥臂总共200mΩ)和市场上最低的待机功耗...[详细]

参考消息网4月7日报道美国《福布斯》双周刊网站4月1日刊载题为《半导体：高科技战争中的关键战场》的文章，作者系阿瑟·赫尔曼。文章称，《为美国制造芯片法案》已是最新的《国防授权法》的一部分，其目的是投入万亿美元，以恢复和巩固美国在芯片制造业的领导地位。全文摘编如下：　　美国半导体巨头英特尔公司将在亚利桑那州斥资200亿美元新建一家工厂——由两座新的半导体制造设施组成，将生产先进的半导体芯片。英...[详细]

    北京晨报讯（记者焦立坤）火热的公有云市场又迎来一个重量级选手。在紫光集团旗下新华三近日召开的Navigate2018领航者峰会上，紫光集团重磅发布“紫光云战略”，宣布投资120亿元，开始进军公有云市场。　　紫光集团董事长赵伟国在峰会上提出，紫光集团将以“自主创新加国际合作”为“双轮驱动”，形成从“芯”到“云”的高科技产业生态链。云产业是紫光“芯云战略“的重要组成部分。紫光集团开...[详细]

电子网消息，新思科技（Synopsys,Inc.，纳斯达克股票市场代码：SNPS）今天推出了完整的DesignWare®HighBandwidthMemory2(HBM2)IP解决方案，其中包括控制器、PHY和验证IP，使设计人员能获得高达307GB/s的总带宽，相当于以3200Mb/s运行的DDR4接口传输速率的12倍。此外，DesignWareHBM2IP解决方案的能源效...[详细]

恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI，以下简称“恩智浦”）日前在小米手机核心供应商大会上宣布荣获“核心供应商最佳创新奖”。恩智浦手机业务销售总监陈奕镇先生代表公司参加了颁奖典礼并领受了该项大奖。上图：恩智浦手机业务销售总监陈奕镇（左四）代表恩智浦在典礼上领取奖杯该奖项由小米设立，旨在鼓励供应商创新，进而对小米手机产品和商业模式的创新提供有力的支撑。恩智浦获此殊荣标志着恩智浦创新的产...[详细]

根据市场调研机构ICInsights统计，2017年芯片设计公司（也称无晶圆IC公司，即FablessICCompany）占全球集成电路总销售额的27%，与2007年的18%相比，已经增长9个百分点。从芯片设计产业的地区分布来看，美国仍然是全球最领先的地区，总部位于美国的设计公司营收占芯片设计行业总营收的53%，而在2010年，这一比例为69%。美国芯片设计公司占比下降的部分原...[详细]

从远程网络攻击到制造假冒产品，安全威胁的传播越来越广泛，影响了所有行业。这些威胁一旦得手，意味着在恢复成本、服务收入上的巨大损失，当然，最明显的是品牌资产的损失。因此，在新的和现有设计中实现强大的安全功能，以保护知识产权（IP），并对联网设备启用可信认证，这一点非常关键。为防范这些威胁，MicrochipTechnologyInc.（美国微芯科技公司）日前宣布推出ATECC608...[详细]

半导体硅晶圆再传涨价，预计今年全年报价涨幅可达二成。昨日硅晶圆族群盘面表现，合晶、台胜科涨幅分达2.25%、0.38%，主攻12英寸晶圆的环球晶及中美晶却连袂走跌。合晶、台胜科元月营收年增率仍维持去年水准，分别达到四成和二成。相较之下，环球晶、中美晶元月营收年增虽超过四成，但去年各月营收年增率多达三位数成长，营收成长趋缓。日盛投顾协理钟国忠预期，待3、4月电子业旺季，营收数据呈现更强烈的成长...[详细]

虽然台湾IC设计公司正挟2017年下半传统旺季效应加持，正计划力挽公司今年营运成长动能明显不足的颓势，但受到上半年业绩普遍不佳的拖累，预期2017年台湾IC设计产业产值幅增仍将相当有限，而全台前十大IC设计公司排名虽然变化不大，但普遍退步的窘境还是未明显改善，甚至连联发科2017年也非常有可能要加入退步具乐部。不过，也有不少台系IC设计公司反而在终端市场及产品青黄不接时逆争上游。其中，台系设计服...[详细]

     作为两会人大代表，TCL集团董事长兼CEO李东生今年提出的议案，是呼吁政府继续出台政策加大对半导体显示和半导体芯片产业的支持。而作为一家企业的掌舵人，他的议案与TCL未来的发展息息相关。　　此前，为了打造面板优势，TCL已经烧了600多亿元，接下来还将投700亿元。而现在李东生的目光又落在了半导体芯片上，在他看来，三星之所以能够在全球建立起领先的竞争力优势，是源于其包括面板、半导...[详细]

2017年4月19日－半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)恭贺其赞助的华人第一赛车手董荷斌在4月17日结束的WEC世界耐力锦标赛银石赛道6小时的比赛中获得LMP2组别冠军，取得新赛季开门红，率领中国车队第一次登上FIAWEC的最高领奖台，同时董荷斌也成为第一位在FIAWEC上夺冠的中国车手。FIAWEC2017赛季战火重燃，...[详细]

在２５日于上海举行的第十三届中国国际半导体博览会暨高峰论坛新闻发布会上，中国半导体行业协会执行副理事长兼秘书长徐小田表示，从之前的千亿扶持计划，到《中国制造２０２５》，中国半导体产业面临前所未有的发展机遇，只有抓住这个时间窗口才能重新定义全球市场格局。《中国制造２０２５》指出当前全球制造业格局面临重大调整，新一代信息技术与制造业深度融合，正在引发影响深远的产业变革。《中国制造２０...[详细]

【中国，2013年9月4日】——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ:CDNS)与中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证券交易所：SMI，香港联交所：981），中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，今日共同宣布中芯国际已采用Cadence®数字工具流程，应用于其新款SMICReferenceFlow5.1，一款为低功耗设计的...[详细]