SK24-AU_R1_000A1

众所周知，EDA资金投入大、技术难度高、研发周期长、重经验，一直是我国半导体产业发展的短板。近年来，在国家大力发展半导体产业的背景下，作为IC设计基础的EDA技术愈发受到重视，部分技术节点的EDA工具已经有所突破，不过在技术难度最高的数字芯片设计领域，国内EDA工具却是一片空白。在此情况下，国微集团勇于担当，敢于作为，发力EDA技术领域，于2018年承担国家重大科技专项“芯片设计全...[详细]

2017年11月3日，ThunderWorld2017中科创达嵌入式人工智能技术论坛在北京国际会议中心隆重举行。中科创达邀请来自于知名学府、人工智能领域的资深学者和产业大咖齐聚一堂，共同探讨嵌入式人工智能的技术趋势和商业应用。当前正值人工智能发展的转折点，此次技术论坛对于业界意义非凡，受到社会各界的广泛关注。本次论坛邀请嘉宾有美国高通公司全球副总裁孙刚、旷视科技CTO唐文斌、嵌入式视觉联盟...[详细]

北京时间5月13日凌晨消息，软银集团旗下芯片技术公司ARM周四公布报告称，该公司2021年的营收创下历史纪录。　　ARM首席执行官雷内·哈斯（ReneHaas）在接受采访时表示，该公司的新芯片设计业务显示出了强劲的前景。　　在软银集团将ARM出售给美国芯片制造商英伟达的交易由于监管障碍而流产之后，该集团现在计划让这家英国科技公司上市。　　ARM开发用于设计芯片的基本蓝图，该公司周四...[详细]

美光科技公司（纳斯达克股票代码：MU）今日宣布，公司已任命MikeBokan担任全球销售高级副总裁，此任命自2018年10月1日起生效。Boken将接任SteveThorsen的岗位，后者在美光工作30年后功成身退，但仍将担任顾问至2018年11月初，以确保顺利交接。Bokan将晋升为高级副总裁，并直接向美光总裁兼首席执行官SanjayMehrotra...[详细]

英飞凌科技(Infineon)推出最新SMART7功率IC制造技术，适用于车身控制模块或配电中心等汽车应用。SMART7功率IC可用来驱动、诊断及保护负载，可用于加热、配电、空调、车内外照明、座椅与照后镜调整等应用，亦可取代机电式继电器和保险丝，提供更佳的成本效益和耐用性。SMART7采用薄晶圆技术制程，因此功耗更低、芯片尺寸更精巧。英飞凌汽车车身电源部门副总裁暨总经理An...[详细]

环球晶1月营收缴出与2018年12月持平成绩，市场正向解读，带动股价12日盘中大涨，不过，摩根士丹利证券提醒，裸晶圆面临的价格压力持续进行中，尤其部分半导体晶圆代工厂本季有转亏危机，重新议约发生机率高，现在要对环球晶（6488）后市转乐观，言之过早。环球晶公告1月营收51.97亿元，与前月约略持平、年增9.7％。环球晶并表示，硅晶圆产业2019年仍健康，朝营收、获利创高目标迈进，市场也给予...[详细]

网通芯片厂瑞昱（2379）因毛利率回升，加上业外挹注，第2季获利季增超过八成，第3季在客户订单递延下，该公司对营运看法乐观。受到消费性产品需求偏弱、客户端拉货递延影响，瑞昱第2季合并营收99.5亿元，季减约0.3%，表现略低于预期；单季毛利率43.42%，较第1季拉升0.84个百分点，但比去年同期下滑1.2个百分点，符合42%到44%区间的毛利率目标。瑞昱第2季营业费用为35.8亿元，占营收...[详细]

华为海思芯片正在逐步崛起，成为令所有国人骄傲的“中国芯”，但今天传来了一个非常不幸的消息。华为技术有限公司IP开发部软件工程师陈浩发布通告称，华为海思无线芯片开发部部长王劲昨晚突发昏迷，不幸于2014年7月26日凌晨离世，年仅42岁。祝愿他往生极乐，一路走好。“王劲1996年加入华为，他是无线早期的业务骨干，在无线产品线从普通工程师、PL，到BTS30产品经理、上研副...[详细]

2018年即将到来，硅晶圆仍供不应求，价格将持续调涨。日本硅晶圆巨擘SUMCO宣布，因半导体需求旺，提振作为基板材料的硅晶圆需求夯、供需紧绷，故决议在旗下工厂进行增产投资，目标在2019年上半年将12英寸硅晶圆月产能提高11万片。SUMCO为台胜科的最大股东，透过子公司持有台胜科约47%股权，因所有尺英寸硅晶圆需求畅旺、8英寸和12英寸产品价格持续回升。以半导体硅晶圆来看，由于主要供应商近...[详细]

中国大陆集成电路（半导体）产值不足全球7％，惟市场需求却接近全球1／3。在连续4年与原油进口额并列最大进口商品、以及内部倾全力投资半导体产业之际，中国半导体产业发展，出现内有产能过剩之虞、外有可能招致美国更严格审查的难题。根据中国半导体数据显示，2016年，中国大陆半导体进口额依然高达2,271亿美元，连续4年进口额超过2,000亿美元，与原油并列最大进口产品。与此同时，其半导体出口金额为...[详细]

领先的韩国半导体公司TLi采用Arasan的通用闪存（UFS）知识产权（IP）产品实现了芯片设计的出货，该公司之前获得了Arasan的UFS设备控制器IP及支持高达Gear3速率的MPHY等产品的授权。TLi是最新一家使用Arasan的UFSTotalIP解决方案成功实现芯片设计的公司。Arasan是一家提供JEDECUFSIP和MIPIMPHY模拟IP内核的领先供应商...[详细]

据上海卫健委通报数据显示，最近上海市每日新增感染人数均超过2000人，27日的感染者数量更是达到了3500人。日前报道，3月28日5时起上海将实行分区封控核酸检测，以黄浦江为界分区分批实施核酸筛查。上海分区封控核酸检测！公交、地铁、网约车一律停运官方公告中提到，封控区域内，住宅小区实施封闭式管理，所有人员足不出户，人员和车辆只进不出、所有企业实施封闭生产或居家办公、暂停公交、地...[详细]

今天，在2018世界移动通信大会上，中国联通联合中兴通讯、英特尔召开新闻发布会，宣布中国联通Edge-Cloud大规模试点正式启动、联合发布了《中国联通Edge-Cloud平台架构及产业生态白皮书》，并在英特尔展台现场联合展示了边缘vCDN和边缘智能分析等业务。中国联通网络技术研究院朱常波副院长重点介绍了中国联通Edge-Cloud平台架构、演进路标和重点应用案例。面向5G固移融合业...[详细]

4月20日下午，迁安市半导体产业园入园项目举行签约仪式，迁安市政府与天水华芯电子技术有限公司签订投资合作协议。迁安市半导体产业园项目选址在迁安高新技术产业开发区内，项目总用地面积150亩，总投资32亿元，分两期建设。签约仪式上，天水华芯电子技术有限公司负责人与清华大学电子工程系、中国电子科技集团公司、蔡司公司、克特莱斯特、丹顿公司等7家单位签订了研发、电子设备生产、光学产品生产和技术合作等协议...[详细]

2013年6月28日，美国伊利诺伊州班诺克本—IPC-国际电子工业联接协会®今日发布《5月份北美地区印制电路板（PCB）统计报告》。报告结果显示5月份PCB订单出货比高达1.10，继续保持连续六个月以来的强劲态势，预示近两年的衰退即将宣告结束。PCB订单量增长强劲5月份，北美地区PCB出货量同比下降4.4，但是订单量同比增长8.3。年初至今，PCB行业出货量下降4.9，订单量下降...[详细]