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1月25日，EDA（电子设计自动化）智能软件和系统领先企业芯华章今日宣布完成数亿元A+轮融资，由红杉宽带数字产业基金领投，成为资本和熙灏资本参投。过去不到3个月内，高瓴创投、高榕资本分别领投了芯华章Pre-A轮和A轮融资。本轮融资中，高瓴创投、高榕资本、五源资本、大数长青、上海妤涵等老股东对芯华章的技术创新和模式创新能力充满信心，继续在本轮跟投。本轮资金将继续用于芯华章全球研发人才和跨界研发人才...[详细]

据外媒报道，获悉的文件显示，富士康当前的项目已严重偏离原计划在威斯康辛州建造的显示器工厂。一再缩水的项目规模，与45亿美元的纳税人补贴形成鲜明对比。当当地政府希望修改合同，反映新项目真实现状时，富士康不予回应并打算申请税收减免，一场难以调和的矛盾，一触即发。以下为外媒报道全文：不管富士康打算在威斯康辛州建造什么，总之不会是特朗普总统先...[详细]

凤凰科技讯据科技网站ZDNet北京时间6月23日报道，知情人士称，富士康开始停止在巴西的制造活动。巴西商业杂志《IstoÉDinheiro》称，富士康员工正在着手关闭位于巴西圣保罗州城市容迪亚伊(Jundiaí)的工厂，并协助处理机械的灭活和销售。富士康在同一工业园区还有另外一座工厂，但是目前已经是一座空厂，只保留了有限的当地员工配置来进行零部件更换和维护。富士康尚未置评，但当地报...[详细]

过去以个人计算机及智能型手机为成长驱动力的半导体产业，今年迎来新的成长动能，那就是由人工智能（AI）、大数据（BigData）、云端运算（CloudComputing）相互融合而产生的半导体ABC新趋势。随着AI技术及应用的加速发展，需要更强大的高效能运算（HPC）芯片支持，半导体业者自然在AI世代扮演重要角色。AI技术受到市场瞩目，除了搭载AI功能的Alphago战胜大陆围棋棋王而在全球...[详细]

据上海海关昨天披露，今年前11个月，上海海关关区实现进出口4.7万亿元人民币，比去年同期增长2%。其中，出口2.9万亿元，增长1.3%；进口1.8万亿元，增长3.2%。　　外商投资企业进出口占主导，民营企业进出口比重提升。今年前11个月，外商投资企业通过上海海关关区进出口2.7万亿元，占同期关区进出口总值的56.6%。同期，民营企业进出口1.4万亿元，增长9.4%，占29.7%，比重提升2个...[详细]

今天，Intel发布了新一季度的财报，其营收为205.28亿美元，与上年同期的199.78亿美元相比增长3%。按照部门划分，Intel客户计算集团第四季度净营收为101.33亿美元，相比之下上年同期为109.39亿美元；运营利润为34.75亿美元，相比之下上年同期为45.08亿美元。其中，平台业务营收为94.08亿美元，相比之下上年同期为99.39亿美元；邻近业务营收为7.25亿美元，相比...[详细]

    红网株洲站5月8日讯(记者聂千川)7日上午，中国“芯”力量——2017中国•株洲IGBT产业高峰论坛在湖南省株洲市召开。该论坛是2017年全国企业家活动日暨中国企业家年会系列活动之一。来自中国企联领导、高精尖装备制造企业负责人等中国行业大咖100余人参加此次盛会，并就IGBT产业发展展开对话。　　株洲市委副书记雷绍业致论坛开幕词。他说，IGBT被誉为工业企业专制的CPU，绿色经济的核...[详细]

记者从合肥市发改委获悉，省城昨天发布《合肥市促进集成电路产业发展政策》，处于初创期的集成电路企业最高可获500万元股权投资。“去年全国进口的集成电路产品达2313亿美元，超过石油成为单一进口数额最大的产品。”市发改委副主任朱胜利介绍，目前，电子信息是合肥第三个产值超千亿元的产业，合肥将致力打造集成电路产业集聚区。”为吸引更多企业落户，省城将给予基金、研发、创新、项目落户、...[详细]

聚集了高频模拟和高速数字设计工程师的EDICONChina2019会议和展览将于4月1-3日在国家会议中心（北京）举行。组委会今日公布了EDICONCHINA创新产品奖入围名单。此奖项旨在表彰过去一年中对行业影响最大的产品，这些产品为实现下一代电子设计创新提供了必要的工具。组委会将于年4月2日（星期二）在EDICONCHINA展览厅中宣布获奖者。每个入围产品都将获得一个荣誉标...[详细]

面向消费电子市场提供高级嵌入式语音和音频解决方案的领先供应商——XMOS有限公司，今天宣布推出其面向亚马逊Alexa语音服务（AVS）的VocalFusion立体声开发套件——该套件经由亚马逊认证，是首款符合远场性能、支持立体声回声消除（AEC）的线性麦克风阵列解决方案。基于Alexa的智能电视、回音壁、机顶盒和数字媒体适配器细分市场在日益增长——所有这些细分市场都需要有真立体声AEC支持，来提...[详细]

临近年末，5G芯片市场上演了一出“强强争霸”的大戏。12月5日，高通推出了全新处理器“骁龙865”和“骁龙765/765G”。就在同一天，华为发布已经搭载了麒麟990芯片的最新款5G手机nova6。再早些时候，联发科举行5G方案发布会，在中国正式推出“天玑1000”，三星Exynos980也于今年9月问世。一场5G二代芯片的较量正式拉开帷幕。5G芯片行业鏖战未消，AI技术也开始走向...[详细]

在化合物半导体发展热潮下，欧洲半导体巨头意法半导体（STMicroelectronics，以下简称“ST”）的动向备受关注。凭借早期与某全球知名电动汽车制造商推动相关器件在新能源汽车上应用落地，ST在碳化硅器件市场占据着优势份额。据ST介绍，其在全球碳化硅MOSFET市场份额已超50%。近两年来，意法半导体提高了对中国市场的重视和投入。2022年11月，意法半导体...[详细]

建立一个具有全球竞争力的尖端芯片制造基地需要多长时间？对于一直试图扭转全球芯片生产长期下滑的美国来说，令人沮丧的答案是：比你想象的要长得多。即使最近在美国本土建立少数世界级芯片工厂的尝试最终取得了成果，但这也无法解决有关该国在芯片行业其他领域的持续领导地位的更广泛问题。美国芯片制造的最新阴云来自华盛顿对立法的政治拖延，该立法将提供高达520亿美元的补贴，以支持新的芯片工厂和研发支...[详细]

太克(Tektronix)近日发布了其DisplayPort和Type-C发射器测试解决方案的增强功能，为最新DisplayPort1.4规格提供了完整的支持。解决方案包括支持HBR3数据速率(8.1Gbit/s)，并提供及快速的兼容性测试时间。太克效能示波器总经理BrianReich表示，该公司有效地提升了除错功能，并提供最快速的测试时间、完整的测试涵盖率、深入除错的顺畅支持，以及对于实...[详细]

美国麻省理工学院团队在电子制造领域取得一项重要进展：他们利用全3D打印技术，制作出了不需要半导体材料的有源电子设备器件。这一突破性研究发表在新一期《虚拟与物理原型》杂志上，为将来的电子制造开辟了新途径。横截面积变化的3D打印导电迹线在高电流作用下的行为示例。由多个串联几何图形组成的3D打印电路的光学图像（左），施加10mA（中）和50mA（右）电流时的电路热图像（a）。施加变化电流时，图3...[详细]