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伴随着掌门人入狱，三星电子(SamsungElectronics)又再次面临噩耗。据媒体披露，三星积极慰留梁孟松未果，梁孟松请长假后并未销假回三星上班，从2017年8月中起正式离开三星集团，结束2009年离开台积电到韩国三星集团任职的8年岁月。梁孟松1981年加入台积电2009年离开，后赴与三星关系密切的成均馆大学任职，2011年正式加盟三星。在台积电期间，梁孟松曾经是的重要技术人才，其...[详细]

美国商务部本周三表示，希捷科技已同意支付3亿美元罚款与美国当局达成和解，原因是希捷违反美国出口管制法规，向中国华为公司输送了价值超过11亿美元的硬盘驱动器。报道称，希捷在2020年8月至2021年9月期间向华为出售了这些硬盘，而2020年8月美国政府的一项规定限制了向华为出售使用美国技术制造的某些外国制造产品。2019年华为被列入美国政府实体清单。美国商务部表示，希捷在2020年的规...[详细]

据台湾媒体报道，全球半导体营收在2017年飙升22.3%至4200亿美元，达到7年来的最高纪录；在人工智能以及5G技术和应用的推动下，全球半导体收入将进入新一轮增长，并在可预见的未来达到5000亿美元。国际半导体设备与材料协会（SEMI）总裁兼首席执行官阿吉特-马诺查（AjitManocha）表示，虽然实现两位数的整体增长会有点困难，但来自不同半导体领域的营收预计会在2018年出现更均衡的增长...[详细]

电子网消息，横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商、世界领先的物联网(IoT)设备Arm微控制器厂商意法半导体（ST），今天发布了平台安全架构(PSA)。PSA是实现同级最佳的普适网络安全的关键技术。意法半导体的STM32H7高性能微控制器采用与PSA框架相同的安全概念，并将这些概念与STM32产品家族的强化安全功能和服务完美融合。个人用户和组织机构越来越依赖通过互联电...[详细]

台积电冲刺先进制程，已向竹科管理局提出土地需求申请获准，启动竹科新研发中心建设，最快明年下半年动工。配合未来量产5纳米以下新晶圆厂启用，台积电将稳居全球晶圆代工龙头，持续成为苹果、高通、辉达等大厂释单首选。业界预计，台积电竹科新研发中心总投资高达上千亿元，加上元月下旬动土的南科新建晶圆18厂将投资5,000亿元、竹科总部5纳米厂与竹科新研发中心投资，以及后续3纳米投入的资金，台积电未来在高...[详细]

——记国家“千人计划”特聘专家、中南大学机电工程学院教授朱文辉　　编者按：2014年，随着国务院《国家集成电路产业发展推进纲要》的发布，以及“推进小组”和“国家集成电路产业基金”的成立，我国集成电路产业提升到了一个新的战略高度，目标是2030年与先进国家同步。中国集成电路产业真正进入“赶超时代”。国家“千人计划”特聘专家、中南大学机电工程学院教授朱文辉是中国第一个三维封装“973”项目的首席科...[详细]

随着无边框全屏幕设计将成智能型手机标准规格，也带动指纹、虹膜和脸部识别等相关技术成为市场关注焦点，其中，高通(Qualcomm)近期挟手机平台龙头优势，携手大陆Vivo展示最新超声波指纹感测器技术。高通移动运算部门副总裁SeshuMadhavapeddy表示，与目前电容式指纹感测器相比，新一代超声波指纹感测器不仅可实现相同的精确度和时延表现，在模组大小和功耗方面亦具竞争力，预期未来将有更...[详细]

电子网消息，全球半导体联盟(GSA)于2017年12月8日在美国加州圣克拉拉举行颁奖盛典，以此表彰近年来表现优异的半导体公司。在本次颁奖典礼中，谱瑞科技（Parade）凭借在高速传输市场的需求扩大，在财务管理能力上表现突出，（在年销售额突破10亿美元的公司组）获得GSA颁发的2017年“最佳财务管理半导体公司奖”(BestFinanciallyManagedSemiconductorC...[详细]

电子网8月23日消息，“2017灵动MM32协作大会”在深圳星河丽思卡尔顿酒店成功举办，本次大会通过演讲、圆桌讨论、互动展区等形式，向大家展示了灵动微电子最新前沿技术和灵动MM32MCU产品，帮助大家了解MM32MCU产品亮点及生态体系，让大家与业界翘楚、MCU专家互动联接，共论热点话题。上海灵动微电子股份有限公司董事长、总裁吴忠洁先生首先致辞，感谢大家无雨无阻，前来共襄...[详细]

与ARM的合作可能标志着处理器巨擘Intel将分裂为制造服务与技术销售两个部份的开始？藉由将在10奈米FinFET制程技术全面支援ARM的IP，英特尔(Intel)在晶圆代工市场向台积电(TSMC)、三星(Samsung)以及Globalfoundries等同业叫阵；而Intel与ARM的合作，也可能标志着这家处理器巨擘终将分裂为制造服务与技术销售两个部份的开始，换句话说，那将是我们似...[详细]

长期以来，英特尔的芯片技术都处于世界领先地位，根据以两年为周期的IntelTick-Tock模式（“Tick”代表着一代微架构的处理器芯片制程的更新，意在处理器性能几近相同的情况下，缩小芯片面积、减小能耗和发热量；而每一次“Tock”代表着在上一次“Tick”的芯片制程的基础上，更新微处理器架构，提升性能），平均每两年升级一次纳米工艺。finshape对比（左为英特尔，右为GloFo）...[详细]

美国加州大学圣巴巴拉分校与加州理工学院的科学家携手，开发出了首款同时集成激光器和光子波导的芯片，向在硅上实现复杂系统和网络迈出了关键一步。此类光子芯片有助科学家开展更精确的原子钟实验，减少对巨型光学工作台的需求，也可用于量子领域。相关论文已发表于近日出版的《自然》杂志。实验概念图图片来源：《自然》网站集成电路出现后，科学家们开始将晶体管、二极管和其他组件集成在一个芯片上，这大大提高了...[详细]

中国（苏州）集成电路产才融合发展大会暨金鸡湖科学家论坛在独墅湖畔正式开幕本届大会以“产才融合，创芯未来”为主题，汇聚众多集成电路行业的专家学者、业界精英，构建多元、开放、创新的共享平台，共同探讨集成电路产业与人才深度融合的创新之路。苏州市委常委、苏州工业园区党工委书记沈觅致欢迎辞。工业和信息化部原总经济师、中国半导体行业协会第七届理事长、中国电子信息联合会常务副...[详细]

2014年4月1日，深圳，细雨绵绵。一年一度的英特尔信息技术峰会IDF将于4月2日正式召开。我与另外一位同事受英特尔邀请，同时受公司派遣，前往IDF前方报道整个峰会。这是我的第二次IDF之旅，也是让我记忆犹深的一次IDF之旅……2012年之后，全球PC出货量开始遭遇持续性下滑，PC产业逐渐进入洗牌期。2014年春节期间，索尼出售旗下笔记本电脑业务以及“VAIO”品牌成为当年轰动一时的事件，也从...[详细]

中国，2013年4月8日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体宣布世平集团（WPI）为其大中华与南亚区地区分销商。世平集团是台湾发展最快的电子器件销售企业之一，隶属于亚洲第一大半导体经销商、全球三大电子器件经销商之一的大联大控股。亚太地区电子工业正在持续发展，当地电子企业的发展速度非常快，各个地区特别是中国大陆和台湾的产品设计和创新实力不断增强。意法半导体与世平集团的...[详细]