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郭台铭的半导体梦有下一步？根据日媒《日经亚洲评论》引用知情人士说法，富士康将在中国珠海建设「半导体制造基地」，总投资额高达90亿美金。不过据这位人士表示，大部分的投资额来自于珠海市政府的补助，该厂最快也要在2020年才会开始兴建。此项投资被视为响应中国政府的「中国制造2025」政策，鸿海对此并未回应。根据《日经》引述知情人士透露，富士康在此项计划将与日本夏普、珠海市政府成立合资公司，夏普是...[详细]

张忠谋掌理台积电30年，培养出不少高端管理人才，并在科技业开枝散业，例如现任联发科共同执行长蔡力行，以及宏碁董事长陈俊圣等人。张忠谋在谈到梁孟松看法时，曾语带惋惜说当初未能如愿留住人；对于与台积电接班无缘的蔡力行，也罕见说出“相当不舍”，显见他爱才惜才之情。台积电人内才济济，除了张忠谋钦点的两位接班人，即现任共同执行长刘德音、魏哲家历练完整外，包括现任中芯独立董事蒋尚义、中芯共同执行长梁孟...[详细]

台积电不愧是晶圆代工的绝对王者，2017年销售再次称霸，营收足足是第二名的五倍。与此同时，陆厂急起直追，华虹集团(HuahongGroup)的成长率傲视全球主要业者。ICInsights24日新闻稿称，2017年晶圆代工市场由台积电夺冠，销售年增9%至322亿美元，遥遥领先晶圆代工二哥格芯(GlobalFoundries，原格罗方德)。台积电去年销售是格芯的五倍、更是第五名陆厂中芯国...[详细]

全球物联网领导厂商研华科技今（26日）召开董事会通过，计划认购日本OMRONCorporation旗下OMRONNohgata公司之80%股权，总认购金额为日币1,836百万元，约新台币5.04亿元（研华公司以及其日本全资子公司AJP各持有50%与30%股权）。合并后原经营团队维持不变，与研华Embedded-IoT事业群（EIoTSBG）整合进行产品开发及业务布局。研华将藉由并购O...[详细]

在2014北京微电子国际研讨会上获悉，规模超千亿的国家集成电路产业基金和北京市集成电路制造及装备基金已正式落户北京经济技术开发区。　　目前，开发区正联合国内集成电路领域的领军企业、高校及科研院所，建设国内最先进的国家级集成电路先导技术研究院。今后，北京亦庄将着力打造先进新型存储器等高精尖领域的研发制造中心，真正成为中国集成电路产业的核心区。　　北京经济技术开发区管委会相关负责人介绍...[详细]

“中兴事件”让大家感受到芯片的重要性。我们的主要问题是没有核心技术，形象的说就是“缺心少魂”。本文共计2996字，阅读时间5分钟。本文为寻找中国创客（ID:xjbmaker）原创记者/王艺锭黎明编辑/魏佳“自主可控是前提，没有自主可控无法谈其他安全。”7月11日，在寻找中国创客第四季夏季峰会上，中国工程院院士、计算机专家倪光南通过视频致辞，强调了自主可控问题的重要性。在他看来...[详细]

　　中证网讯（记者吴科任）太极实业（600667）7月2日晚公告，拟将江苏太极100%股权以及公司持有的与江苏太极业务相关的固定资产、备品备件以不低于经评估备案后的价格通过公开挂牌的方式对外转让。以2018年3月31日为评估基准日，本次转让标的股权的预评估价值为6.7亿元左右。　　太极实业表示，上述交易有利于上市公司优化资金配置、集中资源和精力做好优势业务、突出主营业务、强化公司各板块业...[详细]

华星光通首季多项产品10GPON、2.5GPON与datacenter100G模组出货量均较去年同期增加，带动单季营收来到4.83亿元、年增2成，惟因2.5GPON产品价格仍不理想，仍压抑华星光毛利率表现，单季毛利率-7%，税后净损1.13亿元、EPS-1.23元。第二季来看，华星光指出目前来看产品出货仍较去年同期见到回温，但市况仍有许多不确定因素，未来营运仍需要持续观察，业界则评估华...[详细]

    8月23日，AMD公司与百度宣布双方将携手合作，评估、优化AMD新型处理器技术在百度AI技术领域的应用，推动人工智能开发与发展。　　双方宣布将建立GPU技术联合实验室，测试、评估和优化AMD的RadeonInstinct加速器，在需求分析、性能优化、定制化开发等多方面密切合作，探索将创新的AMDGPU技术应用于百度数据中心。　　AMD全球副总裁兼大中华区总裁潘晓明表示：“AMD是...[详细]

11月15日，平地春雷——忆芯科技NVMeSSD主控芯片发布会，在北京国家会议中心隆重举办，来自政府机构、战略客户、合作伙伴及新闻媒体的300余位嘉宾莅临现场，与忆芯科技一同见证STAR1000的发布。光宝集团(Lite-On)同时展示了基于STAR1000芯片开发的固态硬盘产品T10PLUS。忆芯科技创始人/首席执行官沈飞在发布会开场回顾了公司的创业之路。忆芯科技成立于20...[详细]

据美国国际贸易委员会（ITC）官网的电子文件信息系统，ITC收到了有关三星电子、高通和台积电违反关税法的控告。该控告指出，这几家公司在进口某些集成电路、含有这些集成电路的移动设备及其组件方面存在违反税法行为。案卷信息显示，该控告分别为案卷号3640和3641，由DaedalusPrimeLLC于9月13日发起，被投诉人为高通、三星电子及其美国公司、台积电及其北美公司，类型均属《美国19...[详细]

陆企砸重金挖角半导体人才，从台湾延烧到韩国，年薪增加三到十倍，还提供住房和车，并承诺解决子女教育问题等，韩国优势产业人才包括化妆品、食品、信息通信、半导体、生物科技等领域也被重点锁定挖角。据韩国《亚洲经济》电子报导，一名曾担任过三星电子和SK海力士高管的韩国人，两年前在台湾以自己的名字成立一家半导体公司。该公司名为半导体咨询公司，实际上是根据大中华地区企业的要求，输送韩国半导体人才的一家人力...[详细]

为协助开发人员简化物联网(IoT)网状网络(mesh-networked)设备之设计并加速上市，芯科科技(SiliconLabs)日前推出支持最新Bluetooth网状规范的全套软件和硬件。最新Bluetooth网状解决方案得益于芯科成熟的网状网络专业经验，包括开发工具、软件协议堆栈和支持该公司无线系统单芯片(SoC)设备和认证模块的行动应用程序。相较于现有的无线开发工具和技术，该公司专利的网...[详细]

后摩尔时代到来，全球行业头部公司先后宣布，选择特种玻璃作为下一代半导体封装基板最具潜力的新材料之一，并且在近两年纷纷布局相关产线。行业数据演示，使用玻璃基板可以使芯片速度最高可加快40%、能耗减少最低可到50%。2024年8月，特种玻璃领军企业肖特成立全新部门“半导体先进封装玻璃解决方案“，致力于为半导体行业的合作伙伴提供量身定制的特种材料解决方案。肖特将在第七届进博会上首展...[详细]

新闻发布-2013年4月-2013年4月18日，美国国家仪器有限公司（NationalInstruments,简称NI）成都分公司开幕仪式隆重举行。NI大中国区总经理陈大庞、中国区销售经理陈健忠以及NI在各地的合作伙伴和客户代表出席了盛大的开幕仪式。成都分公司的成立标志着NI中国在西南地区将加强战略布署，更好为西南地区用户提供本地服务。美国国家仪器成都分公司开业剪彩仪式成都...[详细]