SGM2020-2.8YN5G/TR

Modbus协议由于其具有开放性、透明性、成本低、易于开发等特点，已成为当今工业领域通信协议的首选。本文介绍了一种基于Modbus通信协议的eView触摸屏与常用的51单片机的通信方法。该方法通过C51编程实现Modbus通信，在51系列单片机上具有通用性，有一定的借鉴作用。工业控制中经常需要观察系统的运行状态或者修改运行参数。触摸屏能够直观、生动地显示运行参数和运行状态，而且通过触摸屏...[详细]

　　给出一种以ATMET公司的89C51单片机为核心的温度智能监控仪，监控仪具有自动记录断电前的三相温度、相位、历史最高温度等数据及黑匣子功能。89C51单片机是ATMET公司的8位Flash单片机，最大特点就是在片内含有4KB可重复编程的Flash存储器、128×8B内部RAM和2个16位定时器/计数器，在开发过程中易进行程序的修改且与MCS-51兼容。对于LED控制驱动器，选用PS7219，...[详细]

　　随着智能手机以及平板电脑的普及。手机充电器的要求也越来越高。其挑战主要来源于两个方面。第一，低待机功耗。由于充电器通常都插在插座上，而且大多数时间都不在执行充电工作。但是，它们仍然会消耗电能，因而浪费了能源和用户的金钱。如何降低这些装置的待机功耗，从而节省电能、满足政府法规要求，以及为用户节省金钱，已显然是设计工程师必须面对的问题。IEC五星级能耗要求空载时设备消耗的功率必须小于30mW...[详细]

LED在E27、GU10、PAR灯、MR16等领域广泛应用。然而，在电子变压器驱动的LED-MR16应用中，却存在一些问题。这主要由4个原因引起：　　第一、对于LED的MR16灯杯通常的功率只有5W，在半桥回路中产生的磁化电流不能使内部变压器饱和，使电子变压器工作处于不正常状态。　　第二、MR16在整流桥之后有一个很大的电解电容，这对于电子变压器来说相当于负载由原来的纯组性负载变成了一个...[详细]

在设计服务器和数据中心电源时，设计人员除了需要考虑提升能效和功率密度，还要确保尽可能高的安全性和可靠性，这带来一系列挑战，如无安全工作区(SOA)的顾虑、和诊断及响应等功能安全等等。安森美半导体提供高效、可靠和紧凑的eFuse方案阵容，包括3V至12V电源范围和即将推出的24V、48VeFuse，帮助设计人员解决这些挑战。这些eFuse内置实时诊断功能、精密控制和多重保护特性，响应快，...[详细]

新推出40V～150V耐压的共13款产品，非常适用于工业设备电源和各种电机驱动全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）新推出“RS6xxxxBx/RH6xxxxBx系列”共13款NchMOSFET*1产品（40V/60V/80V/100V/150V），这些产品非常适合驱动以24V、36V、48V级电源供电的应用，例如基站和服务器用的电源、工业和消费电子设备用的电机等。...[详细]

　　本文介绍了新款峰值电流型PWM控制芯片FAN6754A的工作特性和原理，分析了反激式开关电源的设计原理以及工作过程。针对次级电路结构，设计了一种新型反激式开关稳压电源。着重介绍了反激式开关电源的变压器设计过程，包括电感值的计算、磁芯的选择、绕组匝数的确定以及气隙等。利用三端稳压器TL431配合FAN6754A实现了对电源电压的控制和稳压输出，采用光耦器件实现了输入/输出的隔离和反馈。并在...[详细]

中国上海，2023年5月23日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出新TCR1HF系列LDO稳压器的前三款产品——“TCR1HF18B”、“TCR1HF33B”和“TCR1HF50B”，分别提供1.8V、3.3V和5.0V的输出电压。该系列稳压器可提供高电压、宽输入电压范围及业界最低的待机电流消耗。三款器件于今日开始支持批量出货。在使用具有LDO稳压器的电源电路...[详细]

ICInsights指出，历经2015年大幅衰退后，2016年全球功率半导体市场可望重新回稳，销售金额比2015年成长1%，达124亿美元。值得注意的是，在各类功率半导体元件中，未来成长力道最强劲的产品将是高压MOSFET(超过200V)与IGBT模组，两类产品在2015～2020年期间的复合年成长率(CAGR)预估分别为4.7%与4.0%。由于数据中心服务器、工业设备、家电产品等终...[详细]

SABIC推出两款膨胀型阻燃聚丙烯材料，适用于大尺寸、高复杂性电动汽车电池包组件的挤出与热成型工艺今日，全球知名的多元化化工企业沙特基础工业公司（SABIC）推出两款树脂产品SABIC®PPcompoundH1090和STAMAX™30YH611。这两款突破性材料均适用于板材挤出与热成型工艺，为传统的钣金成型、模压和注塑成型提供了一种独特的替代方案，助力客户制造大型复杂结构部件...[详细]

所谓COB封装(ChiponBoard)，是指LED芯片直接在基板上进行绑定封装。也就是指将N颗LED芯片绑定在金属基板或陶瓷基板上，成为一个新的LED光源模组。通常是按电源设计要求，用多颗小芯片配置在一起，组成一个大功率的光源模组，再配合二次透镜和散热外壳的设计，来开发电源效率高、散热性能好、造价成本低的照明设备。　　众所周知，由于芯片结温的高低直接影响到LED出光效率、色度漂移和器...[详细]

第一部分总体概述1.1研究背景自动扶梯广泛应用于大型商场、超市、机场、地铁、宾馆等场合，大多数扶梯在客流量大的时候，工作于额定的运行状态，在没有乘客时仍以额定速度运行，具有耗能大、机械磨损严重、使用寿命低、运行不够安全等缺点，为此我们设计了利用ATmega128开发板和EVK1100与变频控制相结合的节能及安全监控系统以改善扶梯以往的缺点，我们期望通过本项目的设计与实施，来掌握利用A...[详细]

中国，2021年10月8日——意法半导体推出了新一代汽车智能开关模块VN9D30Q100F和VN9D5D20FN，这是市场上首款在片上全数字诊断功能中增加了数字电流检测回路的驱动芯片，为12V电池供电汽车系统高边连接专门设计，可简化电控单元(ECU)的硬件和软件设计，并增强系统可靠性。新器件利用意法半导体新一代的VIPower*M0-9技术，在6mmx6mm...[详细]

TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）新近推出两个配备监测输出，并集成用于过压保护的热保护元件的新系列ThermoFuse®压敏电阻。其中MT25系列(B72225M*)元件目前覆盖的电压范围为150VRMS至385VRMS，最大浪涌电流能力为20kA（8/20µs脉冲波形），符合IEC61643-11标准。保护元件设计极为紧凑，完全封装...[详细]

2013年4月23日，北京讯——全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技（Marvell，NASDAQ:MRVL）今日宣布，其住宅智能灯泡无线平台现已上市，该平台为制造商提供了高性价比、开放的端到端解决方案，用以开发符合能源之星的功耗要求的智能照明系统。新推出的Marvell住宅智能灯泡平台将全新的Marvell®88EM8511低功耗AC/DC控制器和无线微控制器嵌入于智能LED灯...[详细]