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   在参观了一些中国科技公司后，摩根大通(J.P.Morgan)向本刊透露了它眼中未来中国的五个科技趋势。 首先，中国的智能手机厂商已经意识到，国内智能手机市场已经变得饱和。所以摩根大通分析师哈里哈兰(GokulHariharan)和他的团队指出，现在智能手机企业已把关注焦点转向印度。举例来说，小米(Xiaomi)95%的智能手机在中国和印度销售。 硬件升级方面，摩根大通指出，2...[详细]

根据目前多方爆料显示，将在今年9月秋季发布会上登场的iPhone14Pro将带来巨大改变，终于抛弃多年刘海屏，改用挖孔屏，屏占比明显提升。今晚，海外博主@Volodymyr就带来了关于iPhone14Pro的最新外观，通过渲染画面展示了该机的全方位设计。根据截图显示，iPhone14Pro整体设计基本完全与前代相同，依然是直角边框加上后置三摄的方案，机身材质应该依然是亮面不锈钢，...[详细]

Toposens推出采用英飞凌XENSIV™MEMS麦克风的新型3D超声波传感器【2021年11月18日,德国慕尼黑讯】Toposens公司与英飞凌科技股份公司合作，利用Toposens专有的3D超声波技术实现自主系统的3D障碍物检测和避障功能。这家总部位于慕尼黑的传感器制造商提供3D超声波传感器ECHOONEDK，利用声波、机器视觉和高级算法为机器人、自动驾驶和消费电子等...[详细]

苹果(Apple)的iPhoneX脸部识别技术炒热3D感测话题，除了未来Android高端智能手机可望全面跟进外，汽车、交通、零售、安全监控等各领域都将抢进3D感测领域，钰创董事长卢超群在四年前就洞察到体感辨识技术的未来性和前瞻性，投入相关技术开发，现在旗下子公司钰立微开发的3D自然光深度视觉IC更传出捷报，打入脸书(Facebook)的Oculus、亚马逊(Amazon)无人商店的供应链。...[详细]

此前传出小米或将在月底发布的全新的系列产品，并有可能被命名为小米X1的消息。虽然这样的传闻尚未得到官方的证实，但现在网络上却出现了一款小米神秘新机的渲染图，不仅拥有隐藏式的弧形天线，而且略微凸起的双摄像头更是给人印象深刻，据称将定位年轻人群，主攻线下渠道与OPPO和vivo进行正面较量。下面就随电源管理小编一起来了解一下相关内容吧。最早传出小米或推第三个手机子品牌的消息来自某微博大V收费10...[详细]

　　昨晚，美国股市再次遭遇重挫，道琼斯指数惨烈下跌1033点，创出史上第二大单日下跌记录。市场一片愁云惨淡，累及全球股市。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。　　就在这样的一天，英伟达发布了第四季度和全年财报。财报发布后，英伟达股价逆市飙升，盘后交易时段股价一度上涨超过14%。　　这份财报显示，英伟达的赚钱能力，继续创出历史新高。　　黄仁勋的公司有多能赚钱?　　过去一年，英...[详细]

今日美国贸易代理协会发布了301关税建议清单。美国贸易代表建议对清单上的中国产品征收额外25%的关税，征税中国进口产品的价值弥补美国遭受的科技损失。该清单包含大约1300个独立关税项目，价值约500亿美元，涉及航空航天、信息和通信技术、机器人和机械等行业。招商电子团队整理了与半导体、电子产业链相关的部分主要包括：LED，PCB，激光设备，半导体设备，电容电阻，晶闸管二极管，触摸屏...[详细]

今天晚上研究了一下如何通过super-vivi来使用nfs网络文件系统来启动mini2440开发板，一开始一直无法成功，折腾了半天总算搞定了，总结一下：1、首先，介绍一下我的开发环境。物理机：win10；虚拟机：ubuntu12.04；模拟器：virtualbox5.20；我的步骤是，按照用户手册的说明，先用super-vivi引导系统，输入q进入命令行模式，然后输入nfs...[详细]

　　□本报记者吴科任杨洁　　在10月22日召开的北京微电子国际研讨会暨ICWorld大会上，国家集成电路产业投资基金股份有限公司（简称“大基金”）总裁丁文武表示，发展集成电路产业是建设创新国家的必然选择，不管国际形势多么复杂和严峻，中国发展集成电路产业的信心和决心不会改变。发展集成电路产业要在“补短板、强长板”方面下功夫。　　IC产业快速发展　　据丁文武介绍，今年上半年中国集成电路产...[详细]

昨日晚间，高通推出了新一代的骁龙870芯片。现在摩托罗拉方面紧接着宣布了自家新一代旗舰MotorolaEdgeS，并表示将全球首发搭载高通骁龙870芯片。　　摩托罗拉方面决定将于1月26日推出MotorolaEdgeS，届时IT之家将为大家带来更多报道。此前有爆料称，这款motorolaedges将采用6.7英寸1080P+打孔屏，采...[详细]

LVDS（英文全称：Low-VoltageDifferentialSignaling），中文叫：低电压差分信号，是一种低功耗、低误码率、低串扰和低辐射的差分信号技术，被广泛应用于串行高速数据通讯场合。低电压差分信号（LVDS）技术核心是采用极低的电压摆幅高速差动传输数据，能够实现点对点或一点对多点的连接，为汽车应用提供了可靠的视频接口。很多汽车厂商都会利用LVDS技术去实现车上的高速图像传输...[详细]

环境：主机:WIN8开发环境:MDK5.13MCU:STM32F407IGH源代码：drv_power.h/**********************************************************************电源模块驱动层头文件*(c)copyright2015,jdh...[详细]

意法半导体宣布其NFC非接触式通信技术集成到联发科技的移动平台内，为手机开发企业研发能够支持高集成度NFC移动服务的下一代智能手机提供一个完整的解决方案。未来几年移动支付预计以三位数的速度增长，手机公交刷卡在亚洲快速增长，特别在中国的大城市增长迅猛。意法半导体的NFC芯片组和联发科技的移动支付平台的合作整合，旨在于帮助移动OEM厂商克服重大技术挑战，例如，天线设计和集成、天线微型化...[详细]

在今天举行的2019全球闪存峰会上，华澜微CEO骆建军表示，华澜微已经成功开发了SAS-SATA控制器，这也是中国第一颗SAS控制器芯片。据透露，目前INIC-6651（SATA-SATAPort-Multiplier）和INIC-7621、7641（SAS-SATAPort-Multiplier）实现量产。此外，骆建军透露，华澜微的PCIE-SAS/SATARAID控制器和PCIE...[详细]

为旌科技成立于2020年，专注于高端智能感知SOC芯片的研发与创新，掌握AI计算、图像视觉、异构架构、高能效、先进工艺等关键技术，致力于成为端侧SOC芯片的领军者。为旌科技运营副总裁赵敏俊表示，根据盖世汽车统计，2023年-2024年的中国智驾市场，智驾芯片的主要供应商仍然以国外厂商为主。但国产智驾芯片的市场占比正在逐步提高，前十大供应商中外国厂商的占比从85%降到了75%。整体而言，智驾市场正...[详细]