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存储器制造厂旺宏与华邦电接单传捷报,两公司同步接获宏达电HTCVivePro订单。宏达电头戴式显示器HTCVivePro甫于4月全球出货,知名拆解网站iFixit已将HTCVivePro拆解。据iFixit拆解报告指出,骅讯的USB音效芯片与联发科旗下络达的影像讯号处理器,继获HTCVive采用,也获HTCVivePro采用。值得注意的是,旺宏与华邦电成功取代...[详细]
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人工智能(AI)引发典范转移,NVIDIA成为最大受益者之一。由于绘图处理器(GPU)在影音游戏中提供的渲染图像功能,与AI应用程式需要的功能差不多,GPU以惊人速度处理大量数据的能力,对早期人工智能研究来说至关重要。 TheMotleyFool报导指出,NVIDIA一直主导高阶GPU市场,成为培训人工智能系统的主要选择,大陆搜寻引擎龙头百度长期以来一直是NVIDIAGPU的用户,近期...[详细]
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近期联发科业务单位开始发动新一波攻势,积极游说大陆智能手机品牌业者转单,采用联发科新一代HelioP系列手机芯片解决方案,以降低2018年过度倚赖高通(Qualcomm)供货的风险,然因客户端仍在观望陷入混局的高通最新动向,加上有意压低2018年手机芯片报价,使得联发科与高通在争取大陆手机品牌厂2018年订单的竞局,处于激烈的拉锯战。高通无预警遭到博通(Broadcom)提案收购之后,由...[详细]
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2015年1月13日-半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)恭贺其赞助的中国车队在1月10日举行的电动方程式大赛(FormulaE)布宜诺斯艾利斯站中登上领奖台。本次比赛在阿根廷首都布宜诺斯艾利斯东部的马德罗港区打响,华人第一车手董荷斌与小皮盖特代表中国车队出战,最终中国车队车手小皮盖特脱颖而出,获得分站赛第三名,15分的积分也让中...[详细]
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今年全球半导体发生了两件超级大事,那就是日本软银斥资243亿元英镑(约新台币1.05兆元)收购欧洲半导体大厂安谋(ARM),以及联发科最大劲敌高通(Qualcomm)以470亿美元天价,收购荷兰车用晶片制造商恩智浦(NXP),这两桩合意收购案已为全球半导体产业投下巨大变化,同时更让各国半导体厂绷紧神经。软银收购安谋案,已让国际半导体巨人英特尔芒刺在背,可预料的是,英特尔未来将面临更难缠...[详细]
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据俄罗斯媒体报道,英国已将对俄罗斯的制裁扩大到国内MCST处理器和贝加尔电子公司。除了冻结其资产外,制裁还禁止英国企业对俄罗斯提供技术服务的限。因此,俄罗斯最有名的微处理器研发企业贝加尔电子公司面临停产死亡。禁止使用英国ARM架构贝加尔就无法设计并生产新的处理器。除非贝加尔能够找到一家违反专利法的芯片代工厂,或者找到新的芯片专利公司向其授权开放处理器架构。英国在5月4日公布的最新...[详细]
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【2022年4月14日,德国慕尼黑和印尼巴淡岛讯】英飞凌科技股份公司宣布扩建其在印尼现有的后道工厂——PTInfineonTechnologiesBatam将收购Unisem集团旗下成员PTUnisem的物业。所购物业邻近英飞凌现有的后道工厂,其中包含全面投运后将使英飞凌在巴淡岛的生产区面积翻倍的厂房。本次扩建意味着,英飞凌巴淡岛工厂将进一步加强其汽车芯片封装和测试业务。负责英飞凌...[详细]
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1、展会信息时间:3月14-16日地点:上海新国际博览中心展位号:E5馆53362、展会介绍号称业内盛事之一的慕尼黑上海电子展将于3月14-16日在上海新国际博览中心拉开帷幕,此次展会展品范围广泛涵盖半导体、嵌入式系统、显示、微纳米系统(MEMS等)、传感器技术、测试与测量、电子设计(ED/EDA)、无源元件(电容、电阻、电感等)、电源、汽车电子及测试等等,共计邀请超1200...[详细]
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GLOBALFOUNDRIES已与美国代工厂SkyWaterTechnology签署了谅解备忘录,以生产对安全敏感的IC。SkyWater将投入高达1.7亿美元的国防部投资,以向市场推出90nm抗辐射工艺技术,通过与GLOBALFOUNDRIES的工艺相结合,增加其国防技术产品组合。SkyWater已经接管了赛普拉斯在明尼苏达州的旧晶圆厂。与GLOBALFOUNDRIES的合...[详细]
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在5nm工艺代工上,三星是唯一能跟台积电掰手腕的,然而实际表现不尽如人意,高通使用三星5nm的骁龙888被人质疑翻车。最新消息称,高通不仅6nm订单给了台积电,明年的5nm芯片转向台积电了。 来自供应链消息人士@手机晶片达人的消息称,由于三星代工部门LSI坑队友,饱受缺货痛苦的高通将转单台积电,Q3季度6nm工艺的5G芯片就会大量流片,准备要跟联发科抢5G市场,小米、OPPO、vivo等客...[详细]
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每年作全球半导体业增长的预测是市场分析公司的职能之一,如年初对市场的预测,基本上是依赖于2016年出现的增长动能延续到2017年。尽管如此,由于终端产品市场如智能手机增长乏力及计算机等呈下降趋势,而未来看好的AI、物联网、自动驾驶等技术尚未真到爆发点,所以各市场分析公司年初对2017年全球半导体业增长仍保持谨慎乐观的心态。如著名的WSTS于2016年11月发布的预测值为增长3.3%,ICIns...[详细]
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日前,VishayIntertechnology,Inc.(NYSE股市代号:VSH)宣布,推出新型200Vn沟道MOSFET---SiSS94DN,器件采用热增强型3.3mmx3.3mmPowerPAK®1212-8S封装,10V条件下典型导通电阻达到业内最低的61mΩ。同时,经过改进的导通电阻与栅极电荷乘积,即MOSFET开关应用重要优值系数(FOM)为854mΩ*...[详细]
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电子网北京6月21日电(记者聂翠蓉)据物理学家组织网20日报道,中国和新加坡科学家合作,利用二硫化钼创建出一种新型“神经元晶体管”。每个晶体管能模拟大脑中的单个神经元执行计算任务,可成为构建各种类神经硬件的基本组件。相关论文发表在最新一期《纳米技术》杂志上。 只有具备能像神经元一样执行加权和阈值运算等功能的晶体管,才能被称为“神经元晶体管”。加权和阈值运算是指,单个神经元能接收...[详细]
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4月10日消息,华为于4月9日晚间发布声明称,作为TDTECHHOLDINGLIMITED股东,针对新东方新材料股份有限公司收购NokiaSolutionsandNetworksGmbh&Co.KG持有的TDTECH股份事项一事,我司现已没有任何意愿及可能与新东方新材料合资运营TDTECH。华为声明如下:第一,我司与诺基亚合资运营TDTECH,是基于双方的战略合作与双...[详细]
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10月21日消息,据媒体报道,台积电董事长兼首席执行官魏哲家最近确认了人工智能(AI)的需求是“真实的”,表示未来五年内,台积电有望实现连续、健康的增长。客户对于2nm的询问多于3nm,看起来更受客户的欢迎。据统计,在2024年第三季度里,3nm、5nm和7nm工艺的出货量分别占台积电总收入的20%、32%和17%,主要增长动力来自于3nm工艺的收入推动。目前3nm显示出强劲的出货势头,占比...[详细]