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Panasonic与富士通公司23日宣布，将整合彼此部份事业，以成立一家设计与开发系统LSI晶片的独立公司，双方都将持有股份。富士通将持有新公司40%的投票权。国营的日本开发银行（DBJ）将为这家公司提供多达200亿日圆（1.949亿美元）的主权资本（equitycapital），以及多达100亿日圆的贷款，该行也将持有40%投票权。剩下20%投票权归Panasonic所有。...[详细]

网易科技讯12月7日消息，世界互联网大会先进科技成果发布会上，ARM全球执行副总裁兼大中华区总裁吴雄昂发布了最新的平台安全架构，通过这样一个安全架构，不光是解决了安全架构的一致性问题，而且能够支持多样化、碎片化的物联网系统。吴雄昂称，物联网系统的安全不仅仅在于设备，而在于网络、在于云。这里面有上百家芯片公司、上千家系统公司，同时有上百万的开发者，这个安全架构得到了从芯片、安全、系统、软件、云...[详细]

近年相较8寸产能供给吃紧，业者对于12寸厂的扩产脚步相对积极。根据研调机构ICInsights最新统计，去年三星仍是全球12寸产能最多厂商。而在全球12寸产能名列前茅的厂商中，前四大仍都是存储器大厂，台积电(2330)则名列第五。ICInsights指出，截至去年底台积电的12寸晶圆月产能已达43万片，占全球比重10.3%，也是纯晶圆代工业者当中，拥有最多12寸产能者。而在台积电的...[详细]

对于一款包含了机密信息的电子设备来说，为了不让其落入错误的人的手中，自毁电路的存在就很有必要了。虽然在谍战影视作品中有所耳闻，但其体积似乎很难做到更加微小，且不便于远程销毁。好消息是，康奈尔大学的科学家们，刚刚开发出了一款超薄、且可响应特定无线电波的微型自毁电路。由VedGund带领的这支研究团队，打造了一片带有聚碳酸酯外壳的一种二氧化硅芯片。在蒸发测试后，其仅留下了125微米厚的...[详细]

5G将至，各大厂商正在冲刺5G芯片的研发工作，除了引发各式各样的5G测试需求之外，芯片的封装技术也将成为封测大厂角力的新战场，在紧张备战的同时，封装技术也在更新迭代。谁能瓜分全球封测市场的大蛋糕？随着5G、IoT、AI、可穿戴设备等新兴领域加速前进，SiP封装又将迎来下一个风口。近日，在中国系统级封装大会上，来自江苏长电科技股份有限公司（以下简称“长电科技”）技术总监刘明亮、系统级封装大...[详细]

电子网消息，在经历近4个月重大资产重组事项之后，韦尔股份拟并购北京豪威仍以终止告一段落，韦尔股份董事长虞仁荣在此期间也顺势出任北京豪威的董事。回顾近4个月的重组之路，自6月5日韦尔股份因重大事项停牌，到6月17日发布《重大资产重组停牌公告》，再到8月5日，韦尔股份发布重组进展公告，指出拟购买标的正是北京豪威。随后在8月22日，韦尔股份在发布公告并明确表示，“本次资产重组有少数交易对手对于...[详细]

2月28日，扬杰科技发布业绩快报，公司2017年1-12月实现营业收入14.70亿元，同比增长23.47%；归属于上市公司股东的净利润2.63亿元，同比增长30.43%。扬杰科技表示，报告期内，公司实施的“扬杰”和“MCC”双品牌策略运作顺利，得到了国际化集团客户的市场认可；公司产能规模进一步扩张，并得到较好地消化；新产品方面，集成电路封装工厂和贴片封装工厂的量产，为公司创造了新的利润增长点；...[详细]

雷锋网最新消息，美国时间10月26日英特尔发布2017Q3财报，以每股收益1.01美元、总营收161.5亿美元的实际表现，高出分析师此前预期的0.8美元和157.3亿美元。同时英特尔Q3的净利润为45.2亿美元，比去年同期高出34%。这表明，即便面临着AMD对消费级市场和NVIDIA对商用市场的双重冲击，英特尔还是保持了远好于预期的市场控制力，也能很大程度上打消外界的疑虑。英特尔CEOB...[详细]

英特尔昨（21）日正式推出第八代Core处理器CoffeeLake，预计全球有逾145款计算机装置将自9月起上架销售。超威入门款处理器Ryzen3及商用RyzenPro平台也将在下半年陆续上市。此外，虚拟货币挖矿、电竞及人工智能运算等需求强劲，超威及辉达（NVIDIA）下半年将推出新一代绘图芯片抢攻市场商机。受惠于英特尔、超威、辉达等新平台齐发，个人计算机及绘图卡对金氧半场效晶体管（M...[详细]

7月29日消息，台媒《电子时报》（DIGITIMES）今日报道称，台积电最快在2028年推出的A14P制程中引入HighNAEUV光刻技术。▲ASMLEXE:5000HighNAEUV光刻机台积电目前正式公布的最先进制程为A16，该工艺将支持背面供电网络（BSPDN），定于2026下半年量产。从目前消息来看，在A16上台积电仍将采用传统的Lo...[详细]

5月25日消息，当地时间周二西班牙经济部长纳迪亚·卡尔维诺(NadiaCalvino)表示，西班牙已批准一项计划，到2027年向半导体和微芯片行业投资122.5亿欧元(约合131.2亿美元)，其中93亿欧元用于建设芯片制造工厂。项目投资主要来自欧盟疫情救助基金，主要用于满足数字经济需求，弥补芯片短缺等问题造成的缺口。上个月，西班牙总理佩德罗·桑切斯(PedroSanchez)宣布...[详细]

中国证券网讯（记者王宙洁）拓墣产业研究院7日指出，AI（人工智能）对半导体产业的影响，已从销售机会与生产方式升级两项指标逐步显现，包括操作系统厂商、电子设计自动化（EDA）等都在2017年针对AI应用推出新一代的架构与产品规划。该机构认为，AI带来的影响将在2018年持续扩大，预期2018年至2022年半导体产业的年复合增长率将达到3.1%，AI将扮演半导体产业主要增长动能。拓墣产业研究院研...[详细]

据科创板日报报道，供应链传出，受惠于车用MOSFET等功率半导体需求强劲，加上6英寸芯片代工厂产能满载，汉磊作为委外工厂，将针对大客户英飞凌全面调涨报价，幅度最高达50%，同时积极扩大第三代半导体碳化硅（SiC）的产能，预计今年出货量将呈倍数级成长。1985年成立的汉磊，可代工生产功率半导体、模拟芯片等，是最早提供SiC功率器件代工服务的芯片厂之一，也是全球第一家同时具备硅基半导体和第三代...[详细]

电子网消息，全球知名电子组件领导制造供货商Bourns，今日宣布推出新型高电流大功率瞬态电压抑制器(PTVS)，能提供卓越的过电压保护。Bourns最新型PTVS-M系列，乃是专门设计用于高功率直流应用的严苛浪涌需求，特别是暴露与恶劣环境的装置。BournsPTVS-M产品系列，使用先进的硅制程技术来强化卓越的浪涌性能特点，与金属氧化物变阻器技术(MOVs)相比，可在浪涌发生时若...[详细]

晶圆代工厂联电传出28nm制程良率已突破7成，获联发科扩大下单。联电对此不评论，表示28奈米进展如预期，今年底将贡献1%至3%业绩。联电近日在28nm制程良率提升获重大突破利多激励下，股价表现强劲，今天盘中一度达新台币13.35元，上涨0.75元，涨幅达5.95%，并创1个多月来新高价。联电表示，不评论市场传言，28nm制程进展符合预期。联电执行长颜博文于8月法人说明...[详细]