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12月12日消息，据外媒报道，台积电2021年11月份宣布与索尼半导体解决方案公司在日本熊本县成立合资公司并建设的晶圆代工厂，在次年就已开始建设，计划在明年年底投产。而从外媒最新的报道来看，台积电在日本的这一合资公司的晶圆代工厂，建设已接近尾声。外媒的报道显示，台积电日本合资公司的晶圆代工厂，将在明年2月份举行开业典礼，机器及设备的安装目前正在进行中，可能在明年4月份开始试生产。台积电是在...[详细]

4月28日，联电2021年首季财报出炉，符合市场预期，联电董事会也通过1,000亿元新台币投资案，将与多家客户共同携手，透过全新的双赢合作模式，扩充在南科的12吋厂Fab12AP6厂区的产能。联电总经理王石表示，2021年第1季市场对晶圆的强劲需求，让所有厂区的产能全部满载，使得整体出货量达到237万片约当8吋晶圆。由于市场对数字电视、机顶盒及智能手机的链接芯片等有强劲的需求，首...[详细]

罗杰斯公司正式推出SpeedWave™300P超低损耗半固化片。随着对5G毫米波、高分辨率77GHz汽车雷达、高可靠性以及高速数字设计等领域的高多层板灵活设计需求的与日俱增，SpeedWave300P半固化片为电路设计师提供了极具性价比的高性能方案。SpeedWave300P半固化片可以用于包括XtremeSpeed™RO1200™,CLTE-MW™,andRO4000®系列等各种...[详细]

BOE（京东方）第6代新型半导体显示器件生产线开工加速布局元宇宙赛道2月10日，BOE（京东方）第6代新型半导体显示器件生产线开工活动在北京举行，该生产线总投资290亿元，2025年实现量产后，将进一步增强BOE（京东方）在VR、MiniLED等高端显示技术布局，巩固其全球显示产业领导地位，持续拓宽高端技术“护城河”，极大推动我国LTPO（低温多晶氧化物）等前沿显示技术创新实现跨越...[详细]

电子网消息，根据拓墣产业研究院最新统计，全球前十大IC设计业者2017年第三季营收排名与第二季排名一致，前三名依次为博通、高通、英伟达。其中，联发科第三季的营收与毛利率表现虽趋近财测高标，但相较于2016年同期，营收仍下滑18.8%，是前十大IC设计公司中唯一连续两个季度衰退幅度达两位数公司。拓墣产业研究院分析师姚嘉洋指出，尽管联发科推出P23与P30产品应对中高端智能手机市场需求，然而，...[详细]

市调机构ICInsights统计指出，今年全球半导体资本支出将较去年再增加6%，预期三星、英特尔今年资本支出均年增逾两位数，台积电则减2%，使得台积电今年资本支出预估100亿美元，低于英特尔的120亿美元、退居第三位。ICInsights统计，今年全球半导体资本支出将达723.05亿美元，其中，韩国三星今年资本支出居冠为125亿美元，年增11%；美国英特尔估为120亿美元，今年资本支出...[详细]

    新浪科技讯1月21日午间消息，在IF2018极客公园创新大会上，商汤科技联合创始人徐立在发表主题演讲时称，AI落地是场耐力赛，但无论从国家层面还是资本层面，对于AI的发展都是积极的，“它正处于最好的时代”。　　“我们希望能够帮人看清、看懂这个世界”，徐立称，商汤科技关注的是计算机视觉、人工智能等。当今在视觉领域的突破是巨大的，例如路面上的摄像头，一到晚上，很多人认为摄像头看不到，但是...[详细]

3月20日，中国移动在西安发布了新一代4G智能后视镜—和路通X2，其搭载紫光展锐LTE智能车载后视镜平台方案展讯SL8541C，在芯片配置、人工智能、屏幕设计等方面实现了升级，全面助力中国移动车联网战略。中国移动和路通X2搭载紫光展锐LTE智能车载后视镜平台方案展讯SL8541C，采用精准语音识别系统，全程可通过语音操控；内置ADAS安全辅助驾驶系统，以先进的影像识别为用户提供智能...[详细]

SEMulator3D®虚拟制造平台可以展示下一代半大马士革工艺流程，并使用新掩膜版研究后段器件集成的工艺假设和挑战作者：半导体工艺与整合(SPI)资深工程师AssawerSoussou博士介绍随着技术推进到1.5nm及更先进节点，后段器件集成将会遇到新的难题，比如需要降低金属间距和支持新的工艺流程。为了强化电阻电容性能、减小边缘定位误差，并实现...[详细]

近日，我们有幸采访到已经退休的清华大学周祖成教授，请他讲述25年前中国EDA行业的峥嵘岁月及清华与新思的珍贵往事。周祖成教授曾任清华大学教授、博导，微波与数字通信国家重点实验室EDA室主任，深圳清华大学硏究院EDA实验室常务主任，深圳市软件协会集成电路专业委员会会长，中国通信协会通信专用集成电路专业委员会主任，《中国集成电路大全》丛书编委会成员，中国研究生EDA竞赛发起人兼秘书长。以...[详细]

    市场研究机构StrategyAnalytics发布了《2016年基带芯片市场份额追踪》报告。报告指出，2016年全球蜂窝基带处理器市场规模同比增长5%达到223亿美元，高通、联发科、三星LSI、展讯和海思占据基带收益份额前五的席位。　　尽管竞争激烈，高通仍以50%的收益份额位居榜首；联发科和三星LSI分别以24%和10%的收益份额分列二、三名。2016年LTE基带市场同比增长36%，...[详细]

10月20日晚间，ASML发布2021年第三季度财报，EUV光刻机的出货量和营收都刷新纪录。财报显示，ASML2021年第三季度净销售额为52亿欧元，净利润为17亿欧元，毛利率达到51.7%，新增订单金额62亿欧元。ASML预计2021年第四季度营收约为49亿~52亿欧元，毛利率约51%~52%。产品和业务摘要：EUV(极紫外光)光刻业务：本季EUV系统的出货量和...[详细]

腾讯科技讯神州数码月17日晚间公告，公司董事会近日收到了董事及总裁闫国荣先生的辞任申请，闫国荣先生因个人原因申请辞去公司董事及总裁职务，同时辞任董事会战略委员会委员的职务。上市公司数据库显示，闫国荣男研究生学历。教育背景：1995年获中国人民大学经济学学士学位。2005年获长江商学院工商管理硕士学位。工作经历：1996年9月-1997年7月，任联想科技网络事业部市场部总经...[详细]

为了避免成为我们自己行业的S曲线的受害者，我们必须采取果断的措施去学习怎样设计和制造集成电路，否则我们的成功不久将会消失。这是ADI创始人、现任公司董事会主席的RayStata2010年在MIT毕业生典礼时所提到的。作为成立50年的公司，ADI接下来该怎么走？这副重任放到了2013年担任CEO的VincentRoche肩上，日前，Vincent造访中国，一方面为公司50周年庆...[详细]

   时下一句时髦的流行语叫“改革进入了深水区”，意指中国的改革开放进入攻坚阶段。对于中国半导体产业而言，这句话同样适用，即中国半导体产业的创新也要勇于进入“深水区”。对于这一点，其外在表现及带来的影响主要表现在如下三个方面：　　1、中国市场日益庞大，同时个性化需求不断凸显，这要求中国半导体领域的创新需要由“普适”走向“定制”。中国集成电路市场已经已连续多年稳居全球最大市场，且其在全球市场中所...[详细]