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在2017年度IEEE国际电子组件会议(IEDM)上，Intel与GlobalFoundries分别介绍了让人眼前一亮的新一代制程技术细节...在近日于美国旧金山举行的2017年度IEEE国际电子组件会议(InternationalElectronDeviceMeeting，IEDM)上，英特尔(Intel)透露了将在10纳米制程节点的部分互连层采用钴(cobalt)材料之计划细节，Gl...[详细]

根据商业顾问机构暨会计师事务所KPMG的一项年度调查，半导体产业领导人预期2016年的整并/收购(M&A)案件数量将会与2015年相当甚至更多。KPMG调查了全球163位来自不同领域的半导体产业界领导人，其中有过半数受访者(59%)预期M&A案件在2016年会增加，有34%认为数量与今年相当；而去年则总计有83%的受访者认为2015年的M&A案件会超过或与2014年相当。在被问到哪...[详细]

中美之间在半导体领域的较量已进入白热化状态。为防止中国取得竞争优势，近两年，美国频频祭出各种新招来遏制中国。始于2018年的中美贸易战，凸显出中国半导体设备的短板，而华为被断供后，更是让半导体设备国产化上升到国家战略层面。但当所有人都把眼光投向光刻机、晶圆厂等半导体前段核心设备和材料的时候，却无意间忽视了半导体封装这一后段核心领域的危机。封装设备必须国产化事实上，我国半导体...[详细]

市场研究机构Gartner周四发布的报告显示，2021年全球半导体市场销售额同比增长26.3％，至5950亿美元，三星电子力压英特尔重夺第一。报告称，虽然去年芯片紧缺对代工生产（OEM）造成了一定影响，但5G智能手机上市热销、物流和原材料价格上涨推高了半导体的平均售价（ASP），从而带动销售额增长。三星电子去年的半导体销售额为732亿美元，时隔三年再度力压英特尔夺回市场份额冠军，两家...[详细]

英特尔周四宣布第3季（7至9月）营收、获利皆优于预期，且伺服器芯片营收持续成长，令外界对英特尔转型之路增添信心。该公司周四也因此调高全年营收、获利预期。英特尔先前在7月曾预期今年全年营收613亿美元，经调整后每股盈余（EPS）可达3.00美元。周四上调至全年营收可达620亿美元，经调整后每股盈余可达3.25美元。研究机构GBHInsights策略长伊弗斯（DanielIves）向...[详细]

美国最大的MEMS技术和制造服务提供商IMT公司（InnovativeMicroTechnology）日前宣布：公司已同总部位于西安的陕西光电子集成电路先导技术研究院（以下简称先导院）签署了战略合作协议，双方将携手推动光电子集成电路技术研究和人才团队建设，以及MEMS工艺技术与光电器件技术的协同创新。其目的是推动先进光电子设计缩短研发周期、成功量产和快速上市。诸如数据中心等多元化的市场应...[详细]

恩智浦半导体(NXP)在AWSre:Invent2017年度大会上，透过在恩智浦Layerscape、i.MX应用处理器与LCP系列微控制器(MCU)上运行的AmazonWebServices(AWS)服务，展示其微处理器(MPU)、微控制器(MCU)和应用处理器在多种物联网(IoT)和安全边缘处理应用中的运用，支持安全边缘处理对降低延迟和带宽的需求，并提高物联网解决方案的安全性。恩...[详细]

电子网消息，高通与网易公司旗下网易游戏事业部今日宣布，两家公司计划面向Qualcomm®骁龙™800系列顶级移动平台包括最新发布的骁龙845移动平台合作，共同优化网易游戏引擎Messiah。该合作将有助于为顶级移动终端打造下一代手游和XR游戏内容，探索未来全新的沉浸式移动游戏体验。QualcommTechnologies,Inc.高级副总裁兼QCT中国区总裁武商杰表示：“我们对于与全球...[详细]

晶圆是当代重要的器件之一，对于晶圆，电子等相关专业的朋友通常较为熟悉。前文中，小编介绍了晶圆是如何变成CPU的。为增进大家对晶圆的了解，本文中，小编将对晶圆、硅片以及晶圆和硅片的区别予以介绍。如果你对晶圆具有兴趣，不妨继续往下阅读。一、晶圆(一)概念晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆;在硅晶片...[详细]

据新华网报道，我国半导体知名企业士兰微最近与厦门市海沧区政府签订合作协议，布局国内首条12英寸特色工艺晶圆制造生产线和先进化合物半导体器件生产线，项目总投资高达220亿元，这对提升我国集成电路特色工艺领域竞争力具有重要意义。　　近年来厦门集成电路产业发展迅猛。随着联芯、三安、紫光、通富微电、士兰微等一批行业龙头相继入驻，厦门集成电路产业基本形成了涵盖IC设计、制造、封测、装备与材料，以及...[详细]

1月18日消息，AMD公司近日发布产品停产通知，表示不再提供所有CoolRunner和CoolRunnerIICPLD芯片，以及SpartanII和Spartan3FPGA芯片。停产通知写道：由于运行率下降和供应商可持续发展的原因，AMD将停产XC9500XL、CoolRunnerXPLA3、CoolRunnerII、SpartanII和...[详细]

在高通积极抢进中端市场的情况下，联发科只能被迫降价应对，展讯亦强攻千元机市场，中端手机芯片市场正在成为三大厂商的竞争焦点。全球手机芯片市场呈现高通、联发科和展讯三强争霸的格局。降价之战即将出现近日，有消息称，高通公司加大了对中端智能手机芯片市场的拓展力度，大幅降价以扩大市场占有率，将8核中端系列芯片首次降到10美元，其中骁龙450芯片便传出单价降至10.5美元。对此，有业界人士...[详细]

　　恩智浦半导体(纳斯达克代码：NXPI，以下简称“恩智浦”)今日宣布恩智浦(中国)管理有限公司正式获得由国家密码管理局颁发的《商用密码产品生产定点单位证书》，成为国家商用密码产品生产指定单位暨首个获颁该证书的国际半导体企业。恩智浦将凭借其在安全半导体产品领域的技术优势，开展商用密码产品的研发和生产等系列工作，持续为中国本土信息安全提供全球领先的解决方案。下面就随半导体小编一起来了解...[详细]

 率先面市的配件通信接口(ACI)帮助实现降噪耳机小型化，同时可支持传感器、LED和显示屏功能。近日，领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体公司(amsAG，瑞士股票交易所股票代码：AMS)，今日宣布推出一项基于四段3.5mm音频插口的降噪耳机技术，首次实现无电池供电运行。艾迈斯半导体发明的新通讯配件接口(ACI)使用标准3.5毫米音频线中的麦克风(MIC)线，可实现供电并能以16...[详细]

21日，由新加坡国际企业发展局（简称企发局）与星桥腾飞集团共同打造的新加坡国际制造创新中心（SMIC）在中新广州知识城揭幕。记者从现场获悉，该中心是新加坡公司和中国企业之间首个推动双方协作及联合打造创新技术方案的平台。将通过一站式服务帮助新加坡科技企业与中国同类企业就工业4.0解决方案开展合作。打造知识经济发展的样板平台记者从现场获悉，该中心引入了五家来自新加坡的技术研发企业，...[详细]