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据国外媒体报道，英伟达400亿美元收购Arm的交易，自去年9月13日宣布以来就备受关注，此前也曾有外媒在报道中表示，多家硅谷的科技巨头，反对英伟达收购Arm，Arm的联合创始人赫尔曼·豪瑟，也反对英伟达收购。虽然收购Arm有多方面的阻力，但英伟达还是在推进这一交易，英伟达CEO黄仁勋，也在尽力打消外界，尤其是芯片厂商对这一收购交易的顾虑。　　近日在参加一次线上峰会时，黄仁勋就再次谈到...[详细]

凤凰科技讯据CNBC北京时间10月24日报道，花旗银行认为，最近一直处在上涨通道的AMD恐无法阻击老对手英特尔新款芯片的正面进攻。因此它们再次强调自己对AMD股票的卖出评级，认为“千年老二”AMD股价可能会因为英特尔新款CoffeeLake芯片跌去至少60%。“本月5日，英特尔推出自家旗下新款CPU，再次扩大了它们在性能上的领先优势。对AMD来说，现在的竞争环境正在变得越发严峻。”花旗...[详细]

    制造业是国民经济的主体，是立国之本、兴国之器、强国之基。十八世纪中叶开启工业文明以来，世界强国的兴衰史和中华民族的奋斗史一再证明，没有强大的制造业，就没有国家和民族的强盛。打造具有国际竞争力的制造业，是我国提升综合国力、保障国家安全、建设世界强国的必由之路。如何提升中国制造业的水平是政府、行业都在研究的课题。　　全球正在出现以信息网络、智能制造为代表的新一轮技术创新浪潮。而在这一浪...[详细]

央视网消息：留美博士许志，爱好长跑的习惯从青年带到中年，从北京带到美国，如今又带到了福建晋江。最近这段时间，他和他的团队跑步又和以往不太一样，他们更在意脚底下的感受。泉州晋江石墨烯研究院首席科学家许志：我们石墨烯的鞋子下个月会进入量产，我们在做最后的调节，比如说气囊的位置这些东西。其实我们这个鞋子穿在脚上是非常舒服的，而且重量非常轻，比方说吧，我脚上这双鞋子每一只不到120克，也就是说一袋...[详细]

被动组件积层陶瓷电容（MLCC）供应持续紧张，市场传出，大陆被动组件大厂风华高科准备急起直追，明年将投入巨资扩产，MLCC产能将比今年倍增。近期MLCC供应持续紧张，部分交货期由1.5个月延长至六个月。目前MLCC领导厂商仍以日、韩商为主。这两年来因为日商主攻车用、新能源等利基型产品领域，退出一般品市场，但是手机、笔记本电脑等消费性产品对于MLCC的用量增加，造成市场供应紧缺。由于MLC...[详细]

意法半导体推出符合LoRa-Alliance最新标准的LoRaWAN1.0.3软件更新包，使STM32系列微控制器的I-CUBE-LRWAN扩展软件包保持最新、更加安全，让基于低功耗广域网（LPWAN）的物联网（IoT）应用空间更广阔。I-CUBE-LRWAN扩展包由一套软件库和应用示例组成，支持STM32微控制器全系产品，包括在物联网终端设备中运行的超低功耗的STM32L0、...[详细]

eeworld网消息：随着我国智能硬件与设备的快速发展，市场对集成电路的需求也在与日俱增，但目前我国对外进口依赖严重：集成电路产值不足全球7％，市场需求却接近全球1／3，目前已连续四年进口额超2000亿美元。与此同时，国内集成电路产业仍处较低水平。想要寻求突破，中国企业该如何发力？一起来了解！现状：严重依赖进口，金额达2271亿美元工信部发布的数据显示，2016年中国集成电路进口342...[详细]

中芯国际(00981)发布公告，于2017年4月5日，公司建议根据2014年以股支薪奖励计划授出279.7万个受限制股份单位，但须待独立股东于股东周年大会上批准。公告称，于279.7万个将授出的受限制股份单位中，将向邱慈云授出210.9万个受限制股份单位、向陈山枝授出6.25万个受限制股份单位、向陈立武授出6.25万个受限制股份单位、向蒋尚义授出18.75万个受限制股份单位、向童国华授出18....[详细]

观点来源：半导体工程网制造部执行主编MARKLAPEDUS模拟器件、微机电系统（MEMS）和射频芯片需求量的持续增加带来对直径是200毫米晶圆的芯片制造厂产能和设备需求的大增，且没有停止的迹象。成本考虑200毫米晶圆制造包含大量在老旧200毫米晶圆厂成熟节点上制造的器件，这些产品包括消费类器件、通信集成电路和传感器，不包括在300毫米晶圆厂中制造的先进芯片。并不是所有的芯片都需...[详细]

高通和苹果之间围绕基带芯片供应的纠纷还在持续。近日，高通公司的一位证人专家指出，高通并没有足够强的“市场控制力”，去伤害移动芯片市场上的竞争。TasneemChipty是竞争战略、反垄断经济领域的一位专家，在波士顿拥有自己的一家咨询公司MatrixEconomics，并曾在反垄断案件方面为美国司法部提供证词和咨询。在她看来，高通降低芯片价格等行动，是在回应强力冲击市场的联发科处理...[详细]

“就本质而言，封装是一个非常酷和有趣的领域，自从我加入英特尔以来，与众不同能力比以往任何时候都强。”——英特尔组件研究集团封装系统研究总监约翰娜•斯旺英特尔首席执行官帕特•基辛格在讲述英特尔如何通过英特尔代工服务（IFS）为客户制造芯片并脱颖而出时，他一再提及“英特尔世界一流的封装和组装测试技术”。基辛格上个月向投资者表示：“我们已经看到潜在的代工客户对封装技术非常感兴趣”。...[详细]

CEA、Soitec、GlobalFoundries和STMicroelectronics宣布了一项新的合作，他们打算共同定义业界下一代FD-SOI（完全耗尽绝缘体上硅）技术路线图。半导体和FD-SOI创新对法国和欧盟以及全球客户具有战略价值。FD-SOI为设计人员和客户系统提供了巨大的优势，包括更低的功耗以及更容易的集成，例如连接性和安全性，这是汽车、物联网和移动应用的关键功能。“20多...[详细]

北京君正12月1日晚公告，公司拟发行股份及支付现金购买北京豪威（Ominivision）100%股权、视信源100%股权、思比科40.43%股权，交易价格126.22亿。交易后，公司将控制思比科94.29%股份。同时向刘强、员工持股计划等5名对象募集配套资金不超过21.55亿。北京豪威及思比科均来自全球图像传感器芯片设计领域，将使公司快速进入CMOS图像传感器芯片领域，布局智能系统生态圈。...[详细]

2019年3月7日–高度集成定制和可配置电源管理、AC/DC电源转换、充电和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司宣布已签署最终协议，收购SiliconMotionTechnologyCorporation的FCI品牌移动通信产品线。FCI是T-DMB和ISDB-T移动电视SoC的全球领导者，提供针对智能手机、平板电脑和汽车便携式导航设备（PND）的RF调谐解调器SoC解决方...[详细]

硅谷和中国北京–2024年11月12日–全球领先的硅知识产权（IP）提供商ImaginationTechnologies（以下简称“Imagination”）宣布：其最新专注汽车领域的ImaginationDXSGPUIP已通过SGS-TÜVSaar（SGS旗下，世界领先的测试、检验和认证机构）的全面审核与评估，正式获得ISO26262标准的ASIL-B级别认...[详细]