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意法半导体(ST)扩大其微型低压高效马达驱动器产品组合,推出电池供电之携带式和穿戴式装置的STSPIN2502.6A有刷直流马达单芯片驱动器。新款驱动器芯片在一个可节省携带式装置空间的3mm×3mm微型封装内,其整合一个功率MOSFET全桥和一个关断时间固定的PWM电流控制器。功率级的低导通电阻(上桥臂与下桥臂共200mΩ)和低待机功耗(小于80nA),有助于最大限度延长携带式装置的电池续...[详细]
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近日,随着《创业板IPO管理办法》的正式出台,悬疑多年的创业板终于要尘埃落定,让陷在危机中的广大中小企业看到了无限曙光。而高新园区作为高科技中小企业的重要聚集地,自然成为了创业板上市资源的重要聚集地,受到了越来越多的关注。深圳市创业投资公会常务副会长兼秘书长王守仁曾表示:“许多高新企业在园区孵化之后,就可以在创业板融资,做大做强。”创业板推出的消息一经公布,各地的高新园区都在为园区企业登...[详细]
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台积电(2330)今(3日)首度开放媒体参观南科Fab14的超大晶圆厂及无尘室的先进制程等设备,也引发市场关注台积明年在20奈米量产后、年底紧接着将开始16奈米试产,要如何在一年内完成这样的制程转换?对此台积电代理发言人孙又文(见附图)指出,20与16奈米制程,当中有95%都是采用相同的机台设备,所以制程的机台转换不会是一个很大的问题。而台积也不认为20奈米只会有一年的寿命,仍维持台积20...[详细]
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LSI公司日前宣布,其与应用微电路公司(AMCC)签署了一份最终协议,以约2,000万美元现金收购AMCC的3wareRAID适配器业务,包括资产及部分相关知识产权。3ware产品包括SAS和SATARAID适配器,旨在为众多应用提供低成本、高性能、大容量的存储解决方案。最终用户可通过包括领先存储产品分销商及系统构建商在内的全球渠道合作伙伴网络购买3ware适配器。...[详细]
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当地时间11月24日,美国商务部工业和安全局(BIS)以“从事违反美国国家安全或外交政策利益的活动”为由将位于中国、日本、巴基斯坦和新加坡的27个实体和个人加入到了实体清单当中。此外,一个位于俄罗斯的实体被添加到了军事最终用户(MEU)列表中。其中有12家中国实体被列入了此次的“实体清单”:1、CoradTechnologyLimited,a.k.a.,the...[详细]
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日前,中美贸易战持续升温,集成电路成为这场大战的焦点。作为国内本土半导体企业,士兰微日前在接受机构调研时表示,未来将大力采购国产设备,“这次贸易战让中国企业更清醒地认识自己需要做什么事情。”8英寸线争取年底月产能4W士兰微上周接受机构调研时表示,其8英寸线方面目前进展顺利,产能约2W/月,争取2018年年底或明年第一季度实现产能4W/月,会先导入如高压MOS等可放量产品,之后再逐渐导...[详细]
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集团早前完成入股盟山科技,在浙江杭州向商户提供1000个跨境电商触屏产品供线下运作,计划年内将增至2万个,长远部署供商户选配适销产品,冀加快供跨境电商市场的渗透。国微技术执行董事兼常务副总裁龙文骏表示,集团主要围绕芯片安全应用的技术开发产品。今年上半年受惠于欧洲的营运商需求增加,印度Airtel的需求量化,南美及东欧的电视亦转向数码化发展,令主打产品视密卡销售额有22%增长,估计未来可保持增...[详细]
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飞象网讯(文颐/编译)中国暗示其成为全球半导体强国的雄心应该专注现实,因为研发支出短期内无法超越英特尔等半导体巨头,但中国仍然在物联网等新兴领域成为不容忽视的力量。国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武近日在上海举行的中国国际半导体高峰论坛上表示,中国的“弯道超车”战略不现实。这一2014年成立的200亿美元政府支持基金旨在帮助中国芯片产业脱颖而出。丁文武所称的“弯道超车”是指在竞争对...[详细]
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台湾紧密的半导体产业链,对异质整合的发展至关重要。工研院推动异质整合技术已有十年之久,近年随着光纤通讯的快速发展,该单位自2018年起将正式展开的硅光子IC项目计划,预计于2020年遍地开花,并在数据中心中广泛采用,而台湾以新竹为首十分完整而紧密的半导体产业链,即是达成芯片异质整合的重要关键。工研院电子与光电系统研究所所长吴志毅表示,异质整合的概念是相当广泛的,除了集成电路(IC)本身的芯片...[详细]
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加利福尼亚,圣塔克拉拉市--2018年1月9日—行业领先的数字图像解决方案开发商豪威科技公司(OmniVisionTechnologies)今日宣布推出一款和JungoConnectivity合作开发的评估套件。该套件结合了Jungo屡获殊荣功能,并具有深度学习、机器学习和计算机视觉算法功能的CoDriver软件开发套件(SDK)、以及OmniVision的,OmniVision一款基于O...[详细]
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由于在这一领域主要的接口分为CF/SD/MMC/UFS,SD卡的主流形式主要分为TF卡和MicroSD卡两种,而嵌入式应用的eMMC和UFS一般使用在数码相机和智能手机当中。闪迪曾经是这一领域的龙头企业,目前该公司已经被西数收购。此外,三星和东芝也都在内部制造和销售控制器和存储卡(包括eMMC/UFS模组)。这一市场不仅仅只是单一的控制器芯片的竞争,大多数这种类型的控制器芯片都能够在市场...[详细]
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前段日子报道,中芯国际已就购买用于生产晶圆的阿斯麦产品(即光刻机)与阿斯麦集团签订购买单,订单金额12亿美元。为何光刻机这么昂贵,里面到底有什么技术?下面就带您科普一下。...[详细]
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联电12寸晶圆厂赴中赶在昨天通过,这份“元旦大礼”所开先例,恐成台湾半导体技术外流滥觞。然而最让人震撼的不只是12寸外流中国,而是投审法规之松散;尽管中国对我半导体技术觊觎万分,但只要台厂赴中参股一股,目前量产主力的技术就可外移。经济部投审会前年10月修正在中投资晶圆厂相关审查要点,尽管赴中设厂仍维持8寸限制,但并购与“参股”却大开后门,从比该厂商最先进制程落后两个制程(N-2)修正为一个制...[详细]
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美光科技CEOSanjayMehrotra日前接受日经新闻访问时直言,想晋身全球主要内存芯片供货商的门坎很高,中国内存芯片制造商对美光、三星及SK海力士等主要厂商尚不构成威胁。美光科技CEO指出,中国厂商在开发NAND及DRAM上,仍处在「非常早期」阶段。美光科技CEO说:「要成为重要的供货商,必须拥有尖端技术、知识产权、大量生产及符合客户应用需求的产品设计与规格,也得拥有高质量;这些...[详细]
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据市场研究公司Gartner预测,2009年的硅晶圆需求量较2008年将下滑35.3%。Gartner表示,紧跟美国金融海啸之后的全球性经济衰退导致消费者对电子和半导体产品的需求明显减少,2008年第四季度硅晶圆需求量较第三季度下滑了36.3%。artner表示,就当前的形势来看,2009年全球芯片销售收入将下滑24%-33%。据Gartner预测,硅晶圆的需求将于今年...[详细]