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SK海力士收购Intel NAND闪存及大部分存储业务的交易，在获得美国、欧盟以及韩国的批准之后再有进展，近日，这笔交易已经获得巴西反垄断部门的批准。在巴西反垄断监管机构，也就是巴西经济防卫行政委员会看来，这一交易不会引发竞争方面的担忧，因此已经无条件批准了该笔收购。2020年10月，SK海力士宣布收购Intel NAND闪存业务，该笔交易金额将会达到90亿美元。据悉，如果交易...[详细]

智能电源和传感技术领域的领导者onsemi（安森美）宣布成功完成对GlobalFoundries（格芯）位于纽约的300mmEastFishkill(EFK)制造工厂的收购，该收购于2022年12月31日生效。该交易为onsemi团队增加了1,000多名世界级的技术专家和工程师。为了强调半导体制造在美国的重要性，该公司举行了由参议院多数党领袖查克舒默主持...[详细]

VirtuosoLiberate特性分析解决方案搭配Spectre电路模拟器，倍增16纳米FinFET单元库的特性分析速度。亮点：•输出单元库符合台积电对16纳米FinFETSTA关联性的严格的精度目标•Cadence的16纳米FinFETv1.0单元库特性分析现已运用于制程和STA工具认证•16纳米FinFET单元库特性分析工具现已在台积电网上设置实现美国加...[详细]

安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）召开多地办公室员工线上全员大会，公司新任联席首席执行官刘仁辰与陈恂集体亮相，就公司下一阶段计划与员工进行了深入沟通。随着新任领导层的到来，安谋科技未来的发展方向如何？对此，刘仁辰在会上特别强调：第一，安谋科技的独立性不变。此次公司法人代表和CEO的变更，不是任何外方股东单方面的行为，因此，外界所谓“某些外方股东收回合资公司”的言论完全...[详细]

近日，DigiTimes在一份报告中称，三星3nm工艺量产时间可能已经延期至2022年。三星原计划2021年初量产3nm，但受疫情影响，三星预期时间可能已经延期至2022年，业内消息人士指出，这并非工艺制造上的延迟，而是因为EUV光刻机等关键设备在物流上的延迟所致。三星早在去年就宣布了3nmGAE工艺，将在3nm节点放弃FinFET晶体管，转向GAA环绕栅极晶体管工艺，比7nm工艺...[详细]

电子网消息，华为Mate10新机热销，带动电源管理IC厂昂宝手机快充芯片出货成长，2018年延续此热潮，快充渗透率向中低端机种蔓延，快充芯片渗透率大幅提升，业界预估昂宝2018年快充芯片营收成长25%至30%。昂宝在下半年营收连续创高后，11月营收回归平淡，短期因中国品牌客户调节库存及年终库存盘点，拉货动能减弱，不过，受惠于华为Mate10新机不仅在中国市场热销，海外市场亦传出销售佳绩...[详细]

SRII重磅推出两款ALD新品，满足泛半导体应用多功能性和灵活性的需求原子层沉积（ALD）工艺被认为是逻辑和存储半导体器件微缩化的重要推动力。过去20年，ALD工艺及设备已经广泛应用于逻辑和存储器件的大批量制造，不断推动诸如动态随机存取存储器（DRAM）、先进的鳍式场效应晶体管（FinFET）以及栅极环绕晶体管等器件性能的改进与创新。随着摩尔定律放缓，ALD工艺逐渐渗透到更多应用领域...[详细]

    新浪科技讯北京时间4月28日早间消息，英特尔今天公布了2017财年第一季度财报。报告显示，英特尔第一季度营收为147.96亿美元，与去年同期的137.02亿美元相比增长8%；净利润为29.64亿美元，与去年同期的20.64亿美元相比增长45%。英特尔第一季度调整后每股收益略微超出分析师此前预期，营收基本符合预期，但其盘后股价仍下跌近4%。　　在截至4月1日的这一财季，英特尔的净利润为...[详细]

在今日举行的2017中国集成电路产业发展研讨会暨第十二届中国集成电路制造年会上，工信部电子信息司集成电路处处长任爱光表示，中国集成电路产业这几年发展成绩有目共睹，但必须强调的是，产业依然面临两大问题，一是核心技术受制于人，二是核心产品和技术的市场占有率偏低。此外，集成电路产业发展现在还遇到一些新的问题，需要新的突破，比如环保问题。...[详细]

近日，国家集成电路产业投资基金(简称“大基金”)公布近两年投资情况，包括在晋江设立的福建集成电路产业“安芯基金”在内的诸多投资，实际出资超560亿元，带动社会融资规模超过1500亿元。集成电路产业是技术与资本密集型行业，投资拉动是半导体产业实现规模扩张的主要动力。中国要发展集成电路产业，更需要政府给予企业政策和资金上的支持，客观事实是，企业在发展初期，单纯依靠其自身收入无法维持“动辄几个亿”的...[详细]

电子网消息，2017年即将结束，联发科昨日举行年终记者会，除首度和媒体面对面的蔡力行外，新接下总经理职务的陈冠州、财务长顾大为、负责家庭娱乐事业部的副总游人杰、掌管车用产品的副总徐敬全等重要主管均亲自出席。台积电7nm制程明年将量产，虽然联发科不在首波客户名单，不过，联发科共同CEO蔡力行透露，联发科现在重要产品都采用12nm制程，相信7nm将非常有价值，联发科在先进制程使用不缺席，已有3个...[详细]

面对2017年第4季两岸LCD驱动IC市场供货情形可进一步吃紧的消息，台系LCD驱动IC供应商多表达巧妇难为无米之炊的态度，毕竟，现阶段8吋及12吋晶圆代工产能都有吃紧问题，也有其他芯片供应商在争抢产能，在LCD驱动IC价格向来偏低，能出得起的晶圆代工报价也往往是低人一等的情形下，若下游品牌手机客户及TV代工厂第4季需求持续走强，那LCD驱动IC供货由吃紧转为缺货的方向已是必然。台系晶圆代工厂更...[详细]

Google为了进一步强化机器学习能力，已私下研发专用的张量处理器(TensorProcessingUnit,TPU)数年，并在2016年首度亮相，但当时并未透露太多细节。近期Google终于再提供更深入的信息，公布一份长达17页的测试报告，指出自家研发的TPU效能已达到绘图处理器(GPU)及中央处理器(CPU)的15及30倍，在机器学习测试中更优于英特尔(Interl)的Xeon处理器以...[详细]

“这几年从FD-SOI论坛议题来看，已经从是否会出来FD-SOI产业而变成了FD-SOI什么时候会大范围部署了。”芯原董事长兼总裁戴伟民博士感慨道。作为FD-SOI的国内布道者，同时也是SOI产业联盟重要成员，芯原已连续六年在中国联合国际SOI产业联盟(SOIIndustryConsortium)、中国科学院上海微系统与信息技术研究所(SIMIT)、上海微技术工业研究院（SITRI）举...[详细]

日前，GlobalFoundries官方发布博客，介绍了公司在6G领域的进展，与大学共同开发先进的技术，通过FDX、RFSOI和SiGe等工艺，帮助实现6G前沿研究的突破。过去，半导体公司的演进方向是花费大量的时间和精力寻找将半导体器件缩小的方法，因为缩放产生了显着更高的性能，从而打开了许多新的应用。但是，该行业近几十年来取得的进步带来了许多已经非常强大的技术平台，并且经济高效地为...[详细]