SEMF3V3LCC,SEMF3V3LCC pdf中文资料,SEMF3V3LCC引脚图,SEMF3V3LCC电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 分立半导体> SEMF3V3LCC

SEMF3V3LCC: 产品描述低电容ESD保护; 产品类别分立半导体; 文件大小125KB，共4页; 制造商光宇睿芯(SINO-IC); 官网地址http://www.sino-ic.net; 上海光宇睿芯微电子有限公司专业从事半导体过压保护器件和集成电路的设计、研发与销售，是国内掌握半导体过压保护器件和集成电路核心技术的供应商之一，应用于通讯系统、便携产品、锂电池的保护、电源系统的过压保护、LED驱动等。

下载文档全文预览

SEMF3V3LCC概述

低电容ESD保护

功能特点

产品名称：低电容ESD保护

产品型号：SEMF3V3LCC

产品描述：

This integrated transient voltage suppressor device (TVS) is designed for applications requiring

transient overvoltage protection, printers, business machines, communication systems, medical

equipment, and other applications. Its integrated design provides very effective and reliable

protection for separate lines using only one package. These devices are ideal for situations

where board space is at a premium.

产品特征：

Four Separate Unidirectional Configurations for

Protection

Low Leakage Current < 1 μA @ 3Volts

Power Dissipation: 380mW

Small SOT-363 SMT Package

Low Capacitance

Complies to USB 1.1 Low Speed & Speed Specifications

These are Pb-Free Devices

产品应用：

Serial and Parallel Ports

Microprocessor Based Equipment

Notebooks, Desktops, Servers

Cellular and Portable Equipment

封装：SOT-363

推荐资源

邓中翰：国防电子系统应避免使用外国芯片

近年来，我国对集成电路产业投入很大，有一大批企业在过去十年里面冲进了国际市场，但与国外先进水平的差距仍然在拉大。全国人大代表、中星微电子有限公司董事长邓中翰在接受采访时建议制定自主国家级技术标准，创造与规划新兴市场需求，从而有效地配置市场资源，实现跨越式发展。全国人大代表、中国工程院院士、中星微电子有限公司董事长邓中翰。资料图党的十八届三中全会提出，市场作为决定性因素来配...[详细]
赵伟国:中国半导体产业投资看似过热，实际仍欠缺

紫光集团董事长兼CEO赵伟国表示，中国半导体产业目前看似有些过热，实际上是投资严重不足，且处于低层次竞争。他指出，中国半导体产业无论从技术、投入规模，还是产业成熟度来看，与世界领先的国家和地区仍有相当大的差距，美国担心「中国威胁」是庸人自扰。据《财新网》报导，赵伟国8日于「第十届财新峰会」发表前述谈话。赵伟国表示，中国集成电路虽然这几年在市场、需求、技术和政策等引导下，甚至有过热迹象，但从投入...[详细]
中国半导体装备企业自强之路仍充满艰辛

近期，在政策利好、国内外厂商的共同推动下，国内半导体行业迎来了历年来难得罕见的“内、外”投资皆热的景象。投资额度也从2016年的35亿美元一路上升到今年的54亿美元，2018年预计将进一步增长至86亿美元，成为仅次于韩国的全球第二。不过，如此快速的发展对国内半导体装备企业来说，究竟是机遇还是挑战？一起来了解！市场转移带来发展新契机“做集成电路要开放，如果没有全球范围内的分工合作，关起...[详细]
贸泽电子恭贺中国车队登上Formula E领奖台

2015年1月13日－半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与授权分销商贸泽电子（MouserElectronics）恭贺其赞助的中国车队在1月10日举行的电动方程式大赛（FormulaE）布宜诺斯艾利斯站中登上领奖台。本次比赛在阿根廷首都布宜诺斯艾利斯东部的马德罗港区打响，华人第一车手董荷斌与小皮盖特代表中国车队出战，最终中国车队车手小皮盖特脱颖而出，获得分站赛第三名，15分的积分也让中...[详细]
更快、更强、更优秀，AMD霄龙7Fx2正式亮相，24核心冲到3.7GHz

2019年8月，AMD正式发布了代号Rome(罗马)的第二代霄龙EPYC7002系列，创下80项世界纪录的史上最强x86处理器，拥有7nm工艺、最多64核心128线程、256MB三级缓存、八通道DDR4-3200内存、128条PCIe4.0通道等令人目眩的规格，获得了整个行业的热捧。在首发19款型号的基础上，AMD今天又带来了新的霄龙7Fx2系列，运行频率更高，三级缓存容量更大，而价格...[详细]
兆易创新两项存储器接口规范获准国家通过

近日，国家质量监督检验检疫总局、国家标准化管理委员会批准《半导体集成电路电压调整器测试方法》等20项国家标准，并予以公布。据悉，这20项标准将于2018年8月1日实施。其中，北京兆易创新科技股份有限公司(以下简称“兆易创新”)的两项标准也包含在内，分别是：编号为“GB/T35008-2018”的“串行NOR型快闪存储器接口规范”，以及编号为“GB/T...[详细]
现在是发展新的计算机架构和软件语言的黄金时代

照片来源：UCBerkeley加州大学教授、Google工程师和RISC先驱DavidPatterson说，现在是做一名计算机架构师的最好时机。这是因为摩尔定律时代已经结束了，他说：“如果摩尔定律仍然有效，我们现在就不会比我们应该达到的水平落后15倍。我们处在后摩尔定律时代。”Patterson对参加上周在圣何塞举行的2018年@Scale会议的工程师们说，...[详细]
中科院院士王曦接任亚洲科学理事会侯任主席

电子网消息，在不久前召开的第17届亚洲科学理事会会议期间，经中国科协提名，南通籍中国科学院院士、中国科协副主席王曦顺利接任亚洲科学理事会侯任主席，并将于2018年6月起任主席，主席任期为2018年6月至2020年6月。　　王曦院士，我国著名半导体材料学专家，高端集成电路衬底材料的主要开拓者和领军人物。1983年毕业于南通中学，现为中国科学院上海微系统与信息技术研究所所长。长期致力于载...[详细]
台积电13日法说聚焦苹果订单和3纳米

台积电将于13日召开法说会，外界预期台积电独拿苹果iPhone8的A11处理器订单，也将关注3纳米制程布局。法人估台积电全年业绩成长看10%，续创新高。台积电股价收在今天最高点新台币193元，涨2.12%，外资买超台积电1万5250张。根据证交所官网资料，台积电今天单一个股成交值达86.56亿元，仅次于鸿海的168.16亿元。从3月13日迄今，外资已经连续16个交易日买超台积电达14万38...[详细]
英特尔：已逾200万辆车采用Mobileye技术

英特尔(Intel)在CES2018中展示目前进行中的多项计划，包括多项与BMW、日产(Nissan)、福斯汽车(Volkswagen)的概念科技合作，英特尔执行长BrianKrzanich并宣布，上述车商约200万辆车已采用旗下Mobileye的RoadExperienceManagement技术，以群众外包(Crowdsoucing)的方式共同搜集资料，在2018年将可低成本建构具扩...[详细]
支持LTE Cat.18，全球首款支持6CA技术的基带芯片问世

电子网综合报道，7月31日，三星宣布推出全球首款支持6CA（6CarrierAggregation，6CA）技术的基带芯片，它将配备到下一代Exynos系列处理器中，预计今年底开始生产。6CA能结合6个频段，下载速度最快可达1.2Gbps。今年2月，三星的Exynos9芯片搭载5CA技术，整合LTECat.16级别的基带芯片，能够实现峰值1Gbps的下载...[详细]
深度揭秘麒麟970 人工智能处理器，它的强大超出你想象

2017年9月2日，华为消费者业务CEO余承东在德国柏林IFA2017大会官方论坛发表“MobileAI.TheUltimateIntelligentExperience”为主题的演讲，全面阐释了华为消费者业务的人工智能战略，并正式发布了麒麟970芯片。这款有55亿晶体管、全球首款内置神经网络处理单元（NPU）的人工智能处理器震撼了产业，震撼了全球！从公布的数据来看，NPU运算能力达到...[详细]
亚太优势宣布将提供压力传感器类标准化平台

电子网消息，亚太优势微系统股份有限公司(APM)宣布，为因应智能、物联网（IoT）时代，提供不同领域的客户快速、高灵活度微机电组件开发生产解决方案，针对压力传感器，将提供类标准化平台,被称之为－APMSupportofAssistingProcessinPressureSensor()。客户所需微机电压力感测组件，搭配此类标准化平台，设计只需极少或无须修改，就可以在数个月内实...[详细]
Andes RISC-V CON 11/8北京登场　聚焦RISC-V最新应用

【台湾新竹】2018年11月5日—32/64位嵌入式CPU核心供货商晶心科技将于11月8日在北京中关村领创空间举办「AndesRISC-VCON」，除了将介绍晶心AndeStar™V5高效处理器核心最新系列产品，还邀请到RISC-V基金会执行总监RickO’Connor，分享「RISC-VISA&FoundationOverview」，谈谈基金会对于RISC-V的布局。中国RI...[详细]
台积电：2nm比3nm更受欢迎 A16工艺对AI服务器极具吸引力

10月21日消息，据媒体报道，台积电董事长兼首席执行官魏哲家最近确认了人工智能（AI）的需求是“真实的”，表示未来五年内，台积电有望实现连续、健康的增长。客户对于2nm的询问多于3nm，看起来更受客户的欢迎。据统计，在2024年第三季度里，3nm、5nm和7nm工艺的出货量分别占台积电总收入的20%、32%和17%，主要增长动力来自于3nm工艺的收入推动。目前3nm显示出强劲的出货势头，占比...[详细]

小广播

热搜元器件