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凤凰网科技讯（作者/二维马）1月20日消息，昨日在2018极客公园创新大会上，国内AI视觉成像芯片科技公司眼擎科技发布完全自主研发的“eyemoreX42”成像芯片。eyemoreX42是基于超大规模计算、自主研发成像算法以及超过500+场景数据累计而成的专用成像芯片，主要解决AI视觉在成像过程中弱光、逆光、反光等复杂光线下高品质成像的核心痛点。成像芯片在各种复杂光线环境下，能排除现场光线...[详细]

近几年来，有机/无机杂化的钙钛矿材料作为一种新型的太阳电池材料得到了持续关注。由于制备方法简单，器件效率优势明显，这类钙钛矿材料迅速成为新能源领域的明星。钙钛矿太阳能电池之所以具有可观的光电转换性能，材料本身优良的载流子传输能力是一个决定性因素，而这种性质极有可能赋予钙钛矿材料在其他更多领域一展身手的机会。忆阻是指一类具有记忆响应的电阻，其具有的高、低阻两个电阻状态恰好对应了...[详细]

据路透社报导，三星设备解决方案（DS）部门新任CEOKyungKye-hyun在16日的股东大会上对外透露，三星晶圆代工业务将在中国寻找新客户，其5nm制程以下芯片的良率正在逐步改善。今年2月下旬，有韩国媒体爆料称，三星晶圆代工部门可能对于其5nm和4nm的良率数据进行造假，其为高通代工的4nm骁龙8Gen1良率仅为35%，虽然该爆料并未得到三星方面的证实，但是三星内部确实已启动...[详细]

电子网消息，格芯（GLOBALFOUNDRIES）及上海复旦微电子集团股份有限公司今日宣布，已通过使用格芯55纳米低功率扩展(55LPx)技术平台，制造出下一代双界面CPU卡芯片。格芯55LPx平台能够将多种功能集成到单芯片上，从而提供安全、低功耗且具成本效益的解决方案，该解决方案尤其适合中国银行卡市场，包括金融、社会保障、交通、医疗和移动支付等应用。复旦微电子集团股份有限公司的双界面C...[详细]

当今智能手机、电脑和服务器中的大多数芯片都是由多个较小芯片密封在一个矩形封装中来组成的。这些通常而言包括CPU、图形卡、内存、IO等在内的更多芯片是如何进行通信的？一种被称为EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）的英特尔创新技术将带给你答案。它是一种比一粒米还小的复杂多层薄硅片，可以让相邻芯片以惊人的速度来回传输大量数据，高达每秒数GB。英...[详细]

近日，首尔半导体（SeoulSemiconductor）宣布，其在德国向LED厂亿光提起专利侵权诉讼并获得胜诉。亿光电子日前表示，正进行上诉中……近日，知名韩国LED企业首尔半导体发布公告称，德国地方法院已判决由贸泽电子流通的台湾LED生产企业亿光电子（EverlightElectronics）的‘2835LED封装’产品构成对首尔半导体的专利侵权，并发布了对该产品销售的永久禁令，同...[详细]

晶圆升级到200mm标志着扩大产能，以及支持汽车和工业市场实现系统和产品电气化的计划取得阶段性成功中国，2021年7月27日--服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)宣布，ST瑞典北雪平工厂制造出首批200mm(8寸)碳化硅(SiC)晶圆片，这些晶圆将用于生产下一代电力电子芯片的产品原型。...[详细]

“2017年，中国集成电路设计行业销售总额预计为1946亿元，比2016年的1518亿元增长28.15%。”近日，中国半导体协会设计分会理事长、清华大学微电子学研究所所长魏少军教授在中国集成电路设计业2017年会上发布了集成电路设计行业2017年发展状况的预统计结果。他指出，2017年行业预计总收入约合293亿美元，预计在全球占比接近30%。设计、制造、封测、设备和材料等构成集成电路的产业链。...[详细]

Diodes公司(DiodesIncorporated)推出D5V0F3B6LP20二极管阵列器件，具有用于USB数据和电源连接的瞬态电压抑制(transientvoltagesuppression,TVS)功能，是同类产品中最稳固的保护器件之一。新产品面向具有USB接口的消费产品和移动通信产品，尤其是采用全新USB功率输出(PowerDelivery,PD)协议来支持快速充电...[详细]

英飞凌科技(Infineon)近日于加拿大蒙特娄举行的UITP全球公共运输峰会(UITPGlobalPublicTransportSummit)，展出支付与交通票证相关解决方案。协助卡片及装置制造商，解决在这波趋势当中所面临安全防护和效能方面的挑战。至2020年，将有60%以上的支付交易都将使用NFC(近距离无线通信)这类的非接触式技术。全世界的交通运输业者，无不努力建置一个标准化的...[详细]

eeworld网消息，2017年5月9日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于新唐科技（Nuvoton）Cortex™-M032位微控制器---M0516LDN的智能空气净化器解决方案。该方案具有可连接Wi-Fi、拥有APP远程操控、自动检测系统、自动启动系统等智能化功能。近年来，由于人们对于空气质量的日益关心以及不容忽视的客观原因，国内空气净化...[详细]

中国半导体业在之前较长的一段时间内也试图努力的发展，但是由于种种原因，虽有不小的进步，然而与全球先进地区之间的差距在扩大。众所周知，据ICInsight的数据，每年中国大约消耗全球30%以上的芯片，尤其是产业链中配套的设备与材料，每年约80-90%的需要进口，以及全球前20大芯片制造商中没有一家是中国公司，它与一个全球GDP第二大的、13亿人口的大国地位极不相称。拿华为的手机为例，尽管它...[详细]

全负荷生产时，富川晶圆厂每年将能生产超过一百万片SiC晶圆2023年10月24日—安森美（onsemi，美国纳斯达克股票代码：ON）宣布，其位于韩国富川的先进碳化硅(SiC)超大型制造工厂的扩建工程已经完工。全负荷生产时，该晶圆厂每年将能生产超过一百万片200mmSiC晶圆。为了支持SiC产能的提升，安森美计划在未来三年内雇佣多达...[详细]

4月27日，联发科执行长蔡力行意外透露出，美国开始制裁中兴对其禁售后，台湾当局对台湾地区产业链下发了公文，禁止对中兴供货，立时掀起轩然大波。媒体将其错误解读为“台湾当局要求联发科对中兴禁售”，然而事实上台湾地区相关产业链都收到了公文。联发科连夜发布声明，表示“依台湾经济部国贸局之要求，本公司目前正积极准备相关文件，申请中兴通讯的货品出口许可证。以期尽快获得货品出口许可证后，依法继续顺利出货。”...[详细]

东京—东芝公司（TOKYO：6502）今天宣布为其用于基站和服务器的通用直流-直流转换器功率MOSFET阵容增加60V电压产品。这些产品使用最新的第八代低电压沟槽结构，并实现了顶尖低导通电阻和高速开关性能。即日开始批量生产。主要特性使用第八代低电压沟槽结构，并实现了顶尖低导通电阻实现了低内部栅极电阻和低栅极容量比（Cgd/Cgs），这有助于防止自动开通现象。主要规...[详细]