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去年10月，三星芯片工厂正式开始使用其7LPP（7nm低功耗+）制造工艺生产芯片，此后并未放缓其制造技术的发展。该公司有望在2019年下半年采用其精制的6LPP（6nm低功耗+）技术开始批量生产芯片。此外，该公司表示将推出其首款5LPE（5nm低功耗早期）SoC并且将在未来几个月内完成其4LPE（4nm低功耗早期）工艺的开发。由于DRAM和NAND价格下降，三星半导体业务的综合收入在第二...[详细]

2021年8月5日，安森美半导体公布公司的新名称“onsemi”（安森美）和焕然一新的品牌，作为公司发展的下一步，以确立自身成为智能电源和感知技术的领先供应商。安森美将持续专注于汽车和工业终端市场，已加强其创新的战略推动颠覆性创新，为汽车功能电子化、先进安全、替代能源和工厂自动化等高增长大趋势的可持续生态系统作出贡献。安森美总裁兼CEOHassaneEl-Khoury日前专门面向中国媒...[详细]

这些年整个集成电路行业都陷入了瓶颈，处理器工艺制程难以精进，摩尔定律似乎已经走向了没落，半导体行业一直想要找出可以替代硅（Si）的半导体材料，但尝试了各种后发现还是硅（Si）好挣钱。虽然硅（Si）在集成电路芯片制造上目前无法被替代，但经过了这么多年的发展，每一个成熟的半导体材料自己都可以带动一个行业的发展，那么目前行业里有哪些半导体材料呢？　　第一代半导体：业界将半导体材料进行过分类...[详细]

苹果(Apple)的iPhoneX脸部识别技术炒热3D感测话题，除了未来Android高端智能手机可望全面跟进外，汽车、交通、零售、安全监控等各领域都将抢进3D感测领域，钰创董事长卢超群在四年前就洞察到体感辨识技术的未来性和前瞻性，投入相关技术开发，现在旗下子公司钰立微开发的3D自然光深度视觉IC更传出捷报，打入脸书(Facebook)的Oculus、亚马逊(Amazon)无人商店的供应链。...[详细]

高通公司（Qualcomm）昨天在美国消费电子展（CES）前夕发布了下一代骁龙XR平台--XR2+Gen2。新的SoC承诺在每秒90帧的情况下可向每只眼睛提供4.3K分辨率（在每秒120帧的情况下分辨率略有降低），GPU性能提升2.5倍，AI性能提升8倍，全彩视频透视延迟为12毫秒。在过去几年中，高通公司构建了其整体AR/VR/XR平台。其中包括为...[详细]

经过一番曲折之后，由于有日本经济产业省做后盾等原因，东芝存储器最终以日本企业掌握一半以上表决权的框架达成出售协议。在曾经称霸全球的各大“日本存储器”企业纷纷败退的情况下，东芝存储器是最后的“堡垒”。东芝能否在复杂的股东构成下确保竞争力？其未来走向将决定包括材料和制造设备在内的日本半导体产业的兴衰。东芝存储器的经营今后由共出资2万亿日元的约10家企业联盟负责。由于牵扯到利害关系，很多观点担心...[详细]

　　据悉，硅晶圆一直是我国半导体产业链的一大短板，目前国内企业只能达到4～6英寸硅片的性能需要，并少量供应8英寸市场，12英寸硅晶圆基本是空白。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　然而一旦供需失衡，未来国内一些新建的晶圆制造企业或者中小型晶圆厂就有可能陷入产能开出却无晶圆可用的尴尬局面。　　物联网及车用电子显然带动了2015——2020年半导体市场成长，全球硅晶圆市...[详细]

以提高半导体制造能力欧盟宣布将增加4条先进生产线建设计划，包括发光二极管和450mm晶圆等。此前，欧盟宣布建设全耗尽绝缘体上硅（FDSOI）试生产线。该五条芯片试生产线项目是欧盟于5月23日宣布的“欧洲电子策略”的一部分，共涉及来自20个国家的128个公司，总投资将超过7亿欧元，包括欧盟各成员国和工业界的投资，其中欧盟将出资1亿欧元。五个项目中的大部分从2013年启动运行，持续到201...[详细]

　　新浪科技讯北京时间4月22日上午消息，据日本媒体报道，东芝正考虑不再出售半导体业务，将该业务作为业绩支柱继续保留。　　目前，东芝将半导体业务出售给贝恩资本牵头财团的方案正提交至中国监管部门审查。如果在5月底前没有获得中国监管部门的批准，那么出售将暂时停止。与此同时，东芝内部正出现“出售是否已失去意义”的质疑声。　　半导体业务占东芝营业利润的约90%。为了解决债务问题，在银行的压力下，东...[详细]

旨在加强对中国业务的投入与资源整合，推动中国智慧生活、安全连结理念。中国上海，2015年3月26日讯恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI）今日宣布将其在上海注册成立的恩智浦半导体（上海）有限公司变更为恩智浦（中国）管理有限公司（简称恩智浦中国）。恩智浦中国将整合恩智浦在中国市场的所有资源和业务，并把经营范围拓展至投资经营决策、资金运作和财务管理等更为广阔的领域。此...[详细]

6月7日消息，在种种压力之下，台积电过去两年不得不在美国投资半导体制造，两期投资合计超过3000亿元，2024年会率先量产4nm工艺，成为美国工厂中最先进的芯片制造厂。不仅有巨额投资，台积电也会给美国当地增加几千个工作机会，目前还没完全投产，美国地区的员工就超过2000人了，还会持续招聘员工，而且台积电给的薪酬待遇也是行业领先的，毕竟他们是晶圆代工中最赚钱的。但是台积电在美国的运营依...[详细]

　　新浪科技讯北京时间8月6日早间消息，台积电刚刚公布了遭受电脑病毒攻击之后的详细恢复进展，同时还警告称，该公司产品发货可能因此推迟，营收也有可能受到影响。　　台积电表示，在上周五晚间爆发的病毒影响的工具中，有80%都已经恢复，预计本周一将会全面恢复。此次事件刚好发生在台积电开始加大苹果下一代iPhone芯片生产速度的时候，而该公司也表示，此事可能导致产品发货推迟，但并未披露具体哪家客户会受...[详细]

8代酷睿家族中的部分新品是Intel首次推出，比如集成VegaGPU的KabyLake-G、再比如使用Iris650核显的i7-8559U等产品。增强为Iris核显的8代酷睿低电压CPU从这些产品的身上可以判断出，Intel对GPU还是相当重视的，但使用AMD的芯片技术毕竟不是长久之计。事实上，Intel在2017年宣布重回高性能独显市场。为什么说重回?因为历...[详细]

意法半导体(ST)推出两款全新USBType-C标准认证埠控制器芯片。新产品内建保护电路，有助于设计人员实现高成本效益的接口，以进一步支持USB功能整合需求，其中包括电源协议的沟通(PowerNegotiation)、外接式线缆的管理(ManagedActiveCables)和外接设备的支持(GuestProtocols)。USBType-C标准规定线缆可正反插接，让各种设备互联变...[详细]

巴塞尔大学教授DominikZumbühl和他的同事成功地将纳米电子芯片的温度冷却至2.8毫开尔文，也就是约零下273.15摄氏度。研究人员说：“磁冷却是基于这样一个原理，即当外加磁场逐渐减小时，系统会渐渐冷却，同时避免任何外部热流。“在减小磁场前，磁化产生的热量需要通过其他方式吸收掉，以获得有效的磁性冷却。这就是我们如何成功地将纳米电子芯片冷却到2.8毫开氏度，从而实现破纪录的低温...[详细]