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集成电路作为当今信息技术产业高速发展的源动力，已广泛渗透到国民经济和社会发展的各个领域。随着国家一系列政策的出台，我国集成电路行业已经呈现出星火燎原之势。而首都北京历来重视集成电路产业发展，产业规模和技术水平一直位居全国首位。当前，全球集成电路产业正面临深度调整，北京也正处于构建高精尖产业结构的调整期，中关村作为集成电路设计产业重镇，在中央和北京市政府的大力支持下，充分发挥区位优势，大力发展集成...[详细]

RISC-V基金会首席执行官CalistaRedmond与eeNewsEurope的NickFlaherty讨论了RISC-V目前面临的挑战。RISC-V基金会成立于2015年，起初拥有29名成员，目前在70多个国家拥有2000多名成员，总部位于瑞士。对于所有这些成员，其中一个挑战是碎片化，RISC-V是一个用于微控制器和微处理器的开放指令集，...[详细]

英特尔第六代与第七代处理器在启动超线程下，在某些运算处理时可能导致程序或系统出错，造成数据毁损或遗失，影响所有平台，包括桌面、行动、服务器、嵌入式装置，波及Windows与Linux操作系统。英国剑桥大学计算器科学学院的开源码项目OCamlLabs发现了英特尔的第六代（Skylake）与第七代（KabyLake）处理器含有一臭虫，可造成系统不稳定或数据遗失，且影响所有平台，而Debian...[详细]

新思科技帮助LinxPrinting公司部署Coverity静态应用安全测试加速落实代码“零缺陷”策略在竞争激烈的数字经济时代，企业要求开发人员既要构建更优质的代码，又要加快速度。软件产品也在加快迭代，开发人员面临很大的压力。开发人员希望能有一款解决方案可以帮助他们以满足业务需求的速度构建可信软件。LinxPrintingTechnologies在英国剑桥郡，历史可以追溯...[详细]

英特尔(Intel)新款处理器CannonLake传出再度递延推出，供应链业者指出，原本已延至2018年第2季上市的CannonLake，可能再度延至2018年下半、甚至2018年底才推出，导致NB品牌厂开案时程又要延后，新规格NB推出时间全部往后延，部分品牌厂已考虑直接跳到更新一代IceLake推出新品，整个供应链开案时程都乱了套。 NB产业在历经连续5年下滑，2017年好不容易回稳...[详细]

边缘计算（EdgeComputing）有助于降低传统云端架构的运算负荷、提升边缘端的数据与数据处理能力，而传统架构的改变除大幅提升运算效率以及数据应用之外，更有机会进一步落实AI与5G等新兴技术发展，因此在2017年成为市场中热门技术议题，拓墣产业研究院预估，2018年至2022年全球边缘计算相关市场规模的年复合成长率（CAGR）将超过30%。拓墣产业研究院分析师刘耕睿指出，过往传统云端...[详细]

15日，记者从东江科技园获悉，该园近日引进韩国企业与惠州企业合作，以推动半导体产业发展。为此，园区还将成立10亿元的半导体产业基金。打造战略性新兴产业体系去年12月底，国务院批复同意设立中韩（惠州）产业园。至此，中韩（惠州）产业园的建设进入加速期。近日，韩国半导体设备制造企业AIK公司与惠州赢合科技有限公司签约成立半导体设备合资公司，落户仲恺高新区东江科技园。这是中韩（惠州）产业园去年12...[详细]

由华创牵线，HuaCapitalManagementLtd为首的一个投资集团，已对美国影像感测器芯片制造商豪威科技(OmniVision)提出总价约16.7亿美元的现金收购要约。此为浦东新区政府成立的浦东科投，继购并展讯、锐迪科、澜起科技等芯片厂后，又发动的第四起海外购并计画，显示大陆芯片业在政策的带动下，正掀起一波购并潮。预估从2014年下半到2015年，大陆会出现更多国际级的购并案...[详细]

电子网消息，成都雷电微力科技有限公司注册地为成都市高新区，是一家高性能微波及射频SOC集成电路设计的高新技术企业。雷电微力专注于设计、研发、测试和销售基于先进GaAs、GaN、HBT、PHEMT等工艺技术的微波及射频SOC集成电路及传感器产品。雷电微力主营业务是特高频、极高频微波芯片设计和T/R模块封装，主要运用于各种雷达和通信领域，公司的射频测试、封装工厂具备年产10万套T/R收发模块(...[详细]

记者从贵州华芯通半导体技术有限公司(以下简称“华芯通”)获悉，本届数博会上，该公司正式发布其Arm架构服务器芯片品牌–昇龙(StarDragon)，中国国产芯片阵营再添生力军。在极具行业影响力的“Arm服务器产业生态高峰论坛”上发布，昇龙成为本次论坛的一大亮点。昇龙处理器是华芯通第一代服务器芯片产品，采用目前国际上先进的10纳米工艺，在性能上媲美国际市场中高端服务器主流芯片产品水平。昇龙处...[详细]

进入AI人工智能、物联网时代、手机大厂计划以microLED取代OLED，加上半导体矽晶圆缺货延绕至8吋晶圆，让相关领域题材发热的智原、晶电和合晶，成为人气股，基本面和技术都呈现多头格局。智原上半年营收29.43亿元，营业毛利13.64亿元，毛利率46.36%，营业净利1.63亿元，营益率5.55%，税后纯益6.7亿元，年增达236.32%，每股纯益2.73元。观察近三个月以来外资...[详细]

专业LDI设备制造商Limata日前正式发布其独有的、经过市场验证的适用于所有X系列产品的LUVIR技术®。此独特的LDI技术在降低设备维护成本的同时，能显著提高防焊油墨的成像速度。创新的技术降低了成像需求UV光的能量，同时带来成像速度的提升在PCB制造制程中，防焊油墨的成像品质一直受到不断提升的对位精度和成像精度要求的挑战。相对于干膜成像，防焊油墨的成像需要更高的UV能量。因此市场...[详细]

近日，博世宣称，计划在2022年将追加超4亿欧元投资，扩建芯片厂。这是它在德累斯顿晶圆厂落成不久后在半导体领域的进一步举动，为的是能够更好地应对全球芯片供需缺口。根据博世中国总裁陈玉东的说法，上半年芯片短缺程度在20%，7、8月份最短缺，短缺度达到了80%以上，到9、10月份情况虽稍微好转，但满足率仍不超过50%。到明年芯片供应满足率会恢复到今年上半年以前的情况，也就是缺货10%到20%，...[详细]

据国外媒体报道，二季度已只剩下不到10天，部分厂商也已公布了二季度财报的发布时间，芯片代工商台积电二季度的财报，在下月15日就将发布。台积电是在官网宣布，他们将在7月15日发布二季度财报的。从以往的财报发布时间来看，台积电这一季度的财报，将在当日午后发布。　　在官网上，台积电还表示，他们二季度的业绩说明会，将在15日下午2:00开始，台积电董事长刘德音、CEO魏哲家、CFO黄仁昭等高管...[详细]

英飞凌将展示环保、安全和智能交通出行领域，以及绿色和智慧生活空间领域的创新解决方案英飞凌将展示其半导体解决方案如何实现AI应用的快速、高效和可扩展部署英飞凌将首次向公众展示全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆【2024年10月31日,德国慕尼黑讯】在即将到来的慕尼黑国际电子元器件博览会（electronica2024）上，英飞凌科技股份公司将展示其创新的解决...[详细]