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Globalfoundries公司在7nm工艺上进度要慢一些，但是根据该公司CTOGaryPatton最近的表态来看，GF公司也会在2018年底推出7nm工艺，2019年大规模量产。GF的7nm处理器是他们自己开发的，高性能处理器频率可上5GHz，这对AMD来说是件好事。与英特尔难产的10nm工艺相比，其他三家半导体代工厂的工艺进展顺利得多，台积电、三星今年都会量产7nm工艺，Glo...[详细]

2017年，电池电动车(BEV)和插电式混合动力车(PHEV)出货达120万辆，较2016年增加52%。欧洲一些汽车制造商也在2017年推出了48V轻度混合动力车型。这种为汽车辅助系统供电同时减少二氧化碳排放量的高性价比解决方案，将在2018~2019年间在所有欧洲汽车制造商中扩散，其次是中国汽车制造商。48V系统将迅速推动市场，市调机构YoleDéveloppement(Yole)预测20...[详细]

    硅谷数模之前与国内厂商合作较少，主要因为硅谷数模一直致力于开发业界最前沿的技术，产品和技术在国际都比较领先，而硅谷数模受限于自身的资金实力，主要专注于高端市场，优先满足国外高端一线厂商的需求，未针对中低端市场进行大力开拓。由于，国内消费电子厂商过去主要是集中在中低端市场，对先进技术和产品的需求较低，从而导致了与国内厂商的合作较少。　　杨可为指出，硅谷数模注意到，最近几年国内厂商开始打入...[详细]

电子网消息，在昨天举行的联发科第2季法说会上，针对之前传出的管理高层异动消息。联发科共同执行长蔡力行指出，在八月31日上午的董事会上，已经确认员共同COO朱尚祖转任联发科顾问，而遗缺由另一位共同COO陈冠州接任，并且正式担任COO的职位。 其他包括董事长仍由蔡明介担任，副董事长谢清江则会有较多时间在联发科集团内公司与公司之间的协调与整合工作上。就目前的规划来看，管理层的能量是足够的...[详细]

以新材料作为活性层的薄膜太阳能电池示意图。图片来源：理海大学据最新一期《科学进展》杂志报道，美国理海大学研究人员开发出一种新材料，可大幅提高太阳能电池板效率。使用该材料作为太阳能电池活性层的原型表现出80%的平均光伏吸收率、高光生载流子生成率以及高达190%的外量子效率（EQE）。这一指标远远超过了突破硅基材料的肖克利-奎瑟理论效率极限，并将光伏量子材料领域推向新高度。研究人员表示，这项...[详细]

3月29日消息，TrendForce集邦咨询预估，由于除铠侠-西部数据外的上游闪存企业仍维持低投产策略，NAND闪存合约价将在二季度上涨13～18%，带动消费级固态硬盘合约价提升10~15%。集邦咨询表示，在市场基本面上，虽然第二季度的NAND闪存的采购量小幅低于一季度，但整体市场氛围仍受到上游减产影响，同时供应商库存水位也有降低，所以闪存合约价会继续上涨。▲图源T...[详细]

　　中芯国际2017年总销售增长率上看20%，其中先进制程产能扩产与28纳米制程放量成长，将是主要两大驱动力。中芯国际也将在13日举办专题技术研讨会，全面对客户展现先进制程与物联网(IoT)平台的完整布局。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　中芯国际日前预估，2017年相较2016年增长率将上看20%，尽管2017年上半正经历季节性调整，但是中芯国际对于2017年...[详细]

据日经中文网报道，鸿海集团旗下富士康日前与江苏省南京市政府达成一项基本协议，计划投资超过375亿元建设智能手机工厂等。根据协议，投资建设包括手机制造中心、智能终端研发中新、液晶电视工厂和研发中心、半导体制造设备、物流中心等六大项目，南京则可能会在资金和土地等基础设施建设方面提供支持。7月26日，美国总统特朗普宣布，富士康计划在威斯康星州建设一家新工厂，履行其在美国投资的承诺。...[详细]

第四届世界互联网大会3日正式开幕。当天下午，“世界互联网领先科技成果发布活动”在乌镇互联网国际会展中心乌镇厅举行。以下美国高通公司全球高级副总裁塞尔吉·维林奈格发言内容：大家下午好，非常高兴在今天跟大家在这里交流，我给大家讲的话题是5G。现在各个行业越来越多地关心信息通讯技术，他们希望不断地扩大带宽，能够更好地改善体验。所以我们看到5G可以在2019年部署，可能在2020年就能够进行...[详细]

通过与美国国防高级研究计划局（DARPA）达成的新的开放许可协议，CEVA希望加快DARPA计划的技术创新。作为DARPAToolbox计划的一部分，该合作伙伴关系建立了访问框架，DARPA组织可以在该框架下访问所有CEVA的商用IP，工具和支持，以加快其开发进度。CEVA与DARPA的合作关系将其先进的DSP，AI处理器和无线IP的范围扩展到DARPA研究计划及其生态系统。CEVA面向...[详细]

    由于没有与合资伙伴西部数据达成一致，东芝宣布将独自进行投资，用于芯片生产线的建设。东芝表示，由于未来需要自力更生，他们将会投资1950亿日元（约合17.6美元）用于Fab6生产线上，这一投资金额相比最初的计划提升了150亿日元。　　此前东芝出售了自己的芯片部门，此事让东芝与合资伙伴西部数据产生了隔阂。在东芝看来，出售芯片业务能够填补因美国核电子公司成本超支而形成的数十亿美元的资产...[详细]

2018年至2024年的智能机出货量增速预测北京时间6月15日消息，市场研究公司Canalys发布报告称，尽管面临芯片短缺的挑战，但是2021年全球智能机出货量将达到14亿部，同比增长12%，和2020年相比强势复苏。由于去年暴发了新冠肺炎疫情，全球智能机出货量同比下降了7%。不过，组件供应瓶颈将影响今年智能机出货量的增长潜力。“延期交货订单正在积聚，”Canalys研究经理本·...[详细]

半导体产业的系统单芯片是把多样功能整合成在一颗芯片里，再透过硅来移动电子，进而使系统运作，让电子产品发挥功能。然这里所指的“器官芯片”(Organs-on-chips)，则是将微量的化学物质或微生物送到模仿完整器官(如肺脏、心脏等)结构和功能的单元芯片，仿真出相同化学物质放到真实人类器官中，所可能会发生的状况。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。动物实验未必适用人体,器官芯片或取...[详细]

IC设计服务厂智原宣布，新增Satris为以色列代理商，强化中东特殊应用晶片(ASIC)业务网路。智原表示，以色列在全球半导体设计领域居领先地位，Satris熟悉以色列市场，并具多元专业技术知识，是支援智原拓展以色列市场的理想伙伴。Satris指出，以色列半导体市场正在转变，包括物联网、车用与人工智慧应用需求增长，现场可程式逻辑闸阵列(FPGA)转换到ASIC效能提升。随着时序...[详细]

2013年4月30日，美国伊利诺伊州班诺克本—IPC-国际电子工业联接协会®今日发布《2013年3月份北美地区印制电路板（PCB）统计报告》。PCB行业增长率和订单出货比北美地区的PCB板在2013年3月份，出货量同比下降2.1%，订单同比下降2.3%。年初至今，PCB行业的总出货量下降4.4%，订单下降5.1%。与上月相比，PCB行业的出货量环比增长20%，订单环比增长22.2%...[详细]