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日前，恩智浦公布了其2014年三季度财报，季度收入达15.15亿美元，同比增长21%，环比增12%。据悉，恩智浦2015年1月1日将进行部门改组，新成立的部门分别被命名为：安全验证解决方案部（SecureIdentificationSolution），安全连接设备部以及安全接口与电源部三大块，受影响的包括以前的智能识别事业部、移动与计算事业部以及设施和工业事业部，而汽车业务部则不...[详细]

电子网综合报道，日前英特尔的芯片产品被爆出存在巨大的设计缺陷，这个设计缺陷能够引起两种网络黑客攻击，分别是“崩溃（Meltdown）”和“幽灵（Spectre）”。这个根本性设计缺陷，迫使Windows、Linux内核需要进行大规模重新设计，以解决芯片级安全漏洞。“崩溃”是一种打破应用程序与操作系统之间隔离的攻击。当隔离消失后，软件就可以直接访问内存，从而直接调取其他应用程序和系统资源；“...[详细]

　　2017年9月19日，英特尔正式推出10nm制程工艺，并计划在今年下半年开始投入生产。在“Intel精尖制造大会”上，英特尔公司执行副总裁，运营与销售集团总裁StacyJ·Smith展示了10nm制程工艺的硅晶圆并表示，英特尔10nm晶体管密度是其竞争对手10nm的两倍。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。Intel精尖制造大会　　作为英特尔的老对...[详细]

中国地震台网正式测定：7月27日8时43分在菲律宾（北纬17.70度，东经120.55度）发生7.0级地震，震源深度10千米。图源：中国地震台网中心另据菲律宾火山地震研究所公布的数据，7月27日8时43分，菲吕宋岛北部发生7.3级地震，震源深度25公里，首都大马尼拉地区有震感。该地震预计会有余震，并会造成损失。菲律宾作为半导体供应链中重要一环，其地震消息受到产业人士关注，具体...[详细]

近日，加快建设北京量子信息科学研究院工作座谈会召开。市委副书记、代市长陈吉宁讲话。为承接国家重大科技任务，助力全国科技创新中心建设，北京市政府联合中国科学院、军事科学院、北京大学、清华大学、北京航空航天大学等单位共同建设北京量子信息科学研究院。研究院将整合北京地区现有量子物态科学、量子通信、量子计算等领域骨干力量，引进全球顶级人才，在理论、材料、器件、通信与计算及精密测量等方面开展基础前沿研究...[详细]

每经记者张虹蕾  每经编辑陈俊杰   一石激起千层浪。美国对中兴通讯出口管制，让芯片国产替代显得更加必要和紧迫。按照业界的共识，和芯片息息相关的集成电路（IC）产业是高度市场化行业，面临着国际、国内充分的市场竞争。《国家电路产业发展推进纲要》显示，到2020年，集成电路行业销售收入年均增速超过20%。不过，国产芯片想象空间巨大的同时也任重道远。相关研报显示，眼下，我国所需核...[详细]

——总书记视察湖北武汉后本报再访四大国家新基地·芯片篇5月14日，国家存储器基地项目（一期）一号芯片生产厂房内，工人正在安装线缆记者高勇摄国家存储器基地长江存储生产的3DNANDFlash晶圆记者高勇摄国家存储器基地长江存储生产的中国首颗自主研发32层三维闪存芯片记者高勇摄国家存储器基地项目（一期）一号芯片生产厂...[详细]

    原标题：多个重大产业项目新春不停歇 2000多人推进光谷建设加速度　　打造万亿级产业集群，推动武汉经济高质量发展。春节阖家团圆之时，仍有大量建设者、生产者坚守岗位，为城市发展贡献“加速度”。昨日长江日报记者获悉，过年期间，分布在誉为“黄金大道”的8公里左岭大道上的多个重大产业项目上，有超过2000多人坚守岗位过大年，光谷“芯片—显示—智能终端”万亿级产业集群正在“加速度”中加快锻造。...[详细]

美国明尼苏达双城大学研究人员和国家标准与技术研究院（NIST）的联合团队开发了一种制造自旋电子器件的突破性工艺，该工艺有可能成为半导体芯片新的行业标准。半导体芯片是计算机、智能手机和许多其他电子产品的核心部件，新工艺将带来更快、更高效的自旋电子设备，并且使这些设备比以往更小。研究论文发表在最近的《先进功能材料》上。图片来源：《先进功能材料》自旋电子学对于构建具有新功能的微电子设备来说...[详细]

在昨天的JP摩根全球技术峰会上，AMDCEO苏姿丰确认，7nm芯片将在今年晚些时候流片。流片是半导体项目中的关键一环，一般从流片到正式推出上市，需要8~12个月。换句话说，AMD潜台词就是，7nmZen2架构处理器芯片或者Navi显卡最快明年底亮相。不同于对手Intel以及NVIDIA，AMD在工艺节点上的选择和处理方式是，14nm有两代，接下来跳过10nm，直接进军7nm。...[详细]

Mentor,aSiemensbusiness今天宣布，适用于新型Intel®22FFL（FinFET低功耗）工艺技术的Calibre®物理验证平台和AnalogFastSPICE™(AFS™)电路仿真平台获得了流片Sign-off认证。IntelCustomFoundry和Mentor的共同客户现在能够扩大基于Mentor的流程使用范围，为Inte...[详细]

台积电进入后张忠谋时代，分析师认为，台积电未来2年产业领先地位稳固，且下半年旺季效应可期，股价有机会挑战新台币266元历史高价。在张忠谋退休倒数计时之际，外资连续7个交易日卖超台积电，累计卖超3万1942张，6月1日台积电收盘价224元，与1月创下的266元历史高价比较，还有42元的价差。华南投顾董事长储祥生说，外资今年合计卖超台股1764亿元，台积电是台股市值最大企业，无法避免成为外资「提...[详细]

英特尔的目标是在封装中将密度提升10倍以上，将逻辑微缩提升30%至50%，并布局非硅基半导体在不懈推进摩尔定律的过程中，英特尔公布了在封装、晶体管和量子物理学方面的关键技术突破，这些突破对推进和加速计算进入下一个十年至关重要。在2021IEEE国际电子器件会议（IEDM）上，英特尔概述了其未来技术发展方向，即通过混合键合（hybridbonding）将在封装中的互连密度提升10倍以上，...[详细]

康宁公司（纽约证交所代码：GLW）2009年12月9日宣布，由于全球LCD电视销售持续增长，公司调高了第四季度玻璃基板销售量的预期，并提升了对2010年玻璃市场的前景展望。康宁董事会副主席兼首席财务官JamesB.Flaws在旧金山巴克莱资本全球科技会议的演讲中宣布这些提高后的预期。Flaws告诉投资方“显示器产业前景是光明的”，全球LCD电视10月份销售额同比...[详细]

IP（IntellectualProperty）核是指集成电路设计中预先设计、验证好的功能模块，由于性能高、功耗低、技术密集度高、知识产权集中、商业价值昂贵，是集成电路设计产业的最关键产业要素和竞争力体现。随着超大规模集成电路设计、制造技术的发展，集成电路（IC）设计步入SoC（片上系统/单芯片，SySTemONChip）时代，设计变得日益复杂，为了加快产品上市时间，以IP核复用、软硬件协同...[详细]