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在刚过去的4月，TeledyneTechnologies迎来其并购e2v业务一周年纪念，此并购为e2v在全球领域开辟了丰富的可利用资源和新的解决方案。Teledynee2v亚太区副总裁AnthonyFernandez为过去一年作出以下总结，亦为其可预见的将来打下强心针。Teledynee2v大事件与核心业务回顾Teledynee2v交付了有史以来第一台适用于航天的商业处理...[详细]

据日经新闻报道，8月8日本政府决定向韩国出口一些半导体制造材料，这是自日本在7月份加强对韩国的产品出口管制以来的第一批此类批准。经过日本经济产业省审查，这些获准出关的半导体材料，确定没有用于军事用途的风险，但即使在本轮恢复出口后，日企往后每次发货都将面临同样的繁文缛节的审查程序。目前，日企向中国大陆和台湾出口的半导体材料也需取得出口审批，但光阻剂和氟氟聚酰亚胺的日本出口商，向台湾与大...[详细]

《产经新闻》报道称，由于韩国最高法院关于赔偿强迫劳动受害者的裁决，从7月4日起，日本半导体材料、OLED材料等将限制对韩国出口，开始对韩国进行经济制裁。这三种材料是“氟聚酰亚胺”、半导体制造过程中必须使用的“光刻胶”和“高纯度氟化氢”等3个品种，对此进行出口限制，势必会打击韩国半导体产业的发展。行业内人士表示，日本占全球氟聚酰亚胺总产...[详细]

中证网讯（实习记者李永华）上市半年的湖南“芯片”上市企业国科微（300672）1月26日宣布，原艾迈斯半导体(ams)高管陈若中加盟国科微，担任公司总经理（CEO）一职。资料显示，陈若中在半导体行业有着长达25年的从业经验，在加入国科微前，任职于全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体，职位是大中华区销售副总裁，全权负责大中华区的销售、市场及客户管理。国科微有关负责人告诉记者，陈若...[详细]

日前，以CPU为主的英特尔和GPU为主的英伟达先后发布了自己今年第一季度财报，其中双方利润分别同比增长了45%和48%，按理说双方利润的增长都相当可观，尤其是对于英特尔，在当季PC市场依然下滑之时，仍以PC芯片为主的英特尔能够实现如此的利润增长实属可贵。但事实远没有看起来那般简单，反映在资本市场中，英特尔在取得了看似不错的财报后，其股价不涨反跌，跌幅高达6%左右，相比之下，英伟达的股价则大...[详细]

意法半导体与华大北斗宣布合作开发、营销汽车GNSS(全球导航卫星系统)解决方案。意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）是横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商、世界领先的汽车电子厂商；华大北斗是从北京中电华大电子设计有限责任公司拆分出来的国内领先的GNSS芯片设计公司。GNSS解决方案和技术，包括中国的北斗卫星系统，在智能交通...[详细]

Dialog日前宣布，推出一款新型触觉控制驱动IC--DA7280，该器件能驱动ERM（偏心旋转质量）和LRA（线性谐振传动器）电机，提供高清（HD）宽带驱动。与市场上现有解决方案相比，其空载功耗要低76％，并且减少外部物料清单（BOM）数量达50％。随着消费者的需求和期望值不断提高，设备制造商已经开始使用更先进且更高效的触觉系统，以便为用户提供更丰富的物理反馈体验。当前触觉系统的实现...[详细]

台积电承诺会在南科投资逾6,000亿元兴建3奈米新厂，且未来五年的资本支出，将以5~10%幅度成长。台积电供应链推估，以台积电资本支出的规模，未来五年都会维持在百亿美元之上，估计将花费高达新台币1.8兆元在设备、材料和无尘室和环保回收设备的投资，将吸引全球顶尖半导体设备和材料厂向台湾靠拢，形成强而有力的新聚落。台积电张忠谋宣布退休后，日前接受外媒访问时表示，台积电未来五年资本支出将以5%至1...[详细]

晶圆检测设备制造商科磊(KLA-TencorCorporation)3月19日宣布与以色列自动光学检测(AOI)系统供货商奥宝科技(OrbotechLtd.)签订最终协议：科磊将以每股69.02美元的价格(包括每股38.86美元的现金以及0.25股的科磊普通股)收购Orbotech。该交易分别赋予Orbotech34亿美元的股权价值以及32亿美元的企业价值，股权价值比纽约周五收盘价高出1...[详细]

据科技部消息，光电子集成芯片及其材料关键工艺技术是新材料领域重要的发展方向之一，是未来高速大容量光纤通信、全光网络、下一代互联网、宽带光纤接入网所广泛依赖的技术。“十二五”期间，863计划新材料技术领域支持了“光电子集成芯片及其材料关键工艺技术”主题项目。近日，863新材料技术领域办公室在北京组织专家对该主题项目进行了验收。“光电子集成芯片及其材料关键工艺技术”项目针对光子集成中的关键问题，...[详细]

近日，武汉凡谷电子技术股份有限公司（简称“武汉凡谷”）首届核心供应商大会在武汉光谷华美大酒店顺利召开。世强销售总监左彦军出席此次大会。会上世强被授予“2013年度优秀供应商金奖”，武汉凡谷总裁亲自为世强颁发此奖，世强是所有IC供应商中唯一获得奖项的公司。世强获得武汉凡谷“2013年度优秀供应商金奖”　　　武汉凡谷总裁亲自为世强颁奖武汉凡谷今年首度从几百家供应商中...[详细]

高通昨天宣布，继美国审查通过后，并购恩智浦案亦已获台湾公平会通过。目前审查中的国家或地区还有欧盟和大陆，将是这桩改写半导体史上最高收购规模并购案能否成案的关键。高通说，相信与恩智浦的合并案可依既定计划，在今年底前完成程序，并协助新高通在汽车、物联网和安全领域的业界伙伴，更快转型进入新兴的超级联网世界。高通去年10月宣布以470亿美元收购恩智浦，挤下并购规模370亿美元的Avago并博通案。...[详细]

恩智浦半导体(NXP)宣布该公司AndroidThings平台，将支持全新Google云端物联网核心(GoogleCloudIoTCore)，其为完全托管的服务，让用户能够简单、安全地在世界各地连接并管理设备。全新云端物联网核心提供多种Google服务，提升物联网实时数据的价值，可应用于智能城市的计划和部署。Google云端策略技术合作伙伴主管AdamMassey表示，CloudI...[详细]

电子网消息，1月2日晚间，中芯国际发布公告称，在2017年12月29日，公司全资附属中芯上海经已与中芯长电就出售事项及出售未定价资产订立资产转让协议。出售事项的目的为将上海测试中心的业务营运由中芯上海转移至中芯长电，并将上海测试中心的业务营运合并至中芯长电。据披露，出售事项的对价为2000万美元。在出售的定价资产中，包括上海测试中心的有形资产和无形资产，有形资产包括中芯上海拥有或使用...[详细]

聚焦智能电源和智能工业，构筑可持续未来2024年10月28日，中国深圳–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；)将于10月29日在中国深圳福田香格里拉酒店举办工业峰会2024。意法半导体长期以来持续关注气候变化带来的重大挑战，始终不渝地践行可持续发展承诺。公司致力于通过提供尖端解决方案来提高功率密度和能效，开...[详细]