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据报道，消息人士8月18日透露称，全球半导体代工巨头、美国格芯公司（GlobalFoundries）已经向美国政府监管机构提出了秘密申请，希望能够在纽约证券交易所上市。据称此次上市交易将把该公司估值为大约250亿美元。　　格芯公司的东家是阿联酋阿布扎比的主权财富基金“穆巴达拉投资公司”。外媒指出，该公司申请上市的举动表明他们并不急于涉足美国半导体巨头英特尔公司的潜在并购交易。上个月，美国一家...[详细]

2013年10月21日，美国伊利诺伊州班诺克本—上周在德克萨斯州沃思堡举办的IPC秋季标准开发委员会会议上，IPC–国际电子工业联接协会®颁发“委员会领导奖”、“委员会杰出服务奖”和“特殊贡献奖”，用以表彰那些投入大量时间和精力，以各自的专业技能为电子行业和IPC做出卓越贡献的标准委员会成员。TTM科技公司的NickKoop和诺斯罗普格鲁曼航天航空系统公司的MahendraGand...[详细]

魅族过去一向为联发科的重要合作伙伴，据悉本月底所发布的魅族PRO7旗舰型手机中，将搭载联发科X30处理器，而这也将是联发科X30的首发产品。不过尽管魅族一肩扛起了联发科HelioX30的大旗，但市场传言在高通的不断逼近下，最快恐将于今年底或明年要放下了。联发科于今年2月发布，曦力X30(HelioX30)系统单芯片(SoC)解决方案正式投入商用，可望重新定义高端智能手机的高效能及使用...[详细]

电子网消息，Maxim宣布其MAX14827A双通道IO-Link收发器已被Omron公司采用。Maxim提供的高性能器件利使IO-Link传感器有效降低维护成本、提高正常运行时间，为Omron终端客户提供生产现场的连续诊断和监测。与其它方案相比，器件散热减少50%以上，是目前市场上尺寸最小的解决方案。据悉，IO-Link是一种标准的输入/输出技术，已经在欧洲得...[详细]

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布，推出“TLP5231”，这是一款面向中大电流绝缘栅双极型晶体管（IGBT）和MOSFET的预驱动光耦，适用于工业逆变器和光伏（PV）的功率调节系统。这款全新的预驱动光耦内置多种功能，其中包括通过监控集电极电压实现过流检测。产品于今日起开始出货。TLP5231产品示意图新型预驱动光耦使用外部P沟道和N沟道互补的MOSFET作为缓冲...[详细]

报告显示，台积电2018年9月合并营收约为新台币949亿2,200万元(约合人民币212亿元)，较上月增加了4.2%，较去年同期增加了7.2%。台积电2018年1至9月累计营收约为新台币7,417亿300万元(约合人民币1656亿元)，较去年同期增加了6.0%。周一收盘，台积电(NYSE:TSM)下跌1.61%至40.96美元，总市值约2124.22亿美元。台积电成立于1...[详细]

仅在半年前，三星似乎还坐在滑梯上。一月份该公司公布了使其声名狼藉的智能手机GalaxyNote7接连起火问题调查结果报告，之后集团的“太子”又因牵扯行贿而身陷囹圄，这一波波丑闻在推着三星下滑。不过半年后，不少当初的负面预期都落了空。三星不仅没有一落千丈，反而在站稳脚跟后，拿出了更靓丽的财务数据。其最新财报显示，今年第一季度合并营业利润同比增长48%，增至9.9万亿韩元。按单季度来看，达到史上...[详细]

　　半导体材料是电子信息产业的基石。目前，随着晶体管特征尺寸的缩小，由于短沟道效应等物理规律和制造成本的限制，主流硅基材料与CMOS(互补金属氧化物半导体)技术正发展到10纳米工艺节点而很难提升，摩尔定律可能终结。下面就随半导体下次送一起来了解一下相关内容吧。　　因此，开发新型高性能半导体沟道材料和新原理晶体管技术，是科学界和产业界近20年来的主流研究方向之一。在众多CMOS沟道材料体系中，...[详细]

随着芯片供应商对深度学习的兴趣不断增加，意味着SoC对于存储器的需求量将会大增，进而带动存储器测试需求...厚翼科技(HOYTechnologies，HOY)发布最新“存储器测试电路开发环境BARINS3.0”，开放使用者自定义元件库(CellLibrary)的Cell行为，让BRAINS学习如何根据定义的Cell行为，决定存储器时脉路径并提供最佳化的测试电路，大幅缩短测试时间，并降...[详细]

电子网消息，近期有媒体传出高通为防堵联发科第4季至明年上半年主打的曦力（Helio）P23芯片抢市，将针对骁龙400和600系列展开价格战对应，或推出降频版本。传高通为了迎战联发科的产品，除了已经将8核中端系列的产品，直接砍价，每颗单价低于10美元以下，创下历史最低纪录之外，还为了对抗联发科未来的P3X处理器，高通准备推出骁龙660Lite版（可能就是降频版）的方式，以全面围...[详细]

时光飞逝，时间已经进入21世纪，40年改革开放以来电子信息产业取得的巨大成绩有目共睹！今天集成电路相关的技术和产业发展极快，令人难以想象，在当今这个高速信息时代，其以超摩尔定律的速度带给社会生活无穷的创新和改变，推动着现代信息产业的快速发展。伴随集成电路的发展，随之而来的首先是半导体（集成电路）光刻技术的发展，光刻技术经历了从最初的接触/接近式光掩模技术起步，之后为了克服掩模缺陷和分辨率的...[详细]

尽管存在硅的竞争，但无线通信的需求将继续推动砷化镓市场发展。据美国市场研究和咨询公司信息网络公司称，强大的无线通信需求使砷化镓集成电路市场2015年增长率超过25%。每个手机都包含基于砷化镓异质结双极晶体管（HBT）技术的功率放大器（PA）。一个2G手机包含一个PA，而一个3G手机通常含有多达五个PA。苹果的4G智能手机6S包含六个PA：Avago的ACPM-7600和ACPM-...[详细]

“CPU漏洞门”事件爆发以来，社会的关注不断扩大，其核心问题已经不仅是几家公司是否存在“不做为”嫌疑，而是关系到现代社会对于信息安全的保障。集成电路产业在其中应当承担起应有的社会责任。近年来，中国大力发展集成电路产业，目的之一就是确保国家信息的安全可控。借鉴这一事件，中国的CPU企业在发展过程中，应当如何避免类似的事件发生?《中国电子报》采访了清华大学微电子研究所所长魏少军教授。漏洞...[详细]

虽然指纹辨识市场受到脸部辨识技术抢食，不过，指纹辨识芯片厂仍然积极扩增至其他应用，除了智能卡外，笔电、门禁管理系统、消费零售、甚至车用等，都是厂商的布局重点。苹果新款手机iPhoneX采用脸部辨识技术，弃用2013年起使用至今的指纹辨识方案，对指纹辨识芯片供应链带来一些打击。不过，对指纹辨识芯片厂来说，智能型手机早就已是杀戮战场，因此也极力扩增其他应用。多家指纹辨识芯片厂认为，除了既有的...[详细]

　　7月6日消息，美国麻省理工学院(MIT)的研究人员们透过在两层铁电材料间夹进高迁移率的石墨烯薄膜，从而实现可直接在光信号上操作的太赫兹(terahertz;THz)级频率芯片。　　根据麻省理工学院，这种新材料堆栈可望带来比当今密度更高10倍的内存，并打造出能直接在光信号上操作的电子组件。　　“我们的研究成果可望为光信号的传输与处理开启令人振奋的崭新领域，”MIT博士后研究员Dafe...[详细]