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受硅晶圆价格大涨影响，市场传出，二线晶圆代工厂陆续向客户争取调涨代工费用，涨幅低于一成。法人认为，IC设计厂将面临部分成本压力。IC设计厂坦言，近来8吋厂产能持续满载，加上硅晶圆价格大涨，晶圆代工厂确实有成本压力，也向客户争取调涨代工费用，但各家情况不同，有的接受涨价，有的不见得被涨，无法评论。今年半导体硅晶圆持续闹缺货，带动价格节节攀高，单季涨幅动辄一到三成，甚至出现长约保料现象，...[详细]

　　智能手机行业国内的竞争日趋激烈，不光要面对本土企业在同一纬度上的竞争，还要顶得住来自国际品牌更高纬度的打击。为了能够在竞争中谋得一席之地，国产手机厂商不得不全面出击，不仅在智能手机的设计制造商挖空心思，在供应链的层面，也要有所作为。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。芯片行业深似海国产智能手机还须跨过自主芯片的坎　　在智能手机上游供应链中，核心处理器是重中之重。就在...[详细]

根据2018年2月底公布的「全球晶圆厂预测报告」最新内容中指出，2019年全球晶圆厂设备支出将增加5％，连续第四年呈现大幅成长。除非原有计画大幅变更，中国大陆将是2018、2019年全球晶圆厂设备支出成长的主要推手。全球晶圆厂投资态势强势，自1990年代中期以来，业界就未曾出现设备支出金额连续三年成长的纪录。SEMI（国际半导体产业协会）预测，2018和2019年全球晶圆厂设备支出将以三星...[详细]

中证网讯（实习记者杨洁）晶盛机电11月28日晚公告，公司此前披露，拟与中环股份(8.240,0.00,0.00%)协同无锡市政府下属投资平台共同在宜兴市建设集成电路用大硅片生产与制造项目，总投资约30亿美元。公司与中环股份及其全资子公司中环香港、无锡市人民政府下属公司无锡发展拟共同投资组建中环领先半导体材料有限公司，注册资本50亿元，公司出资5亿占比10%；中环股份出资15亿（以现有半导体...[详细]

　　比特币的暴涨暴跌搅动了全世界。比特币的疯狂，区块链的火热，也带动了创投圈的一波高潮。成立于2013年的比特大陆在IC设计领域无疑是从这波狂潮中杀出的一匹黑马，目前全球80%甚至90%的矿机都由该公司提供，一位早期矿工称2017年比特大陆每月利润可达3000万美元，2017年上半年已实现净利润超过10亿人民币。该公司凭借自己设计的比特币挖矿专用ASIC芯片，一举跃入2017年中国IC设计公司前...[详细]

在传出三星电子(SamsungElectronics)将在2018年新款高阶智能手机采用类载板(SubstrateLikePCB)后，韩国印刷电路板(PCB)业者开始准备进行大规模设备投资，好迎接新的市场需求。 据韩媒ETNews报导，三星电机(Semco)、KoreaCircuit、DaeduckGDS、ISUPetasys等韩国零组件业者已开始准备为三星电子生产Galaxy...[详细]

我们知道，台积电最新的超大晶圆厂（GIGAFAB），每个月可生产超过10万片12寸晶圆，而每座晶圆厂造价高达3千亿新台币（约合610亿人民币）。但今年4月1日，日本推出的“迷你晶圆厂”（MinimalFab），瞄准物联网时代小量、多样的感测器需求，起价却只要5亿日元（0.3亿元人民币）。《日经商业周刊》称之为：“颠覆全球半导体业界的制造系统”。这个由经济产业省主导，由140家日本企业、团...[详细]

为了苹果(Apple)新一代iPhone和iPad下半年要出货，台积电加速新技术20纳米制程A8处理器晶片生产，传出2014年中以前月产能将达2万~3万片，下半年产能倍增，以符合苹果备货需求，维持独家供应商地位。台积电20纳米制程之前传出CMP制程有问题，但很快解决后，开始加速投片量，赶上苹果要求的进度，目前台积电以20纳米制程技术生产的A8处理器晶片，是在竹科12吋厂Fab12第...[详细]

MarketWatch8日报导，根据FactSet的统计，费城半导体指数目前的本益比(以未来12个月的市场平均盈余预估值来计算)为16.1倍、低于去年11月的17.3倍。作为对照，标准普尔500指数目前的本益比为17倍、低于去年11月的18.1倍。报导指出，美国总统川普去年12月签署生效的减税法案是许多企业宣布调高2018年盈余、营收预估的起因之一。值得注意的是，尽管美国存储器大厂美光科...[详细]

通讯晶片大厂博通（Broadcom）周一提议每股70美元、或1,030亿美元价格向智能手机芯片高通（Qualcomm）提出收购邀约。博通强调，若加上负债，此交易金额总计达1,300亿美元。据闻，高通出售意愿不高，可能因开价太低而加以回绝。含负债高达1,300亿美元高通稍后回应，表示董事会正在评估此案，并与财务、法律顾问进行讨论，以追求股东最大利益，在董事会完成审视之前不予置评。...[详细]

砷化镓大厂稳懋（3105）昨（16）日公告，将于下周一（23日）举行线上法说会，除公布上季业绩外，由于苹果新iPhone即将在下季发表，法人将聚焦稳懋的3D感测元件出货动能状况以及下半年营运展望，预料该法说会将成为砷化镓产业风向球。稳懋今年3月营收14.43亿元（新台币，后同），月增3.9%、年增22.1%；首季合并营收44.63亿元，年增36.4%，业绩持稳向上，法人预料营运有望逐季垫高...[详细]

据台湾“联合报”25日报道，全球第三大DRAM厂美光（Micron）将在台湾加码投资，要在现有厂区旁兴建2座晶圆厂，总投资额达4000亿元新台币（约合人民币903亿元），以下代最新制程生产DRAM。报道称，时值DRAM仍供过于求，美光大手笔投资，震撼业界。报道截图据悉，这是美光继在台中投资先进内存后段封测厂后，又一次大手笔投资台湾。中科管理局称，美光此次投资案，是台湾第二大半导体投资...[详细]

三星旗舰智能手机GalaxyS9和GalaxyS9+周五正式上架，但这家韩国电子巨头可能在2018年遭遇到近年来最艰难的挑战。在2017年，三星移动部门在市场低迷的情况下实现了增长，这要归功于GalaxyS8的发布，它与诸多前代智能手机截然不同。此外，半导体市场的动态变化也有利于三星，用于供应短缺和需求增加，推动价格上涨，帮助该公司超过英特尔，成为全球最大的芯片制造商。除此之外，苹果还从...[详细]

在今年宣布以14nm制程制作GalaxyS6系列机种使用处理器Exynos7420之后，三星也计画将在2016年年底进入10nm制程技术量产新款处理器产品。而另一方面，预期今年第三季进入16nmFinFET制程技术量产阶段的台积电，也传出将投入大量研发资金确保10nm制程技术发展进度，预期将进一步与三星抗衡，至于Intel方面也确定将在2016年下半年间进入10nm制程技术量产。根...[详细]

中国，2013年4月8日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体宣布世平集团（WPI）为其大中华与南亚区地区分销商。世平集团是台湾发展最快的电子器件销售企业之一，隶属于亚洲第一大半导体经销商、全球三大电子器件经销商之一的大联大控股。亚太地区电子工业正在持续发展，当地电子企业的发展速度非常快，各个地区特别是中国大陆和台湾的产品设计和创新实力不断增强。意法半导体与世平集团的...[详细]