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英特尔(Intel)虽拥有傲人的芯片技术，但在近年最热门的人工智能(AI)领域，英特尔还未能有较突出的表现。为扭转劣势，英特尔买下了深度学习芯片厂商NervanaSystems，并计划在2017年底前推出第一款AI专用化(purpose-built)Nervana神经网路处理器(NNP)。据Engadget报导，电脑视觉、语音辨识等深度学习应用通常需在大型阵列进行矩阵计算，而这并非英特...[详细]

据电子网报道：今年，由鼎龙自主研发的集成电路制程用抛光垫（CMP）产品已经出炉，正在芯片厂商评价试用，即将打破国外公司的垄断。此前，这一产品几乎被美国一家公司垄断，一张300毫米见方的垫子，价格高达800-1000美元。“抛光垫就像木匠手里的磨砂纸，但却是用于集成电路晶圆的纳米级抛光，是芯片制造必需的耗材，它的要求极高，价值高达几千万元的晶圆，一旦伤害，就不可修复。”鼎龙控股董事长朱双全介绍，...[详细]

人工智能(AI)发展如火如荼，从智能车载系统、家用语音助理，乃至侦测信用卡盗刷等智能犯罪防治机制等，逐步贴近人们的生活。不过，联发科计算系统研发本部总经理陈志成于《产业升级之钥--人工智能创新应用国际论坛》指出，目前AI技术在发展上仍有诸多限制，若想在未来有更进一步的突破，高效能学习算法、边际运算与AI适用处理器等发展会是主要关键。陈志成引用McKinsey近期相关报告说明，2016年全球仅有...[详细]

据日经亚洲（NIKKEIAsia）援引《财新》的报道称，英国芯片设计巨头ArmLtd.已将其持有的中国合资企业安谋中国（ArmChina）的股份转让给了其母公司软银集团旗下的一个特殊目的公司（SPV），以加速推动Arm的首次公开发行（IPO）计划。报道称，过去两年，Arm一直在努力重新控制安谋中国，因为尽管2020年6月安谋中国董事会以7比1的投票结果将安谋中...[详细]

摘要：介绍了3DES加密算法的原理并详尽描述了该算法的FPGA设计实现。采用了状态机和流水线技术，使得在面积和速度上达到最佳优化；添加了输入和输出接口的设计以增强该算法应用的灵活性。各模块均用硬件描述语言实现，最终下载到FPGA芯片StratixEP1S25F780C5中。 关键词：状态机流水线3DFSFPGA 随着网络的快速发展，信息安全越来越引起人们的关注。加密技术作为信息安全的...[详细]

IC设计厂敦泰第1季营运展望保守，预期各产品线都将较去年第4季下滑，不过，敦泰看好驱动触控整合单晶片(IDC)出货可逐季成长，并抢下全球超过5成市占。敦泰指出，1、2月为营运淡季，尤其印度废钞及记忆体等手机零组件价格走扬，影响中国大陆手机市场需求趋缓，整体第1季包括驱动、触控及IDC产品出货将较去年第4季减少。其中，IDC受影响相对有限，季减幅度将较小，有助敦泰第1季毛利率持稳表现...[详细]

电子网消息，因拟筹划收购乐无股份而停牌数月的杭州士兰微电子股份有限公司于今天开始复牌了。不过，收购乐无股份却未能如愿。  收购未如意士兰微日前发布公告称，公司拟以现金收购乐山无线电股份有限公司股权，公司股票自5月12日起停牌。但由于乐无股份(含前身)创立至今已逾45年，存续时间较长，其曾在地方产权交易中心上市交易，股东人数较多，无法在三个月内得到清理或解决，公司决定终止筹划本次重大资产...[详细]

4月12日消息，根据NikkeiNews报道，从国内生产总值（GDP）角度出发，日本官方对半导体产业的补贴支持力度，明显高于美国和其他主要西方国家。该报告基于日本财务省财政系统委员会下属小组委员会提交的数据，日本将在未来三年投资3.9万亿日元（IT之家备注：当前约1844.7亿元人民币），相当于其国内生产总值的0.71%。相比之下，美国将在五年内投资7.1万亿日...[详细]

Microchip将向其位于科罗拉多的SpringFab工厂投资8.8亿美元用于碳化硅和硅器件制造。该公司表示：“扩张的一个重要阶段是增加SiC制造，用于汽车、电动汽车、电网基础设施、航空航天和国防应用。”。科罗拉多Spring现有850人，目前运行6英寸晶圆，作为升级的一部分，将迁移至8英寸晶圆。Microchip表示，预计还会增加400名员工。Microchip模拟副总裁...[详细]

“帮了自己大忙的是学位和人缘”、“在Selete（SemiconductorLeadingEdgeTechnologies）公司，人脉扩大到了以前的10倍，在同志社大学又扩大了10倍”——汤之上隆回顾自己辗转职场的人生时这样说。笔者见到汤之上，是在为有关技术人员跳槽及再就业的报道进行采访的时候。汤之上是《日经微器件》“从技术实力看日本半导体产业的国际竞争力：日本偏离了技术的...[详细]

摩尔定律在先进半导体工艺上虽然还在延续，从7nm、5nm正步入3nm，但从多个性能指标的角度可以看到，天花板正趋向于平缓，单芯片的良率会随着die面积的增长更快的降低，在更先进的工艺上，研发成本和时间增加巨大。面对这些产业的挑战，目前全球只有Intel、samsung和TSMC还正在致力研发及生产7nm及以下的工艺。来自芯耀辉联席CEO余成斌教授作为深耕IP领域数十载的产业和学术界的领军人...[详细]

电子网消息，当地时间2017年12月13日，中国科技部与乌克兰教育科技部联合举办的“中国-乌克兰科技创新展”在乌克兰首都基辅顺利开幕。此次展览是落实“一带一路”国际合作高峰论坛的一项重要国际科技交流活动，旨在通过展览、创新论坛、创新成果交流会等形式进一步深化我国和乌克兰两国在科技领域的合作关系。乌克兰政府第一副总理库比夫、中国科技部副部长李萌、乌克兰教育科学部副部长斯特里哈，以及中国驻乌克兰大使...[详细]

“美国的禁令可能导致中兴通讯进入休克状态”。在4月20日一场发布会上，中兴通讯董事长殷一民坦率地承认了美方出台的禁令对公司造成的影响。此前，美国商务部宣布，今后7年内，将禁止该国企业向中国电信设备制造商中兴通讯出售任何电子技术或通讯元件。在大量核心元器件仍依赖进口的背景下，中兴通讯面临着“无芯可用”的困境。这背后折射出的是整个中国上下游产业的“缺芯之痛”，近年来我国在半导体领域取得了不少重大...[详细]

惊传英特尔考虑出价并购博通，作为防御博通可能买下高通的对策，但基于这三家半导体公司的规模都十分庞大，如此巨型的并购案势必引起监管当局关切，真正成局的机率并不高。据估计，若包含承接博通的净负债，英特尔起码得开出约1,400亿美元的价钱，这将加重英特尔负债，能否获得股东支持大有疑问。这么巨大的交易，想必也会引起反托辣斯主管当局从各个角度严加关注。英特尔和博通的产品线有许多重迭之处，任何交易想...[详细]

　　现今，工作和非工作之间的界限已经变得非常模糊，与二十年前相比已经发生了翻天覆地的变化。我们预测，从2010年到2020年这十年间，工作的本质将经历十个主要的变化。　　针对不受其直接控制且日渐无序的环境，企业将需要制定计划，并且要适应这一情形必须要到针对这十大趋势进行一些调整。　　上班干活将变得不那么按步就班，其特点表现为不确定性增强、超高连接(hyperconnectedness)、...[详细]