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电子网消息，市场调研机构发布2016年关于“GartnerCoolVendorsinIoT'Thingication,'2016”报告中，中国本土IC设计厂商乐鑫荣获GartnerIOT行业CoolVerdor称号。基于高集成度和高性价比的两大特点，乐鑫芯片及平台让物联网产品的批量化生产成为可能。GartnerCoolVendorsinIoT'Th...[详细]

近日，全球领先的高性能信号处理解决方案供应商ADI公司已全面开启中国在线购买大门。目前，ADI公司已经覆盖了包括美国、英国、德国、意大利、爱尔兰、瑞士、墨西哥、马来西亚、印度、韩国、日本等多达50多个国家及地区在内的在线购买网络。此次扩充中国大陆、香港及台湾地区在线购买阵营，无疑是进一步加速了ADI公司推进卓越在线客户服务的脚步。通过中国在线购买平台，客户可以轻松购买到ADI公司的全线芯片产...[详细]

9月26日消息，SK海力士今日宣布，公司全球率先开始量产12层HBM3E芯片，实现了现有HBM产品中最大的36GB容量；公司将在年内向客户提供此次产品。首次消息影响，SK海力士股价在韩国涨超8%，市值超过120.34万亿韩元（IT之家备注：当前约6351.55亿元人民币）。据介绍，SK海力士还堆叠12颗3GBDRAM芯片，实现与现有的8...[详细]

作为物联网的基石，传感器的市场规模庞大，根据专门的市场调研机构BCCResearch及AlliedMarketResarch的预测，从2017到2022年，全球传感器将达到2410亿美元的市场规模。5月10日消息，近日，上海兴工微电子（以下简称兴工微）获一村资本控制的昆山启村投资中心（有限合伙）基金1000万元的投资。上海兴工微电子有限公司(SenkoMirco-electr...[详细]

近期，中国移动联合联发科技等多家厂商推出业界首批双卡双VoLTE（VoiceoverLTE）芯片解决方案，成功实现了4G双卡手机两张卡同时支持VoLTE高清语音、视频通话功能的突破创新。在中国移动组织的测试中，搭载联发科技曦力X30芯片的终端样机在现网完成了第一个互通测试。VoLTE是基于4G网络的高清语音技术，相比于传统的2G和3G语音通话，具有拨通时间更短，语音、视频更清晰、更逼真，通...[详细]

　　12月13日，深南电路在深交所上市，这家顶着“华为御用”头衔的国内PCB（印制电路板）龙头终于登陆资本市场。前一次引起整个市场围观的新股，还是今年7月份挂牌的华大基因。　　近年来，一批龙头企业通过IPO或并购重组方式登陆A股市场，在沪市形成了“新蓝筹”板块，在深市形成了“创蓝筹”板块，他们拥有一个共同的标签——“新经济”。12月12日，证监会副主席姜洋在出席某论坛时表示，全国战略性新兴产业...[详细]

高通(Qualcomm)以470亿美元收购恩智浦半导体(NXPSemiconductors)，约为恩智浦的15倍企业价值倍数(EV/EBITDA)，似乎较英特尔(Intel)以117倍收购Mobileye更为划算。鉴于恩智浦的成长潜力及产业前景看好，又有5亿美元的成本协同效应，高通收购恩智浦能获得一大优势。根据SeekingAlpha报导，恩智浦为连网车、网路安全、物联网(IoT)等嵌...[详细]

7月18日，中国电子信息产业集团有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司（简称国集基金）、华芯投资管理有限责任公司（简称华芯投资）在京举行战略合作协议签约仪式，国家集成电路产业投资基金拟对中国电子意向投资人民币200亿元，用于支持中国电子集成电路相关业务发展。中国电子董事长、党组书记芮晓武说，集成电路业务是中国电子核心主业之一，业务涵盖集成电路设计、制造、工艺研发、EDA工具和封测等，构...[详细]

  电子网消息，据浙江在线报道，近日，国家02科技重大专项之一“28nm节点浸没式光刻机产品研发”的核心部件“光刻机浸液系统”项目签约入驻杭州青山湖科技城。   目前，该项目已拥有60余项发明专利，团队现有研发人员100余人。同时，该项目总投资5亿元，拟在青山湖科技城核心区新增用地25亩。   “28nm节点浸没式光刻机产品研发”针对的是高端光刻机。这是集成电路装备中技术难度最高的关...[详细]

新思科技近日宣布完成对10G至800G数据速率的以太网数字控制器IP核公司MorethanIP的收购。通过本次收购，新思科技的DesignWare以太网控制器IP产品组合将得到进一步扩充，新增适用于200G/400G和800G以太网的MAC和PCS，将为客户提供面向网络、AI和云计算片上系统（SoC）的低延迟、高性能全线以太网IP解决方案，并将补充新思科技现有的112G以太网PHYIP解决方案...[详细]

近日，华为在德国2017IFA展上发布了华为首个人工智能移动计算平台——麒麟970。作为今年IFA电子展的重磅产品，麒麟970一经亮相便在业界中引发了不小的轰动，不少海外权威媒体纷纷发声为其点赞。同时，被誉为“世界上最了不起的安卓社区”——美国科技媒体AndroidAuthority，在第一时间授予了麒麟970“IFA2017最佳产品奖”，认为麒麟970是全球首款移动端人工智能手机芯片，...[详细]

据路透社报道，早前出资180亿美元收购东芝存储公司的贝恩财团周一表示，公司计划支持东芝存储在芯片行业的并购行动，包括进行一些大手笔交易。　　这家全球第二大NAND芯片制造商预计会有大量的资金需求和现金流出，部分原因是半导体行业的资本成本较高，另一方面也是因为它必须让贝恩联盟的许多成员满意。　　东芝存储公司总裁YasuoNaruke表示，美国私募股权公司和东芝存储公司将对收购方式和采用何...[详细]

为了能够在枕包包装时更加灵活地使用热密封薄膜，舒伯特公司为其集成枕包机模块拾取线研发了新型热密封机器人。枕包机模块的新型热密封机器人首次实现了多变供给速度下的稳定密封时间，以及更广泛的薄膜控制范围。因此，糖果巧克力制造商如今可将各种产品通过高效的热密封薄膜包装到枕包中，其中也包括巧克力等敏感产品。相较于冷密封，将产品利用热密封技术包装至枕包内有着多方面的优势：热密封薄膜成本低廉，可长时间...[详细]

以材料分析观点观察英特尔14nmSkylake与14nmplusKabylake发现，在这两代制程之间存在许多不同之处，制程上众多细微的更动调整，造就了最后的性能提升半导体大厂英特尔(Intel)创始人之一高登‧摩尔(GordonMoore)在1965年发表了一篇文章，提出了积体电路上可容纳的电晶体数量，将以每24个月增加一倍的规律发展，这个理论经过数次演变，成为半导体产业界奉为...[详细]

钰创科技董事长卢超群日前以全球半导体联盟(GSA)亚太区主席身分出席活动，会中他阐述半导体技术对全球文明发展历程的重要性，为近来大众普遍对台湾半导体业发展前景忧心忡忡的低迷氛围打气，并提出半导体产业是拥有“创新、创富、创现代文明”价值的三创理论，鼓励从业人员要“当自己是文明英雄”。全球半导体联盟近日选择台湾做为发表《半导体全球影响报告：开创超级互联时代》报告的首站。该报告系全球半导体...[详细]