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1987年至2017年间，全球半导体市场约经历了5次周期性波动。2016年逐渐走出周期性低谷，2017年迎来新一轮的高速增长。工信部赛迪智库集成电路研究所副所长林雨在2018中国半导体材料及设备产业发展大会上分析，全球半导体市场呈现明显的周期性特征，这种情况一方面是因为存储芯片需求旺盛，产品价格大幅上涨所致;另一方面物联网、汽车电子、AI等新市场新应用拉动下游需求。林雨表示，对于产业内部...[详细]

    带着南京江北新区、南京高新区、南京化工园体制机制“三合一”改革完成后的喜悦，7月1日，南京江北新区成立两周年新闻发布会在南京生物医药谷企业服务中心举行。南京市委常委、江北新区党工委专职副书记罗群通报了江北新区两年来经济社会发展情况，赢得了现场近80家国家和省市媒体的热情“点赞”。　　会上，罗群介绍了南京江北新区成立两年以来工作总体情况。2015年6月，国务院正式批复设立南京江北新区，这...[详细]

芯片概念股盘中再度崛起，截至发稿，华微电子直线涨停。富瀚微大涨8%，韦尔股份、盈方微、景嘉微、华天科技、士兰微等个股均逆市拉升。继28日芯片概念股大涨后，今日芯片概念股盘中再度崛起。对于该板块的投资机会，信达证券认为，存储芯片价格不断上涨。2016年下半年以来存储器芯片价格持续上涨。DRAM的平均售价从2016年7月份的2.45美元上涨至2017年7月份的5.16美元，同比增长111...[详细]

专利战，一直是通信行业最常用的商业竞争手段。十几年来，就没有消停过。今天，苹果与高通两大行业巨头的专利战愈演愈烈。从今年1月份开始，双方的手段都在升级。有消息称，高通正在寻求对iPhone在美国的禁售禁进口令。如果成功，苹果将被阻止在美国市场以外。而因为苹果单方面“撕毁”合同，暂停向高通缴纳专利费，高通近日不得不调低了对第三财季收入的预期。虽然在通信领域，专利的战火延绵不断：HTC曾...[详细]

电压可拓展的高压晶体管器件有效节省空间、提升设备性能，使单晶圆包含更多裸片高性能模拟IC和传感器供应商艾迈斯半导体公司（amsAG，SIX股票代码：AMS）晶圆代工事业部今日宣布进一步扩展其行业领先的0.35m高压CMOS专业制程平台。基于该高压制程平台的先进H35制程工艺，使艾迈斯半导体能涵盖一整套可有效节省空间并提升设备性能的电压可拓展的晶体管。新的电压可拓展的高压...[详细]

眼看“港版国安法”立法表决在即，美国商务部“坐不住”了，发文宣布美国将暂停给予中国香港地区的特殊待遇规定，包括出口许可豁免等一系列优惠，并评估撤销差别待遇的进一步行动...美国“拍了拍”中国：新法通过了香港就没特权了国际电子商情从美国商务部网站获悉，30日凌晨，在中国“港版国安法”草案在全国人大常委会表决之际，美国商务部正式发文宣布将暂停给予中国香港地区特殊待遇的规定，包括出...[详细]

降低功耗一直是开发者不断努力的主要方向之一。步入数字时代，人工智能芯片的需求在不断增长，推动着SoC设计朝着规模更大、速度更快且更加智能的趋势发展。芯片越复杂，功能越强大，功耗也随之越高，相应的，低功耗设计、功耗分析、功耗验证和功耗签核也越困难。为应对这些挑战，开发者必须通过运行现实世界的软件负载来系统级地解决这些问题，确保设计经过足够长的有效序列测试来发现漏洞。在功耗的约束下，软件驱动...[详细]

近日有消息称，英伟达下一代安培架构GPU及高通下一代处理器将采用三星7nmEUV工艺，三星或将打破台积电在7nm节点一家独大的局面。在更高端制程节点上，三星在2019三星代工论坛发布了新一代3nmGAA（闸极全环），台积电则宣布正式启动2nm工艺的研发，预计2024年投入生产。英伟达、高通为何考虑转向三星？除了制程数字，还有哪些要素将影响芯片巨头对代工厂商的抉择？不把鸡蛋放在一个篮子里...[详细]

《经济参考报》记者获悉，重点产业瓶颈和关键核心技术研发攻关正迎来地方密集政策扶持。特别是在财政奖补、税收减免上将向集成电路等企业重点倾斜。　　江苏省昆山市近日提出，通过在项目落地、产业集聚、研发投入等方面精准施策，扶持半导体产业发展。其中，对具有产业化前景、市场前景的集成电路设计企业，给予最高100万元的专项资金倾斜支持；对注册资本超过1000万元（含）以上，符合昆山市重点发展方向的集成电路...[详细]

全球领先的先进半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723，Renesas）今日宣布了董事会会议于2015年6月24日通过的一项决议，即：由远藤隆雄正式出任代表董事、董事长兼首席执行官。新任代表董事、董事长兼首席执行官简介：远藤隆雄出生日期1954年1月19日东京大学工程学士学位1977年4月　日本IBM（株式会社）入职1999年1月　同社SERVICE...[详细]

近日，国内高端半导体设备企业普莱信智能宣布完成1亿元的B轮融资，本次融资吸引到众多先进制造领域和半导体领域顶尖投资机构参与，由元禾厚望领投，老股东云启资本、光速资本、复朴资本等跟投。本轮融资将进一步助力普莱信智能推进先进封装设备、MiniLED巨量转移设备等产品研发和量产，帮助公司全面掌握先进技术，加速半导体设备国产化。同时帮助公司扩大产能以满足不断增长的市场需求，建立华东分公司及全球化市场推广...[详细]

韩媒报导，三星正在秘密研发一款整合NPU(NeuralNetworkProcessingUnit)的芯片，也就是所谓的AI芯片。消息人士指出，三星的AI芯片目前的速度已经可媲美苹果(A11Bionin处理器，用于iPhoneX与iPhone8系列)与华为(麒麟970，用于华为Mate10系列)的产品；而他们将在下半年推出的AI芯片，其能力则可望进一步超越竞争对手。对比于一般手...[详细]

电子网消息，业界顶级半导体和电子元器件分销商贸泽电子(MouserElectronics)，持續专注于新产品引入(NPI)并提供极丰富产品类型，宣布即日起备货TexasInstruments(TI)的AM571xSitara应用处理器。此款基于ARM®Cortex®技术的处理器工作效率高，可满足现代嵌入式应用对于处理性能的迫切需求，其中包括工业通信、人机界面(HMI)、自动化...[详细]

日前，在中国集成电路设计业2018年会期间，和舰副总经理林伟圣接受了媒体访谈。和舰副总经理林伟圣林伟圣首先介绍了联电在中国大陆的布局，目前大陆设有两座厂房，一座在苏州（和舰），一座位于厦门（USCXM）。林伟圣表示，目前中国大陆厂提供相当多的代工工艺线，苏州和舰主要从0.35μm到0.11μm的工艺，拥有高压工艺技术和混合信号/射频等特色工艺，目前产能接近8万片/月，而...[详细]

中国上海，2013年4月17日——恩智浦半导体（纳斯达克股票代码：NXPI）和Cohda的无线今天宣布，他们已经签署的CAR2CAR通信联盟”谅解备忘录”（MOU）。该备忘录旨在确保欧洲车与车之间，或是汽车和交通基础设施间，无线通讯科技技术的实施和统一部署。紧接在2012年10月十二家主要汽车制造商签署了此份谅解备忘录后，恩智浦和领先的专业汽车安全无线通信应用厂商Cohda，是率先加入的...[详细]