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芯片厂商们预期在7纳米制程节点仍将采用现有的浸润式微影步进机，之后于某些制程步骤改用EUV，以降低对多重图形的需求。根据一项最新公布的调查结果，芯片产业高层对于极紫外光(extremeultravioletlithography，EUV)微影以及多电子束光罩写入技术(multibeammaskwriters)越来越乐观，认为在生产尖端半导体元件变得越来越复杂与昂贵的此时，新一代系统...[详细]
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3月18日消息，国产半导体CIM龙头「赛美特」宣布已于近期完成数亿元C+轮融资，本轮融资由成都策源资本领投，允泰资本、申万宏源、蓝海洋基金、兴业银行等跟投。融资资金主要用于产研投入和人才储备，并加速海外市场拓展，推动国产智能制造软件解决方案走进更多世界工厂。值得一提的是，在资本市场持续低迷的大环境下，再次获得数亿元融资彰显出赛美特在国产半导体CIM领域的技术优势与巨大价值，也体现...[详细]
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随着市场板块的移动，移动相关的产业也渐渐地开始在各项数字上超越以往看似无法动摇的大公司。三星在今年第二季的财报之中，取得了126亿美元盈利的好成绩，这报告中最令人感到有意思的，是单在高达540亿美元的收入部分，其中150亿美元是出自半导体项目，而这项数字也正式在本季度超越了全球芯片大厂Intel的148亿美元的数字，中断了后者24年来的连霸纪录成为当今全球最大芯片制造商。...[详细]
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国巨集团旗下电感厂奇力新子公司旺诠因大量订单的持续涌入，宣布将暂停接受厚膜电阻新订单，市场预期，因产能供不应求，旺诠近期可能进行第二波涨价。旺诠宣布，因大量订单持续涌入，为了能确保所有下单客户的生产排程及产品交期，即日起暂停接受厚膜电阻全系列所有型别新订单，而具体开放接单时间，将择期另行公告。旺诠今年1月初时向大中华区经销与代理商发出涨价通知函，将部分电阻产品涨价约15%。市场人士预期，...[详细]
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眼下多产业所呈现出的芯片缺货、涨价的局面，远比去年更加严峻。消费电子、汽车、安防、家电等行业纷纷陷入困境，企业更是频繁出现停产、减产的情况。汽车产业芯片短缺的问题，在近期尤为受关注，最直接的原因，就是有越来越多车厂的生产制造因此遭到限制。据界面数据不完全统计，从今年年初至今，全球已有13家车企因芯片缺货问题导致减产或停产，其中不乏福特、奥迪、丰田、本田、保时捷等国际大厂。而这些...[详细]
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在2019年1月28-30日举办的IPCAPEX展会上，IPC颁发了“委员会领导奖”、“特殊贡献奖”、“杰出委员会服务奖”等奖项，表彰那些在IPC标准委员会为IPC和电子行业奉献时间和才智，并做出杰出贡献的个人。在2018-2019年技术项目委员会做出卓越贡献而荣获“特殊贡献奖”的有：TestInnovation公司的SteveButkovich、Flex公司的Weifen...[详细]
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2018年4月3日下午，英特尔在北京举办全球发布会，隆重推出首款面向笔记本电脑的酷睿i9处理器。它是英特尔史上超高性能的笔记本电脑处理器，能够随时随地为用户提供极致的游戏和内容创作体验。除了推出面向移动产品的全新英特尔酷睿i9处理器以外，英特尔还发布了将第八代智能英特尔酷睿处理器和英特尔®傲腾™内存相结合的全新英特尔®酷睿™+平台，并进一步丰富了其具备ModernStan...[详细]
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瑞萨电子(Renesas)与Dibotics日前宣布，共同开发可使用于先进驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶应用的汽车等级嵌入式光达处理解决方案。双方所合作开发的解决方案，将让系统制造商能够开发出具有高等级功能安全(FuSa)以及低功耗特点的实时3D映像(3DMappin)系统。瑞萨全球ADAS中心副总裁Jean-FrancoisChouteau表示，该公司与Dibotics公司在技术上的...[详细]
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上游半导体库存消化有疑虑，外资预警中国需求走疲，让库存消化缓慢，相关供应链恐面临产能调控，市场也传出恐影响联发科客户拉货动能，本季营收将受冲击，但联发科财务长顾大为信心喊话，他表示，相关市场臆测不予回应，对本季财测达阵有信心。陆4G销售不如预期欧系外资指出，全球前13大IC（IntegratedCircuit，积体电路）设计厂第3季营收季增2.3%，年成长5.5%，多符...[详细]
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受惠智能手机新机逐渐进入新一轮供应链循环期，最上游的半导体砷化镓厂率先启动，包括稳懋、宏捷科及全新第2季营运都将进入加温模式。市场传今年苹果三款新机皆搭载3D感测人脸辨识功能，且有提前拉货现像，并带动非苹阵营手机今年陆续加入3D感测行列，让砷化镓需求再度备受期待。今年不仅iPhone供应链的稳懋持续受惠，新种子部队全新也有机会拿到门票，为营运增添想像空间。最近受到法人高度观注的宏捷科...[详细]
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边缘运算(EdgeComputing)近来成为全球科技业新兴谈论的技术领域，随着人工智能(AI)与无线技术的演进，未来边缘运算或可取代以数据中心为主的中央式运算架构，转而改为在地化分散式运算架构，对此英特尔(Intel)数据中心软体解决方案总经理JeffKlaus认为，现场可程式逻辑闸阵列(FPGA)可驱动边缘运算领域发展，FPGA的弹性将协助在边缘端处理唯一的资料，并可提供一个创新及新服务...[详细]
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大陆半导体业发展进程在历经萌芽期、自力更生的初创时期、改革开放前的起步探索时期、改革开放初期的开发引进时期、全面布局的重点建设时期、高速发展期等阶段之后，2014年迄今持续处于黄金发展期，当中2014年6月国务院发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》、国家集成电路大基金，更成为中国半导体业发展最大的转捩点。尔后不论是中国制造2025、十三五规划等新世纪发展战略的带动，或是2017年1月工业...[详细]
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eeworld网消息，Bourns，全球知名电子组件领导制造供货商，今日宣布扩展MutifuseMF-RG系列热敏电阻可恢复式保险丝产品线。全新八件MF-RG系列大幅提升了运作电流由3A至11A，和Bourns现行Multifuse®通孔产品（MF-R,MF-RX）相比，尺寸更加的轻巧，透过空间节省与热度的优势，提升了电路保护执行的解决办法。插件式透孔可恢复保险丝的MF-RG系列产品提高...[详细]
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安森美完成收购GTAdvancedTechnologies加强安森美推动创新和投资颠覆性、高增长技术的能力提高安森美的碳化硅(SiC)实力，满足客户对基于SiC方案的需求确保为客户供应SiC器件，支持可持续生态系统的快速增长2021年11月2日—领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi)，于美国时间11月1日宣布已完成对碳化硅(SiC)生产商GTA...[详细]
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在2024年10月30日的第三季度财报电话会议中，MonolithicPowerSystems(NASDAQ:MPWR，以下简称MPS)披露了足够亮眼的财务表现，展示了其多元化市场策略和技术创新的显著成效。公司宣布第三季度收入创下6.201亿美元的新高，环比增长22%，同比增长30%，主要受益于汽车、通信、存储与计算等领域的需求提升，同时MPS还强调之前赢得的设计合同正在逐步转化为收入...[详细]
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