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全球第二大铜箔基板（CCL）厂生益科技9月起针对不同材料涨价5%不等，开电子业传统旺季关键零件涨价第一枪。CCL是印刷电路板（PCB）关键原材料，且无法被其他材料取代，生益领头涨价，透露市场需求强劲。受中美贸易战影响，今年全球电子业拉货都相当谨慎，去年市场追捧的面板、存储器、半导体硅晶圆等关键零组件已不见昔日人气，价格纷纷回档。据了解，生益此次涨价，主要是5G基础建设带动网络对CC...[详细]

2016年4月26日,恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI，以下简称恩智浦）发布了2016年第一季度（截至2016年4月3日）财务报告。公司2016年第一季度营业收入22.2亿美元，同比增长52%，环比增长38%。恩智浦首席执行官理查德科雷鸣(RichardClemmer)表示：2016年第一季度公司业务表现强劲，恩智浦与飞思卡尔合并后的整合工作也进展顺利。我们达成了一季度的业务目...[详细]

半导体族群股东会进入高潮，晶圆及IC设计龙头台积电（2330）与联发科（2454）接连在明（5）日及下周登场，今股价提前热身，台积电攻上月线，联发科盘中也大涨逾3%，触及季线。由于下半年半导体景气传出杂音，包括：苹果A12处理器下单疲弱不如预期、虚拟货币需求无法回温及竞争对手高通杀价抢单等负面传闻不断，晶圆教父张忠谋及IC设计一哥蔡明介对下半年景气看法成为半导体景气重点观察指标。6月进入半...[详细]

11月3日消息，三星电子本周向投资者透露，近期将过渡和推进光刻技术，计划2024年下半年向市场推出采用第二代3nm工艺技术（SF3）以及量产版4nm工艺（SF4X）的产品。该公司一份声明中写道：我们计划今年下半年启动第二代3nm工艺、以及用于HPC的第4代4nm工艺的量产，进一步增强我们的技术竞争力。由于移动需求的反弹和HPC需求的持续增长，预计市场...[详细]

12月12日消息，根据集邦咨询最新报告，受到三星加入竞争、台积电提高产能，以及部分CSP更改设计这三大因素影响，将极大缓解先进封装产能供应紧张情况。业界人士认为，当前全球AI芯片产能吃紧，其中最主要的原因是先进封装产能不足。而由于三大因素，先进封装产能荒的情况有望提前结束。三星加入竞争在美光和SK海力士之外，三星正计划推进HBM技术。三星公司通过加强和台积电的合...[详细]

纬湃科技和安森美签署碳化硅（SiC）长期供应协议，共同投资于碳化硅扩产• 纬湃科技正在锁定价值19亿美元（17.5亿欧元）的碳化硅（SiC）产能• 纬湃科技通过向安森美提供2.5亿美元（2.3亿欧元）的产能投资，获得这一关键的半导体技术，以实现电气化的强劲增长• 除了产能投资外，两家公司还将在进一步优化主驱逆变器系统方面达成合作2023年6月1日-纬湃科技...[详细]

加利福尼亚州圣何塞，2017年4月12日–全球领先的嵌入式非易失性存储器解决方案提供商赛普拉斯半导体公司（纳斯达克代码：CY）与中国最先进的纯晶圆代工厂之一，上海华力微电子有限公司（华力）今日共同宣布，基于华力55纳米低功耗工艺技术和赛普拉斯SONOS（氧化硅氮氧化硅）嵌入式闪存知识产权相结合，为闪存产品树立了一个新的里程碑。华力的客户已经开始使用这项技术进行低功耗嵌入式闪存产品的试生产，...[详细]

8家公司将于下周(6月5日-9日)进行申购。与前几周相比，申购公司数量有所回落。8家公司总计募集资金约33.6亿元。从业绩来看，进行申购的江丰电子去年净利润同比实现翻倍，业绩增速排在下周进行申购8家公司的首位。江丰电子主营用于集成电路领域的高纯溅射靶材研发和销售。主要产品包括铝靶、钛靶、钽靶、钨钛靶等。据了解，全球高纯金属靶材市场主要被美国、日本的国际化企业垄断。而公司作为国内企业已在溅射靶...[详细]

摘要：延续2017年缺货、涨价的势头，今年MOSFET、二极管、电阻、电容等元器件纷纷涨价，而缺货涨价可能推动厂商进行产业升级。延续2017年缺货、涨价的势头，今年MOSFET、二极管、电阻、电容等元器件纷纷涨价，背后的主要原因为供不应求，市场需求暴增、上游原材料缺货涨价。据悉，二线晶圆代工厂向台积电看齐，推动晶圆代工价格上调，这很可能推动元器件价格再次调高。富昌电子元器件市场行情2...[详细]

据华尔街日报报道，计算机芯片被曝存在安全漏洞，乍看之下似乎给英特尔带来了一场突如其来的危机，但在这背后它和其它的科技公司以及专家其实对付该问题已经有数个月。今天，苹果成为了最新一家承认受到芯片漏洞影响的科技巨头。该公司表示，所有的iPhone、iPad和Mac电脑都受到影响，公司已经发布更新来修复漏洞。英特尔、它的主要竞争对手AMD以及芯片设计厂商ARM本周均称，它们的部分处理器存在可能会被黑...[详细]

据日经报道，虽然有些人认为华为技术已经在美国长达数年的镇压压力下屈服。但事实上，这家中国科技集团正在寻求聘请慕尼黑的芯片工程师、伊斯坦布尔的软件开发人员和加拿大的人工智能研究人员，他们并没有停止海内外招聘的步伐。日经表示，在华盛顿的制裁和政治压力下，华为一度蓬勃发展的智能手机和电信设备业务遭受重创，然而公司的招聘推动远未受到打击，这表明该公司决心寻找新的增长途径。NikkeiAsi...[详细]

中国半导体行业协会发布声明称，2022年10月7日，美国商务部以维护国家安全为由宣布了两项新的出口管制规定。中国半导体行业协会（CSIA）反对美国商务部用如此武断的方式为国际贸易带来干扰。希望美国政府能及时修正错误的做法，回归世界半导体理事会（WSC）和政府与当局的半导体会议（GAMS）的国际贸易磋商机制的框架下，能够充分沟通，有效地交换意见，寻求达成共识。...[详细]

台湾积体电路制造股份有限公司竹南先进封装测试厂建厂计画，今天环境影响评估审查会原则通过，台积电董事会通过后，明年2月10日前送定稿本，台积电竹南厂将可以启动建厂工程，立委陈超明审查会前到场致意，得知结果后宣布好消息。陈超明说，经过多年协助解决水电问题，终于走到这一步，他也争取台积电同意未来征求人才时，在同条件下可以优先考量录用苗栗子弟。苗栗县政府指出，台湾电先进封测厂在竹南科学园区周边特定区...[详细]

日月光半导体和全球电子设计创新领导厂商楷登电子（美国Cadence公司）2月1日宣布，双方合作推出系统级封装(SiP)EDA解决方案，以应对设计和验证Fan-OutChip-on-Substrate(FOCoS)技术多die封装的挑战。这套解决方案是由SiP-id™(系统级封装智能设计)的设计套件以及新方法所组成的平台─SiP-id™是一功能增强的参考设计流程，包含Cadence提供的...[详细]

10月30日下午，格科微有限公司（以下简称“格科微”）公布其2024年度第三季度业绩。今年前三季度，格科微实现营业收入45.54亿元，同比增长40.35%；归母净利润为811.14万元，同比下降83.69%。其中第三季度公司营收17.64亿元，同比增加36.43%，环比增长17.56%，值得注意的是，得益于公司单芯片技术在市场上初步立足，高像素产品将成为公司收入增长的强劲动力，格科微2024...[详细]