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台股昨（14）日表现温吞，IC设计族群异军突起，在联发科（2454）传出接到思科订单强涨4.36％带动下，凌阳（2401）攻上涨停、谱瑞-KY（4966）强涨近9％，法人认为，IC设计族群各拥题材，由龙头股传出佳音领头，重获市场青睐，跟风开涨。据统计，昨日上市柜总成交值达1,636亿元，86档IC设计股成交值就达到159.9亿元，占比9.8％，也较前一日大增43.38％，资金明显流入聚焦，...[详细]

摘要：半导体的生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。虽然看起来似乎是一道简单的工序，然而具有创新性的半导体封装却决定着半导体发展的未来，同时也将会是企业取得成功的核心竞争力。世界各地的人都有节日送礼的习惯。每年的这个时候，送礼的人都会花费心思用彩纸或丝带将礼物精心的包装起来。虽然我们...[详细]

4月8日，中国电子信息博览会（CITE）在深圳会展中心拉开帷幕，为推动中国创新产业，中国电子信息博览会推出2016中国十大增值分销商评选项目。赫联电子在此次评选中脱颖而出，荣获中国十大增值分销商奖。中国电子信息博览会作为亚洲规模最大及产业链最全的电子信息博览会，是展示智能硬件、机器人、无人机、移动互联网、物联网、云计算、大数据、可穿戴设备、智慧家庭、智慧城市、集成电路、高端元器件、...[详细]

　　预计2018年晶圆代工业务将实现稳定增长，但增长背后存在若干挑战。　　在全球晶圆代工巨头方面，GlobalFoundries、Intel、Samsung和TSMC正在从16nm/14nm向10nm/7nm节点迁移。分析师表示，英特尔已经遇到了一些困难，因为这家芯片巨头从2017年下半年至2018年上半年刚推出了新的10nm制程。此外时间也将会证明其他芯片制造商是否会在10/7nm节...[详细]

据路透社报道，日本东芝今日表示，在自设的3月底截止日期前，尚未收到所有监管机构对其以180亿美元出售内存芯片业务的批准，但公司的目标是尽快出售该业务。东芝去年同意将这块全球第二大的NAND闪存芯片生产业务卖给美国私募股权公司贝恩资本(BainCapital)牵头的财团，以填补旗下美国核事业破产所留下的财务大洞。该公司此前面对在3月23日前获得中国反垄断当局批准的截止期限。贝恩资本的收购财团...[详细]

国民技术日前发布业绩预告，公司预计2018年1-3月归属上市公司股东的净利润1400.00万至2000.00万，同比变动-35.13%至-7.33%，半导体及元件行业平均净利润增长率为29.27%。国民技术表示，公司基于以下原因作出上述预测：从2018年3月起深圳市斯诺实业发展有限公司正式纳入公司财务报表合并范围；报告期内，公司管理费用同比上升，投资收益同比下降。...[详细]

联发科共同执行长蔡力行27日表示，公司短期改善计划已有初步成效，研发团队也不断扩大对人工智能(AI)、5G等新技术的投资，对联发科中、长期的成长趋势很有信心，蔡力行甚至提及与董事长蔡明介有共识，也在一些新应用、新技术及新市场争取领先的地位，而不像联发科过往只能作一个追随者的角色。对于联发科目前市值不到200亿美元，但博通(Broadcom)却愿意花1,300亿美元收购高通(Qualcomm)乙事...[详细]

自2017年年末金立手机爆发债务危机以来，围绕金立拖欠供应商欠款的信息相继浮出水面，其中上市公司就有10余家。虽然目前金立正在进行“瘦身”裁员，同时在引入战略投资者逐步解决债务危机，但是被金立拖欠资金的供应商日子也不好过。笔者获悉，在与金立危机有牵连的供应商中，湘海电子由于被深圳华强收购时签下对赌协议风险加剧，被业内人士广泛关注。3年3亿承诺，深圳华强收购湘海电子湘海电子主要经营电子元器件...[详细]

2015年以来，全球半导体行业并购案可以说完全停不下来，为抢占市场、扩大影响力，半导体行业发生大小并购案可谓是此起彼伏。据市场调研机构ICInsights数据，过去两年横扫全球，创历史记录的半导体行业并购洪峰已过，2017年上半年已经宣布的十几起并购案，总金额不过14亿美元，如今滔天洪水已化作涓涓细流。主宰半导体产业两年多来的疯狂整并与收购行动逐渐“退烧”了，业界曾有担心，按这个整合速度进行下...[详细]

电子网综合报道，日前Gartner发布的2017年全球半导体市场初步统计显示，三星去年在全球半导体市场的份额达到14.6%，首次超越英特尔公司成为全球最大芯片制造商。去年全球半导体收入为4197亿美元，同比增长22.2%。供应不足局面推动存储芯片收入增长64%，它在半导体总收入中的占比达到31%。作为最大存储芯片供应商，三星在2017年半导体市场的份额达到14.6%，首次从英特尔手中夺走第...[详细]

电子网消息，全球电路保护领域的领先企业Littelfuse今天推出了40A系列标准高温硅控整流器（SCR）晶闸管，适合用作整流器和相位控制应用的开关，例如电压调节器、加热和电机速度控制。全新SJxx40x系列是Littelfuse首款能够处理600V、40Arms和高达150°C结温的SCR晶闸管。SJxx40x系列旨在避免SCR因设备有限的冷却能力或偶尔的过载情况而引起的过热和热失控问题...[详细]

英特尔(Intel)计划于8月21日推出其第8代Core处理器，并在其官网上宣布，正在开发下一代处理器平台“IceLake”，并称采用英特尔领导级10纳米+制程技术，这将成为英特尔第2款10纳米制程处理器家族，但由于英特尔首款10纳米Core架构“CannonLake”都还没正式详细介绍，英特尔就在官网再透露第2款10纳米芯片平台，也让外界感到意外。另外，由此观察，为何英特尔在桌上型电脑(D...[详细]

奥地利微电子(AMS)宣布推出全新磁性位置传感器产品系列--AS5270A/B，具有更优良的安全性能和诊断能力，帮助汽车OEM厂商达到ISO26262ASIL系统最高安全等级。奥地利微位置传感器部门营销与产品管理负责人MarcelUrban表示，AS5270A/B装置的推出展现出该公司为汽车客户提升安全性能的持续承诺。该公司的新型磁性位置传感器提供整合式的安全支持功能，为汽车OEM厂商在...[详细]

最新提出的集成技术使用堆叠方法设计。图片来源：东京理工大学日本研究人员报告称，他们设计出了一种新的集成处理器和存储器的三维技术，实现了全世界最高的性能，为更快、更高效的计算铺平了道路。这种创新的堆叠架构实现了比迄今最先进的存储器技术更高的数据带宽，同时也最大限度地减少了访问每个数据字节所需的能量。相关研究论文已经提交近日召开的IEEE2023超大规模集成电路技术与电路研讨会。...[详细]

编译自tomshardware当Arm在2023年10月推出其TotalDesign计划时，其成功并未得到保证。然而，根据Arm的一篇博文，TotalDesign确实取得了成功。Arm的TotalDesign生态系统快速扩展，在一年内规模翻了一倍。该生态系统目前涉及30多家公司，包括三星代工厂（SamsungFoundry）、ADTechnology和Rebellions，他们合作...[详细]