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专业的互联与机电产品授权分销商赫联电子日前宣布荣获TEConnectivity颁发的亚太区2015年度最佳分销商奖。TEConnectivity是全球连接解决方案产业领导厂商，藉此奖项表彰其分销合作伙伴在销售及市场份额增长，客户服务及业务计划方面取得的杰出业绩。我们很高兴宣布赫联电子获得亚太区2015年度最佳分销商奖。TEConnectivity渠道和客户体验部总裁JoanWainw...[详细]

大陆紫光入股力成、南茂的投资案仍卡在投审会，紫光近日表示，先前签订“认股协议书”将于明年一月、二月失效，要在有效期内完成审核的不确定性风险加大。经济部投审会昨天回应，因涉及关键项目，今年底前完成有困难。紫光国芯对于案子拖过半年之久，似乎有些按捺不住。“每日经济新闻”报导，紫光国芯表示，已经对投审会补充资料三次，但近三个月未收到新的回覆意见，公司与力成科技和南茂科技签署的“认股协议书”在有效期内...[详细]

京时间4月23日消息，英特尔公司(NASDAQ:INTC)今天发布了截至3月27日的2021财年第一季度财报。财报显示，按照美国通用会计准则(GAAP)计算，英特尔第一财季营收为197亿美元，较上年同期的198亿美元下降1%；净利润为34亿美元，较上年同期的57亿美元下降41%。英特尔第一财季调整后的营收和每股收益均好于分析师一致预期和自主预期，但股价仍在盘后交易中下跌逾1%。股价...[详细]

2月8日最新消息，Intel宣布，它已经准备了一笔规模可观的基金，以帮助大公司、小公司、新公司和老公司利用Intel代工服务公司（IFS）打造颠覆性技术。　　这笔10亿美元（约合63.58亿元人民币）投资基金旨在利用Intel最新的创新芯片架构和先进的封装技术，加快客户产品进入市场的时间。此外，它不会对体系架构支持过于挑剔，支持范围涵盖x86、ARM和RISC-V等。　　作为新CEO基辛...[详细]

2019年11月22日，中国集成电路设计业2019年会暨南京集成电路产业创新发展高峰论坛在南京国际会展中心召开。本次年会期间，主办方协同国际固态电路会议（ISSCC）远东技术委员会举办了2020年ISSCC中国区新闻发报会。本次发报会意在向国内相关领域的学者及从业人士介绍最新ISSCC论文收录情况，以及中国学术产业界在ISSCC2020论文发表方面的优异表现。2020年2月，第67届IS...[详细]

　　2016年底，EDA行业发生了翻天覆地的变化！　　西门子以45亿美元收购三大EDA厂商之一的MentorGraphics，并入西门子工业软件部门（PLM），合并之后称为Mentor,aSiemensBusiness。　　在业界人士看来，Mentor被收购并不意外，但意外的是，收购Mentor的是西门子。而这次收购也彻底改变持续了36年的Mentor的命运！　　　...[详细]

意法半导体(ST)推出两款全新USBType-C标准认证埠控制器芯片。新产品内建保护电路，有助于设计人员实现高成本效益的接口，以进一步支持USB功能整合需求，其中包括电源协议的沟通(PowerNegotiation)、外接式线缆的管理(ManagedActiveCables)和外接设备的支持(GuestProtocols)。USBType-C标准规定线缆可正反插接，让各种设备互联变...[详细]

致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，第三届“大联大创新设计大赛”（WPGi-DesignContest）选出25支海峡两岸团队晋级最终决赛。他们分别来自厦门大学、山东理工大学、南通大学、台湾云林科技大学、台北科技大学等。经过超过半年的过关斩将，他们新颖的设计作品更是让评委眼前为之一亮，相信会在决赛当日给观众带来独具一格的现场体验。以“智慧芯城市，驰骋芯未...[详细]

6月19日消息，近日，有传言称微软公司欲将其在中国设立的唯一研究机构——微软亚洲研究院（MSRA）撤离中国，转移到加拿大温哥华。但MSRA向界面新闻明确表示：此消息不属实。本月中旬据金融时报报道，四位知情人士透露，总部位于北京的微软亚洲研究院已经开始寻求签证，以便将顶级人工智能专家从北京转移到其在温哥华的研究所。知情人士表示，此举可能会影响20至40名员工。一位接近微...[详细]

韩国半导体行业日前再受暴击。　　最新数据显示，韩国去年11月份芯片产量连续第四个月下降，同比下滑15%，出现2009年以来的最大降幅。另据瑞银的一项分析，芯片库存正处于10余年来最高水平。从“芯片荒”到“去库存”，短短两年间，全球半导体行业“风云突变”。　　随着半导体行业进入寒冬，企业业绩出现明显下滑。三星电子去年三季度动态随机存取存储器(DRAM)销售额环比下滑34.2%。SK海力士销...[详细]

　　晶圆代工龙头台积电正式将赴美国设立晶圆厂列入选项，而且目标直指最先进且投资金额高达5，000亿元的3奈米制程。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　消息人士透露，台积电这项政策转向，主因政府愿协助提拨的南科高雄园区路竹基地，环评作业完成时间恐未能配合台积电需求，加上空气质量及台湾电力后续稳定不佳，也是干扰设厂的变量。　　这也间接印证台积电董事长张忠谋在今年...[详细]

驱动全球半导体产业持续成长的引擎仍是行动装置产品，只是2015年智慧型手机需求波动大，造成上游供应链绷紧神经，各大半导体厂也均面临拉长库存消化时间的窘境，更何况中国半导体产业正在加速崛起，包括展讯、海思、中芯国际、长电科技等龙头企业逐渐在全球化竞争中占据一席之地，且随着中国政府近年来对半导体产业不遗余力地支援，企业的技术水准在迅速提升，全球产业向中国转移的趋势正在加快，反观台湾半导体企业的优势正...[详细]

全球半导体市况低迷，台积电2023年上半年产能利用率大跌，尽管生成式应用爆发，带动NVIDIAAIGPU需求喷发，为疲弱市况注入活水，但供应链多认为受惠业者并不多且短期内仍难以翻转现况。值得注意的是，下半年半导体需求回升有限，2024年亦不明，近日市场传出台积电筹划多时的2024年涨价策略，已陆续多家大客户完成协商沟通，再涨机率相当高。台积电则表示对于市场传言不予评论。AI...[详细]

1969年，第一个采用SOT23塑料封装的器件问世，SOT的全称为SmallOut-LineTransistor。去年一年，Nexperia安世半导体独自出货了超过300亿颗SOT23封装的器件，安世半导体全年的总产量约为900亿颗产品。40年过后，一项半导体技术仍在大量使用，这件事凸显了半导体创新的关键挑战：平衡变革需求与一致性的需求。半导体开发经常需要满足不同的想法，需要经过验证的解...[详细]

关于在硅晶圆上实现光传输的“硅光子”技术，其实用化和研发的推进速度都超过了预期。其中，日本的进展尤其显著。日本在高密度集成技术和调制器等的小型化方面世界领先，在CMOS兼容发光技术和光子结晶的开发方面的成果也震撼全球。硅光子技术的应用范围有望从目前的主要用途——电路板间的数据传输扩大到芯片间和芯片内的传输。预计这方面的应用将在2020年前后实现实用化。　　“硅光子”已经进入全面普及阶段。利用该技...[详细]