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电子行业设计和制造半导体材料的全球领导者法国Soitec公司宣布已与其合作伙伴--上海新傲科技股份有限公司，开始8英寸SOI晶圆大规模量产，该SOI晶圆由Soitec自主研发SmartCut(TM) 专利技术生产并已由客户验证。这一合作模式的成功运行成为Soitec一重要里程碑，意味着面对日益增长的通信和功率器件市场，Soitec其全球范围内产能将逐步达到半导体制造市场对于8...[详细]

    每年的三四月份都是一年中求职招聘的黄金时期。昨日，汇博网发布了2018重庆第一季度人才供需分析报告，报告显示，95后求职者人数剧增，涨幅达78.34%。从前三个月的情况来看，电子/半导体/集成电路、房产经纪、家电/数码三大行业存在较大的缺口，三大行业缺口总量达到了191066人。　　电子行业需求增幅近10倍　　哪些行业最求贤若渴？报告分析显示，电子/半导体/集成电路、互联网、...[详细]

工信部公布2018年1-2月电子信息制造业运行情况。数据显示，2018年1-2月，电子信息制造业加快结构调整，推动转型升级，外部环境回暖趋势延续，产业景气度继续提振，固定资产投资企稳加速，产业总体保持稳健增长，为全年产业持续健康发展夯实基础。一、生产情况1-2月，规模以上电子信息制造业增加值同比增长12.1%，增速同比回落1.9个百分点,快于全部规模以上工业增速4.9个百分点，在制造...[详细]

据报道，摩根大通（J.P.Morgan）分析师今日表示，Facebook母公司MetaPlatforms将使用博通公司（Broadcom）的定制芯片来生产其“元宇宙”硬件。这意味着，MetaPlatforms将成为博通的“下一个十亿美元”ASIC芯片客户。　　摩根大通称，得益于博通与Meta的交易，以及与Alphabet和微软的合作伙伴关系，ASIC（专用集成电路）芯片今年将为博通带来...[详细]

三星电子2017年的资本支出傲视全球。据标普全球市场情报（S＆PGlobalMarketIntelligence）估计，三星去年资本投资达440亿美元，高过传统重量级资本投资人荷兰皇家壳牌石油和美国艾克森美孚的金额合计。标普全球市场情报指出，三星去年的资本支出也比排名第2的中国石油（PetroChina）高出约50％，后者的金额为290亿美元。其他对资本投资挹注重金的企业来自美国科...[详细]

    美国高通公司日前宣布，其470亿美元收购恩智浦半导体的交易已得到美国反垄断机构许可，而这将是半导体行业迄今为止规模最大的一起并购案。业界分析认为，这起并购案的背后，一方面表明，高通期望通过并购来拓展汽车电子等新市场，以扭转手机芯片业绩下滑的局面；另一方面，高通和之前三星、英特尔在汽车电子领域的重金并购，也传递出这样一个信息：汽车电子正成为半导体巨头们争相垂青的新“蓝海”。　　在2016...[详细]

电路板常见焊接缺陷有很多种，下图所示为常见的十六种焊接缺陷。下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。一、虚焊1、外观特点焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。2、危害不能正常工作。3、原因分析1)元器件引线未清洁好，未镀好锡或被氧化。2)印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好。二、焊料堆积...[详细]

中美关系可能是世界上最重要的双边关系，尽管两国经贸往来摩擦不断，但相互之间高度依赖。根据高盛集团对2015年美国企业申报结果分析，有七家美国企业的中国营收占它们年收入的50%以上，其中所占比重最大的思佳讯（SkyworksSolutions）83%的年收入都依赖中国。按照高盛“中国营收占公司年收入比重”排名，前十大美国企业一共十二家（有两个并列第四和第九），除了肯德基、必胜客的母公司...[详细]

电子网消息，据ICInsights统计，今年半导体晶圆代工市场产值将较去年成长7%，40nm以下制程产值将成长18%，是今年晶圆代工成长主力。据ICInsights统计，台积电在40nm以下制程市场份额高达86%，且其金额是格罗方德、联电与中芯三家40nm以下制程金额的7倍多，台积电势必要持续维持先进制程布局进程，除可持续掌握未来产业商机，也是维持营收成长与产业...[详细]

电子网消息，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出瑞昱半导体（Realtek）Type-C快充电源解决方案---Realtek的USB3.1Type-C控制晶片---RTS5450，其内建Type-CPowerDelivery控制元件，支持PD3.0的规格并减少了系统BOM成本，可轻易设计出支持一个USB3.1Type-C电源控制及传输的USB3.1Ty...[详细]

全球工业物联网领导厂商研华公司7日举行法说会。研华在2019年上半年获利较去年同期成长19%，展望未来，针对四大区域（美、欧、中与新兴市场）分别设计制定五年（2019-2024）成长计划。除了扩大各区域在地投资与人才经营，研华也期待藉由IoTSRP（SolutionReadyPackage）软硬整合服务，驱动新一波的成长。目前工业物联网云平台WISE-PaaS已有超过150家付费VIP...[详细]

从事美国军事研究计划的工程师和科学家现在可以通过DARPA的Toolbox获得RISC-V处理器核心设计和相关蓝图，并在他们的原型和实践中使用该技术。RISC-V芯片IP将由SiFive提供，SiFive在上周晚些时候宣布与DARPA（美国政府的国防高级研究计划局）达成Toolbox授权协议。Toolbox试图降低进入芯片设计和制造领域的门槛和成本，至少对于DARPA项目来说是如此。...[详细]

　　新浪科技讯北京时间3月9日晚间消息，博通公司(Broadcom)今日致信美国国会，称如果美国政府批准其1170亿美元收购高通交易，则将来的新公司不会向任何一家外国公司出售任何重要的国家安全资产。　　博通此举旨在打消美国政府的顾虑，从而批准其收购高通交易。美国财政部本周一曾表示，博通收购高通交易可能威胁美国国家安全，因此要求高通推迟30天召开年度股东大会。按照原计划，高通股东将在3月...[详细]

FPGA开发商RapidSiliconInc.（加利福尼亚州洛斯加托斯）宣布推出RapidGPT，这是一种基于AI的FPGA设计工具，具有对话功能和代码自动完成功能。RapidSilicon声称RapidGPT是一种基于自然语言处理的智能、高效且无缝的界面，可使硬件设计人员提高生产力并缩短上市时间。成立于2020年的初创公司RapidSilicon...[详细]

飞思卡尔日前公布了其2013年一季度业绩报告，报告称其一季度营业额为9.81亿美元，EBITDA盈利水平为1.78亿美元，毛利率为40.6%，调整后每股亏损0.03美元。2013年一季度营业额同比增长3%，环比增长同为3%。经营利润为1.04亿美元，同比下降40%，环比则上涨50%。具体营收分类：1.单片机销售额1.77亿美元，同比上涨19%，环比下降10%。同比上涨主要是来自亚太...[详细]