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在全球疫情持续蔓延的情况下，熬过了国内疫情难关的部分PCB厂商，依然不太好过。近日，业内消息称，佛山某电路板工厂向公司供应商和债权人发出通知，表示公司因资金回收困难，加上疫情影响，公司经营已举步维艰，负债累累，面临倒闭。”为妥善统一处理债务问题，请公司各供应商、各债权人接到此通知后，与公司代理人联系协商处理债券事宜。据资料显示，该PCB厂成立于2011年，注册资本500万人...[详细]

据国外媒体报道，由于付款时间和企业治理问题，东芝把旗下芯片业务出售给贝恩资本牵头的财团的谈判陷入僵局，东芝无奈开始将芯片业务出售目标瞄准西部数据和富士康。一波三折的芯片业务出售东芝此前通过收购西屋电气进入美国核电建设市场。不过西屋电气因收购美国资产爆出重大失误，导致东芝亏损十亿美元，甚至陷入资不抵债的境地。据报道，为弥补这一亏损，东芝急需出售价值2.1万亿日元芯片业务的股份（约合185亿美...[详细]

美中贸易战延烧至货币战，在美元弱势之下，人民币中间价昨（2）日创近二年半新高，业界研判，今年第2季态势恐延续，对以外销导向的电子代工厂营运的汇损影响不容小觑。去年以来新台币、人民币兑美元持续升值，对电子代工台厂营运出现负面影响，展现在去年财报上，鸿海首当其冲，去年第4季单季汇损达117亿元（新台币，后同），让四大电子代工厂去年全年汇损总金额冲上191亿元，创历年新高。但在部分IC设计、半导...[详细]

高通(Qualcomm)与子公司QualcommTechnologies近日在第2届“Snapdragon科技大会”(SnapdragonTechSummit)上，揭露该公司5G愿景及发表最新一代Snapdragon845处理器更多细节，高通总裁CristianoAmon预期至2020年5G可望获得广泛采用，称高通在5G标准发展上已到最终阶段，并已有一款智能手机参考设计。 针对Sn...[详细]

“中兴事件”让大家感受到芯片的重要性。我们的主要问题是没有核心技术，形象的说就是“缺心少魂”。本文共计2996字，阅读时间5分钟。本文为寻找中国创客（ID:xjbmaker）原创记者/王艺锭黎明编辑/魏佳“自主可控是前提，没有自主可控无法谈其他安全。”7月11日，在寻找中国创客第四季夏季峰会上，中国工程院院士、计算机专家倪光南通过视频致辞，强调了自主可控问题的重要性。在他看来...[详细]

　　2017年，半导体厂商排名前10位的研发支出超过359亿美元，超过了剩余其他半导体公司230亿美元的支出总和。其中又以英特尔为首……　　EETimes台北报道，据市场研究公司ICInsights的数据，10家在研发投入最多的半导体开发商去年将赌注提高了6％，其中又以英特尔为首。　　2017年排名前10位的厂商研发总支出增加至359亿美元，而2016年为340亿美元。　...[详细]

　　新浪美股讯北京时间30日彭博报道，据一位知情人士透露，莱迪思半导体正考虑寻求美国总统唐纳德·特朗普批准中国支持的私募公司对它的收购计划。此前，一个国家安全委员会多次否决这项收购。　　知情人士称，这笔13亿美元收购计划的双方正在考虑多种方案，求助特朗普是其中之一，其他还包括延长与该小组的沟通时间，或者取消交易。因尚未作出最终决定，知情人士不愿具名。在外国买家收购美国公司的交易中请求总统审查，...[详细]

2016年4月19日，ARM和全球晶圆代工领导者联华电子宣布一项全新的战略合作，双方将共同研发多个物理IP平台，帮助联华电子客户轻松地在系统级芯片（SoC）设计中嵌入ARMArtisan物理IP，缩短产品上市时间。该合作协议涵盖了汽车、物联网和移动应用，从用于物联网应用的55ULP平台、到针对前沿移动应用的14纳米FinFET测试芯片。2015年，基于ARMArtisan物理IP的...[详细]

知名高科技大厂包括Google、Facebook以及微软(Microsoft)正积极赶上人工智能(AI)浪潮，日前所举行的2018年微软Build开发者大会以及GoogleI/O均不约而同地以AI为主轴，然而，除了少数大型公司相对松散无组织的发散性计划外，大多数AI开发计划多由半导体业者从芯片设计端来执行，一如过去数10年来在电脑运算领域的情况一样。 NVIDIA无疑是当前在AI运算效能方...[详细]

今年十月份，英特尔首席执行官保罗·欧德宁(PaulOtellini)在财报分析师电话会议上表示，配置代号为Haswell的英特尔新一代处理器的台式机和笔记本将于明年上半年发售。继Haswell处理器首批13款型号确认之后，移动版的消息也浮出水面。我们知道IvyBridge的M系列主要面向标准笔记本电脑产品，而U、Y两个系列则主打低功耗，面向超级本和平板电脑，其中以TDP仅有7W的Y系列...[详细]

半导体工业中的等离子加工对于氟橡胶真空密封是一个富有挑战性的环境。在高温和等离子条件下实现的密封能力对于使设备的运行时间和制造良率最大化是至关重要的。密封和各种等离子间的物理和/或化学相互作用，可能产生粒子或泄漏，导致橡胶密封变坏。温度影响密封的刻蚀速率，也一定会影响机械强度。目前在聚合物材料，密封制造和密封设计方面的改进已经得到了性能和寿命更佳的氟橡胶密封。本文中使用了半导体加...[详细]

    全景网4月10日讯 南大光电（300346）2017年度业绩网上说明会周二下午在全景网举行。关于参股子公司北京科华的经营情况，董秘、副总经理张建富介绍，科华是国内目前技术实力和产品领先的光刻胶厂商，在中高端光刻胶市场，逐步替代国外产品，改变我国高端光刻胶产品受制于人的局面。　　他指出，科华产品已经在IC、LED等行业拥有一定的市场占有率，并实现了248nm光刻胶国内厂商芯片生产应...[详细]

半导体工业协会（SIA）日前宣布，2020年第三季度全球半导体销售额总计1136亿美元，环比增长11.0%，比2019年同比增长5.8%。2020年9月全球销售额为379亿美元，比上月总额增长4.5%，比2019年9月增长5.8%。所有月度销售数据由世界半导体贸易统计（WSTS）组织编制，代表了三个月的移动平均值。按收入计算，SIA的成员占美国半导体行业95%的份额，占全球芯片公司的近三分之二。...[详细]

2月22日，商务部部长助理李飞与日本外务省外务审议官小野启一以视频方式共同主持召开第16次中日经济伙伴关系磋商，两国有关部门及使馆参会。　　双方围绕落实两国领导人经贸领域重要共识，就宏观经济形势、产业链供应链稳定畅通、贸易投资、绿色低碳、医疗康养等领域合作，以及多边和区域合作等议题深入交流，并就筹备中日经济高层对话交换了意见。　　中方对日方在对华半导体出口管制问题上的有关动向表达高度关切...[详细]

ArmTechSymposia年度技术大会今日在上海举行。作为Arm一年一度的技术盛会，本届大会以“让我们携手重塑未来”为主题，吸引了近2,000位行业专业人士、工程师以及开发者报名参会，会中聚焦生成式人工智能(AI)、边缘AI、大语言模型(LLM)、芯粒(Chiplet)技术、AI基础设施、智能驾驶等前沿科技，旨在推动AI技术在Arm生态系统中展开进一步的交流...[详细]