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近日，泛林集团（Nasdaq:LRCX）发布了一项革新性的等离子刻蚀技术及系统解决方案，旨在为芯片制造商提供先进的功能和可扩展性，以满足未来的创新需求。泛林集团开创性的Sense.i™平台基于小巧且高精度的架构，能提供无与伦比的系统智能，以实现最高生产率的工艺性能，为逻辑和存储器件在未来十年的发展规划打下了基础。以泛林集团行业领先的Kiyo®和Flex®工艺设备演变而来的核心技术为基础...[详细]

据DIGITIMESAsia报道，业内消息人士称，欧洲芯片制造商意法半导体已通知其亚太地区的分销商：在2022年第二季度将上调其所有产品线的价格，包括公司的积压订单。这个举动可能会推动汽车和工业ICIDM效仿。意法半导体在致其分销合作伙伴的信中说道，不利的经济条件和地理条件使得原材料成本、能源成本和物流成本不断增加，因此公司已经无法消化其总支出，只能选择涨价。▲意法半导体涨价函...[详细]

停牌两周后，国内LED龙头企业三安光电正式宣布了其重大事项。公司15日晚间公告称，已与多个合作方签署了战略合作协议，力推公司发展成为专业的集成电路公司。值得关注的是，为引入合作方，三安光电大股东三安集团此次还将转让所持公司约9%的股份。据披露，6月15日，三安光电与华芯投资、国开行及三安集团签订了《关于投资发展集成电路产业之战略合作协议》，约定国开行、华芯投资与三安集团及三安光电建立战略合作关系...[详细]

据国外媒体报道，目前芯片代工商的产能普遍紧张，但仍无法满足强劲的代工需求，汽车、家电等多领域的芯片，都供不应求，芯片代工商也在尽力扩大产能。外媒援引国际半导体产业协会的数据报道称，全球8英寸晶圆代工产能，今年及未来的3年将持续增加。从国际半导体产业协会的数据来看，全球芯片代工商8英寸晶圆的代工产能，从2020到2024年，平均每年将增加17%，在2024年的月产能将达到660万片晶圆...[详细]

　　台湾半导体产业协会常务理事长暨联发科副董事长谢清江指出，全球人工智能AI刚起步，对于台湾半导体产业是很好机会，AI装置会是未来发展重要领域，台湾应该投入更多资源于此，他预估2025年全球AI芯片产值高达122亿美元，复合成长高达42.2%，每一个家庭至少有500各装置进行智能联网。　　谢清江受邀SRB智能系统与芯片产业发展策略会议演讲，他表示，AI时代来临，演进从最早1990年大电脑到PC...[详细]

5月26日消息，据韩媒AjuNews报道，三星计划自2023年第三季度开始，对韩国华城园区S3工厂减少至少10%的晶圆投片量。报道称，三星半导体将在第三季度开始，对华城园区S3工厂进行减产作业。S3工厂是三星半导体于2018年建成投产的12英寸生产线，目前主要生产10nm至7nm产品，也是三星半导体EUV先进工艺的主力生产厂之一，三星为其...[详细]

引述C114消息，据路透社报道，SK海力士周五表示，其计划投资3兆5000亿韩元（合31亿美元）在韩国增建半导体工厂，以应对不断增长的内存芯片需求。世界第二大内存芯片制造商SK海力士在一份声明中表示，新工厂将于2018年底破土动工，计划于2020年10月完工。另外SK海力士表示，新工厂的生产组合将在以后决定，其取决于未来的市场情况。...[详细]

终端市场需求持续不振，晶圆代工厂整体降价情况还不明显，导致芯片成本还在高档，IC设计业者正遭逢「上下夹攻」窘境，但为了去化库存与维护供应链关系，有些案件的报价已必须让步，毛利率面临受挤压的挑战。IC设计业界高层指出，现在只能盼望接下来双11、黑色星期五、耶诞节及明年农历春节等传统销售旺季能够多去化一些库存，才能早点盼到供应链重新拉货的力道。现阶段在晶圆代工价格方面，据了解，有陆系与两...[详细]

在8月17日举办的行业活动上，中国半导体行业协会IC设计分会理事长、清华大学集成电路学院教授魏少军发表了主旨演讲《中国半导体行业20年的思考》。魏少军首先指出，从中国和世界经济增长历程看，信息技术已形成现代经济主要增长动力，基于这一规律，魏少军教授提出半导体产业发展需要坚持长期投入，谋全局，谋长远，正是通过几十年来中国半导体产业人不懈努力，我国已形成若干个集成电路产业中心，...[详细]

　　停牌三个多月的万力达今日发布重大资产重组草案，本次交易的整体方案包括重大资产置换、发行股份购买资产以及置出资产转让三个部分。本次交易后，万力达将摇身转型集成电路设计企业，而赛纳科技所持的艾派克将实现借壳上市。　　具体看，本次万力达拟以其除募集资金专户余额以外的全部资产及负债(作为置出资产)与赛纳科技所持艾派克96.67%股权(作为置入资产)的等值部分进行资产置换，拟置出资产作价为3.99...[详细]

先进制程市场战火升温。看好14/16奈米晶片开发庞大商机，不仅晶圆代工厂近期频频出招、扩大布局，电子设计自动化(EDA)业者和制程设备制造商，也竞相发动新的产品和市场攻势，让先进制程市场战况愈演愈烈。先进制程技术争霸战再掀战火。Altera与晶圆代工合作夥伴英特尔(Intel)日前宣布，已完成奠基于英特尔14奈米(nm)三闸极(Tri-Gate)制程技术的现场可编程闸阵列(FPGA)...[详细]

BaySand,Inc.（倍赛达）宣布：公司现在可提供采用Arm®Cortex®-M0和Cortex-M3处理器定制系统级芯片（SoC）的设计服务，并可通过ArmDesignStart™计划而无需预先支付处理器授权费用。原始设备制造商（OriginalEquipmentManufacturers）正越来越多地采用定制的系统级芯片（SoC，System-o...[详细]

MEMS作为智能传感器代表，是目前传感器市场发展的重点，在过去几年里有过非常风光的增长历程，特别在消费类电子“手机”这个行业里。如今随着MEMS技术不断演进，也在尝试新的产业化方向，业界似乎达成了这样一个共识：下一波MEMS发展将会是以工业、医疗及汽车为应用对象的中高端MEMS市场，各路诸侯正在摩拳擦掌，积极布局。新品发布近日，意法半导体（ST）在京召开了新产品发布会，为瞄准先进工业...[详细]

TI培训消息，国内领先的自主物联网操作系统平台RT-Thread暨上海睿赛德电子科技公司宣布：公司获得华强聚丰和思必驰基金的近千万人民币天使轮投资。新的投资将用于扩张研发团队，优化物联网操作系统平台并开发新的组件；同时，公司将在现有广受欢迎的物联网与嵌入式开发者社区基础上，进一步扩展产业应用和生态体系，助力国内物联网及半导体产业的发展。RT-Thread是一个集实时操作系统（RTOS）内核...[详细]

10月8日消息，三星电子今日公布了其2024年第三季度的收益指引，利润和营收均未达到市场预期，引发了对其关键芯片部门前景的不确定性担忧。对此，三星电子芯片业务负责人全永铉（JunYoung-hyun）就业绩表现致歉。全永铉在一份声明中表示，“我们引起了人们对技术竞争力的担忧，一些人谈论三星面临的危机。”他表示，作为行业领导者，他们对此负有全部责任。三星电子第三季度的初步营业利润约...[详细]