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2022年08月30日，中国上海–近日，存算一体AI大算力芯片技术行业引领者亿铸科技亮相GTIC2022全球AI芯片峰会，并入选「中国AI芯片企业50强」榜单。亿铸科技创始人董事长兼CEO熊大鹏博士在该峰会存算一体芯片论坛发表了题为“基于ReRAM的全数字化存算一体大算力芯片技术”的演讲。GTIC2022全球AI芯片峰会由智一科技旗下芯东西、智东西公开课联合主办，以“不...[详细]

第29届中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD）即将于11月10日至11日在广州盛大开幕。本届年会以“湾区有你，芯向未来”为主题，深入探讨当前形势下我国集成电路产业特别是IC设计业面临的创新与挑战。大会将为集成电路产业链各个环节的企业营造一个交流与合作的平台，为集成电路设计企业构筑在技术、市场、应用、投资等领域交流合作的平台，对集成电路发展突围和升级壮...[详细]

国产手机势头越来越强劲，把三星和苹果虐的够呛（主要是指国内市场份额），但繁荣背后是对核心产业链控制的缺失，就比如闪存芯片，这基本上被韩国厂商垄断了。为了让国产闪存有更好的发展，不少公司都在努力。挖来台湾DRAM教父高启全后，紫光旗下的长江存储开始全速狂飙。近日，高启全接受媒体采访时表示，长江存储将在2019年开始量产64层堆栈的3DNAND闪存，这个消息无疑让人振奋，而在今年他们还将出样...[详细]

集成电路产业是国家战略性新兴产业，是国民经济和社会信息化的重要基础。近四十年来，集成电路领域实现了飞速发展，集成电路也因此成为信息产业的核心内容。当前我国集成电路产业发展处于关键时期，国家高度重视我国集成电路产业的发展并出台了一系列政策。《国家集成电路产业发展推进纲要》和《中国制造2025》的出台，为我国集成电路产业实现跨越式发展注入了强大动力，中国集成电路产业面临着前所未有的发展机遇。集...[详细]

继年初国际消费电子展(CES2016)之后，2月下旬全球移动通讯大会(MWC2016)将接棒登场，除了各家品牌业者力推的新款智能型手机、平板电脑及穿戴式装罝等新品，台系IC设计业者更期待新款芯片解决方案的市场接受度。2016年新款手机亮点包括双镜头、指纹识别、无线充电、Type-C、压力感测、高度侦测、光学变焦及光学防手震等，对于强调芯片高性价比的台系IC设计业者来说，若客户愿意采...[详细]

据国外媒体报道，随着芯片代工商台积电提高代工费用，芯片以及受芯片驱动的电子设备价格上涨可能会持续到2022年。自2020年下半年以来，芯片短缺问题就成为半导体行业的主旋律。如今，该问题已对包括汽车、手机、游戏机、PC在内的产业产生影响。在全球供应紧缩的情况下，芯片价格从2020年第四季度开始持续上涨。　　在全球芯片短缺之际，制程工艺领先的台积电的计划也备受关注。今年4月份，外媒报道称，...[详细]

电子网消息，实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo今天宣布，推出一款全新的非对称型Doherty放大器---QPD2731，有助于客户在设计无线基站设备的过程中实现超高功效。该新一代碳化硅基氮化镓（GaN-on-SiC）解决方案在单个封装中采用两个晶体管，可最大限度提高线性度、效率和增益，并最终降低运营成本。StrategyAnalytics服务总监EricHigham...[详细]

中国，2018年3月26日——意法半导体新ACEPACK™(AdaptableCompactEasierPACKage)模块为包括工业电机驱动、空调、太阳能发电、焊机、充电器、不间断电源控制器和电动汽车在内的3-30kW应用提供高成本效益的高集成度的功率转换功能。意法半导体的节省空间的纤薄的ACEPACK技术在经济划算的塑料封装内整合高功率密度与可靠性。产品特性包括可选...[详细]

中国台湾经济部招商引资不遗余力，次长沈荣津上周率团赴日，拜访半导体材料与物联网应用大厂等，并与富士电子等大厂签署投资意愿书，预计可带来约新台币60亿元投资。另次长杨伟甫则拟于本月赴美加招商，锁定半导体设备材料、生技业，盼带动新一波投资。台湾经济部7至10月启动每月大型招商计划，盼能在10月3日全球招商论坛之前，交出漂亮成绩单！日本招商团上周返台，此行招商重点主要锁定核心产业及5大创新产...[详细]

中国半导体协会执行副理事长兼秘书长徐小田15日表示，“当今半导体行业发展一方面技术趋于物理极限，另一方面层出的国际并购导致垄断集中，从可控、安全来看，只有实现我国集成电路产业的自主体系，才能实现信息安全，集成电路产业才能实现扎实的发展。他说，集成电路产业的发展是个系统工程，除了资金支持以外，还需要有完善的科学研发体系，以及人才引进和培养机制，此外，体制和管理都要创新，急不得！”徐小田分析，美...[详细]

作为松山湖中国IC创新高峰论坛主持人兼协办方，中国半导体行业协会IC设计分会副理事长；芯原股份有限公司创始人、董事长兼总裁戴伟民每年都会在论坛上回顾上一年推介芯片的量产状况。每年组委会也会有心地发放一本小册子，里面记录着历年来在论坛上展示的芯片。在回顾2016年时，戴伟民总结道：“2016年的展品中，敏芯国内首颗量产MEMS力传感器已经开始出货，思比科的720PCMOS图像传感器出货100万颗...[详细]

半导体行业已成为中国国家战略优先发展的产业，加上积体电路是「中国製造2025」未来产业智慧化的核心，因此反映中国半导体业的核心地位日益显着。而因2016年正处于行业上升週期与国家政策扶持週期叠加共振之中，故中国半导体业整体景气仍持续向上，特别是在国家战略和市场机制的结合下，中国半导体业将可望达到重点突破和整体水準提升的目标，预计中国国家积体电路产业投资基金（大基金）投资佈局将从面覆盖朝向点突破...[详细]

新思科技全球总裁兼首席执行官SassineGhazi深入分享万物智能时代的全新机遇摘要：展示Synopsys.ai在合作伙伴中的强劲应用势头，包括DSO.ai和VSO.ai等工具对PPA、周转时间等方面的显著优化；借助面向Multi-Die系统（多裸晶系统）的PlatformArchitect和Synopsys.ai解决方案的全新功能3DSO.ai，推动Multi-Di...[详细]

随着全球半导体竞争格局的改变以及中国产业政策的持续支持，中国IC行业获得了蓬勃发展，在世界舞台上崭露头角，迎来了跨越发展的时代机遇。3月30日全球电子技术领域最大媒体集团AspenCore在上海举办了“2018年度中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼"。紫光展锐凭借持续的技术创新及其市场成就荣获“十大中国IC设计公司”奖。中国IC设计成就奖是中国电子业界重要的技术奖项之一，是中国I...[详细]

日前，SiFive董事长、总裁兼首席执行官PatrickLittle谈到了RISC-V如何塑造计算的未来，SiFive如何从嵌入式到数据中心的应用程序中获得动力，以及该公司如何在人工智能“无处不在”的情况下引领潮流。以下是文章详情：我想先稍微拉远视角讲一讲，因为我们平时太过专注于每天发生的事情，所以我想谈谈行业中那些更大的齿轮在如何转动，并且随着时间的推移，获得了越来越多的惯性和动...[详细]